伸穿过第一介电区。而且，第二导电层能够包括第四反焊盘，例如，反焊盘124J-1中选定的一个，第四反焊盘具有沿第二平面的第四最大面积。第四最大面积能够基本等于第二最大面积。第三导电层还能够包括第五反焊盘，例如，反焊盘124k和1241中选定的一个，第五反焊盘由第三导电区限定。第五反焊盘能够具有沿第三平面的最大面积。第五最大面积能够基本等于第三最大面积。
[0031]PCB 100’还能够包括第二介电层，第二介电层布置在第二导电层和第三导电层之间，使得第二介电层将第二和第三导电层与彼此分离，并且第二介电层抵接第二和第三导电层中的每个。
[0032]现在参照图2A-B，PCB 100"能够包括导电层102g_i，所述导电层包括反焊盘124m-r。例如，依据示出的实施方式，导电层102g包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124m和124p，导电层102h包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124η和124q，并且导电层102i包括沿纵向方向L与彼此隔开的反焊盘124ο和124r。反焊盘124m-r被描绘为柱形的，但是将理解的是，反焊盘124m-r能够按需要呈现多种形状。如所示，反焊盘124m_0能够限定截面尺寸F，所述截面尺寸F由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸F能够是直径F，并且因此截面尺寸F也能够由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。类似地，如所示，反焊盘124p-r能够限定截面尺寸F’，所述截面尺寸F’由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸F’能够是截面直径F’，且因此反焊盘124p-r的截面尺寸F’也能够由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。
[0033]继续参考图2A-B，反焊盘124m-o和124p_r能够具有沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)，并且反焊盘124m-o和124p-r的最大截面面积能够由例如分别为截面直径F和F’的截面尺寸限定。依据示出的实施方式，反焊盘124m-r中的每个的最大截面面积能够小于反焊盘124a_e中的每个的最大截面面积。而且，在信号层108下方的反焊盘124m-r的最大截面面积能够是圆形的、或与沿横向方向T布置在信号层108上方的反焊盘124a-e不同的其他形状。因此，反焊盘124m_o和124p_r的截面尺寸F和F’分别能够小于反焊盘124a-e的截面尺寸A和B中的一个或两个。依据示出的实施方式，例如，在过孔110a-b的背钻之前，截面尺寸F和F’能够基本相等，例如，分别稍微大于截面尺寸G和G’。因此，例如在背钻之前，反焊盘124m-r的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积能够基本等于过孔110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积。在以下描述的背钻之前，导电层102g-1的导电区107能够电耦合到导电过孔110a-b，如所示。
[0034]在反焊盘124m-r具有分别稍微大于截面直径G和G’的截面尺寸F和F’的另一示例中，导电层102g-1的导电区107不电耦合到导电过孔110a-b。因此，反焊盘124m_r的最大截面面积能够包括将过孔110a-b与导电层102g-1的导电区107电分离的介电材料或电绝缘材料，诸如介电区126。
[0035]参照图1A-2B，过孔110a-b能够包括未用部分128 (能够称为谐振短柱)。未用部分128可沿横向方向T定位在信号层108上方或下方。依据示出的实施方式，未用部分128沿横向方向T布置在信号层108的下方。过孔110a-b的未用部分128能够定位在导电层102g-1中的信号层108b的下方。过孔110a-b的未用部分128能够布置在第一组导电层102中，第一组导电层具有比第二组导电层102中的反焊盘小的反焊盘124。例如，第一组可包括沿横向方向T布置在信号层108下方的连续导电层102g-1，并且第二组可包括沿横向方向T布置在信号层108上方的连续导电层102a-e。第一组导电层102g_i可沿横向方向T布置在信号层108b的相反于第二组导电层102a_e的一侧上。例如，第一组导电层102g-1可沿横向方向T在第二组导电层102a-e上方或下方。第一组导电层102的反焊盘124g-r可小于包含在第二组中的反焊盘124a-e。
[0036]过孔110a-b的未用部分128能够用作陷波滤波器，所述陷波滤波器集中于主要由未用部分128的长度确定的频率。未用部分128的长度能够沿横向方向T被测量。未用部分128能够导致通过被镀通孔118沿横向方向T传播的电信号的一些能量反射回到源头。为了减轻这种干扰，每个相应过孔110a-b的未用部分128能够被移除。参照图3A-4B，未用部分128能够例如通过使用附接到钻具的直径为H圆形钻头被移除。
[0037]参照图3A-4B，钻具可被用于对PCB100实施背钻。例如，钻具可沿向上方向插入到使得每个相应过孔110a-b的大多(例如，所有)未用部分128被移除的深度。例如，当沿向上方向插入时，钻具可停止于在信号层108下方的位置。参照图2A-B和4A-B，钻具也可移除导电层102g-1的导电区107中的每个的一部分。也参照图1A-B和3A-B，钻具也可移除导电层102g-1的反焊盘124g-l中的每个的一部分。
[0038]再次参照图3A_4B，PCB 100’和PCB 100〃能够包括能够由于上述背钻生成的单一背钻式空腔130。空腔130能够具有沿横向方向观察的圆形截面。空腔130的圆形截面能够限定基本等于钻头直径H的直径H。在背钻过程期间，过孔110a-b中的每个的未用部分128的一部分和导电层102g-1中的每个的一部分可被移除。为了避免损坏信号层108b中的迹线134a-b，未用部分128的一小区段可维持在沿横向方向T布置在导电层102f和102g之间的介电层或电绝缘层104f中。参照图2A和4A，足够多的未用部分128可被移除，使得导电层102g-1的导电区107未电连接到任一过孔110a-b。在背钻之后，依据示例性实施方式，至少一部分(例如，所有)空腔130能够被介电材料(例如，除了空气之外的介电材料)填充，例如，背后填充(back-filled)。空腔130能够被包括在介电层104中的相同介电材料填充，例如，塑料或环氧树脂。
[0039]依据示出的实施方式，空腔130能够沿从层102a朝向层102i延伸的向下方向定位在信号层108b下方。例如，空腔130可沿横向方向T在介电层或电绝缘层104f和导电层102i之间延伸。空腔130能够按需要由任何介电材料或电绝缘材料(例如，空气)构成。例如，在空腔130被背钻之后，空腔能够被除了空气之外的介电材料至少部分地填充。
[0040]因此，依据示例性实施方式，印刷电路板能够包括第一导电层，第一导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘。第一反焊盘能够包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的电镀过孔的一部分。第一介电层能够沿第一方向布置在第一导电层下方。印刷电路板还能够包括沿第一方向布置在第一介电层下方的第二导电层。第二导电层能够包括沿第一方向与电镀过孔的所述一部分对准的背钻式空腔的至少一部分。而且，背钻式空腔能够被除了空气之外的介电材料至少部分地填充。
[0041]尤其参考图3A-B，在过孔110a-b的未用部分128被移除且空腔130生成之后，依据示出的实施方式，反焊盘124g-l的截面尺寸C和C’能够大于空腔130的直径H。因此，反焊盘124g-l的尺寸可在背钻之后维持不变。而且，依据示出的图3A-B中示出的实施方式，导电层102g-1的选定导电区107 (例如，第二和第三导电区)不与单一背钻式空腔130接触。在背钻之后，反焊盘124g-l中的每个能够包括空腔130的相应部分，例如而不是过孔110a-b。参照图3A-B，在背钻之后，反焊盘124g_i能够包括介电区126的相应部分和空腔130的相应部分。换言之，用于移除未用部分128的钻头直径H可小于反焊盘124g-l的截面尺寸C和C’。在示例性实施方式中，反焊盘124g-l的截面尺寸C和C’可预先设定为稍微大于用于移除未用部分128的钻具的直径H。因此，第二反焊盘(例如，反焊盘124g-r中选定的一个)和第三反焊盘(例如，反焊盘124h-1、124k-l、124n-o、和124q_r中选定的一个)能够至少部分地由至少从第二反焊盘沿横向方向T延伸到第三反焊盘的单一背钻式空腔130限定。
[0042]参照图4A-B，钻具直径H可大于反焊盘124m_r的截面尺寸F和F’。因此，当过孔110a-b的未用部分128被移除时，导电层102g-1和介电层104f_h的区段能够被移除以生成具有直径H的空腔130。由于对PCB 100〃实施背钻，例如，反焊盘124m-r能够具有从空腔130的沿垂直于横向方向T的方向的相对两侧测量的截面尺寸H，并且反焊盘124m-r能够具有从截面尺寸F和F’增大的截面尺寸H。因此，反焊盘124m-r的沿