112a-b且因此过孔110a-b能够是柱形的，且因此相应截面尺寸G和G’能够是沿垂直于横向方向T的平面延伸的直径G和G’。因此，截面尺寸G和G’中的每个能够分别限定每个过孔110a-b的截面面积。
[0021]仍然参照图1A-2B，信号层108b的迹线134a_b分别电耦合到过孔110a_b。因此，一个或多个信号层108中的迹线134能够电耦合到一个或多个过孔110。具体地，迹线134a-b能够通过接触被镀通孔118a-b中的每个的导电表面116而分别电耦合到所述被镀通孔118a_b，以便建立在迹线134a_b和过孔110a_b之间的电连接。过孔110a_b能够分别连接到差分迹线134a_b，以建立信号迹线的差分对。
[0022]继续参考图1A-2B，一个或多个导电层102均能够包括一个或多个导电区107和由相应导电区107限定的一个或多个反焊盘124。依据示出的实施方式，导电层102a-102i包括导电区107和反焊盘124a-r。反焊盘124中的每个能够包括介电区126和选定电镀过孔110的沿横向方向T延伸穿过介电区126的一部分。因此，每个反焊盘124能够称为相应导电层102中的单独空隙。每个反焊盘124能够被每个相应导电层102的导电区107围绕。反焊盘124可包含以下的一个或多个:一个或多个导电过孔(诸如，过孔110a-b)的一部分，空气，或介电材料或电绝缘材料。在示例性实施方式中，单独反焊盘124可围绕一个或多个过孔110 (诸如，过孔110a-b)，并且将相应导电区107与所述一个或多个过孔llOa-b分离，由此防止导电区107接触导电过孔110。依据示出的实施方式，导电层102能够包括导电区107和将导电区107与电镀过孔110电分离的介电区126。例如在导电接地层106中，介电区126能够沿侧向A和纵向方向L布置在导电区107和过孔110的导电表面116之间，使得导电区107和过孔110被电分离。反焊盘124均能够包括过孔110的一部分。例如，过孔110能够限定沿横向方向T的长度，并且反焊盘124均能够包括过孔110的沿横向方向T的长度的一部分。
[0023]反焊盘124均能够具有沿垂直于横向方向T的相应平面的截面面积。例如，选定导电层102的选定反焊盘124能够具有沿垂直于横向方向T的选定平面的最大截面面积。最大截面面积能够由选定导电层102的选定导电区107限定，其中，选定反焊盘124的介电区126沿选定平面与选定导电区107对准。而且，每个反焊盘124能够具有最大体积，所述最大体积能够由相应导电层102的最大面积和厚度TH的乘积限定。
[0024]反焊盘124可以按多种方式形成。例如，反焊盘124a_i中的每个可通过以下生成:首先形成相应导电层102a-1的导电区107，而后例如通过刻蚀来移除导电区107的区段，以生成相应介电区126。如以下将进一步说明的，选定的反焊盘124也可通过背钻形成。
[0025]仍然参照图1A-2B，PCB 100’包括沿横向方向T在反焊盘124g_l上方的反焊盘124a-e，并且PCB 100〃包括沿横向方向T在反焊盘124m_r上方的反焊盘124a_f。依据示出的实施方式，反焊盘124a_e被描绘为矩形的，但是将理解的是，反焊盘124a_e能够按需要呈现多种形状。如所示，反焊盘124a_e能够限定第一截面尺寸A，所述第一截面尺寸由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。而且，尤其参考图1B、2B、3B和4B，反焊盘124a-e能够限定第二截面尺寸B，所述第二截面尺寸由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。因此，反焊盘124a_e的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)能够基本等于第一截面尺寸A和第二截面尺寸B的乘积。而且，反焊盘124a_e的最大截面面积能够是由矩形限定的，并且反焊盘124a_e中的每个能够具有最大体积，所述最大体积能够由相应导电层102的相应最大截面面积和厚度TH的乘积限定。选定的反焊盘124(例如，示出的反焊盘124a_e)能够包括多于一个过孔110的一部分，例如，依据示出的实施方式的两个过孔110a-b。因此，反焊盘124a_e的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积能够大于过孔110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积。
[0026]尤其参考图1A-B，PCB 100’能够包括导电层102g_i，所述导电层包括反焊盘124g-l。例如，依据示出的实施方式，导电层102g包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124g和124j，导电层102h包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124h和124k，并且导电层102i包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124i和241。将理解的是导电层102能够按需要包括任何数量的反焊盘124并且反焊盘124能够按需要定位在相应导电层上。反焊盘124g-l被描绘为柱形的，但是将理解的是，反焊盘124g-l能够按需要呈现多种形状。如所示，反焊盘124g-1能够限定截面尺寸C，所述截面尺寸C由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸C能够是直径C，并且因此截面尺寸C也能够由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。类似地，如所示，反焊盘124 j-Ι能够限定截面尺寸C’，所述截面尺寸C’由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸C’能够是截面直径C’，并且因此反焊盘124j-l的截面尺寸C’也能够由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。
[0027]继续参考图1A-B，反焊盘124g_i和124j_l能够具有沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)，并且反焊盘124g-1和124j-l的最大截面面积能够由例如分别为截面直径C和C’的截面尺寸限定。依据示出的实施方式，反焊盘124g-l中的每个的最大截面面积能够小于反焊盘124a_e中的每个的最大截面面积。因此，反焊盘124g-1和124j-Ι的截面尺寸C和C’分别能够小于反焊盘124a_e的截面尺寸A和B中的一个或两个。而且，在信号层108下方的反焊盘(例如，反焊盘124g-l)中的每个的最大截面面积能够是圆形的、或是与沿横向方向T布置在信号层108上方的反焊盘124a-e不同的其他形状。每个反焊盘124g-l能够具有最大体积，所述最大体积能够由相应导电层102的相应最大截面面积和厚度TH的乘积限定。选定的反焊盘124(例如，示出的反焊盘124g-l)能够包括仅一个过孔110的一部分。例如，依据示出的实施方式，反焊盘124g-1包括仅过孔IlOa的一部分，并且反焊盘124j-Ι包括仅过孔IlOb的一部分。反焊盘124g_l还能够包括将过孔110与导电区107沿垂直于横向方向T的相应平面分离的介电区126。因此，反焊盘124g-l的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积能够大于过孔110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积。例如，反焊盘124g-l的最大截面面积能够包括将导电区107与电镀过孔110电分离的介电区126。
[0028]因此，PCB 100’能够包括:第一导电层，例如，导电层102a_e中选定的一个，第一导电层包括第一导电区，例如导电区107 ;和第一反焊盘，例如反焊盘124a_e中选定的一个。第一反焊盘能够包括:第一介电区，例如，介电区126 ;和沿横向方向T延伸穿过第一介电区的第一电镀过孔的一部分，例如过孔110a。第一反焊盘能够具有沿垂直于横向方向T的第一平面的第一最大面积，并且第一介电区能够沿第一平面与第一导电区对准。PCB100’还能够包括第一介电层，例如，介电层104a-f中选定的一个，第一介电层沿横向方向T布置在第一导电层下方。PCB 100’还能够包括第二导电层，例如，导电层102g-1中选定的一个，第二导电层沿横向方向T布置在第一介电层下方。第二导电层能够包括第二导电区和由第二导电区限定的第二反焊盘，例如，反焊盘124g-1中选定的一个。第二反焊盘能够具有沿垂直于横向方向T的第二平面的第二最大面积，并且第二最大面积能够小于第一最大面积。
[0029]而且，PCB 100’能够包括第三导电层，例如，导电层102h和102i中选定的一个，第三导电层沿横向方向T布置在第二导电层下方，使得没有附加导电层沿横向方向T布置在第二导电层和第三导电层之间。第三导电层能够限定第三导电区和由第三导电区限定的第三反焊盘，例如，反焊盘124h和124i中选定的一个。第三反焊盘能够具有沿垂直于横向方向T的第三平面的第三最大面积。第三最大面积能够基本等于第二最大面积。如在此使用的，基本等于彼此的两个或更多个值可指代制造商的公差内的值。第二反焊盘和第三反焊盘中的每个的至少一部分能够与第一电镀过孔的所述一部分沿横向方向T对准。
[0030]第一反焊盘还能够包括第二电镀过孔(例如，过孔IlOb)的一部分，第二电镀过孔沿横向方向T延