216a沿侧向方向A比第二排R2更靠近于第一排Rl进行布置，并且第二中心线216b沿侧向方向A比第一排Rl更靠近于第二排R2进行布置。
[0055]在不受理论限制的情况下，通过沿侧向方向A使中心线216a和216b相对于彼此隔开，可以降低信号对208a和208b之间的电磁干扰，诸如，串扰。这可通过防止或降低信号对208a的磁场与信号对208b的磁场的对准而实现。附加地，因为磁场是圆形的，所以由例如边缘214a产生的磁波不得不沿大圆形路径移位，以到达边缘215a。这可增加磁波不得不移位的电距离，因此使得到达边缘215的那些磁波更弱。而且，圆形的路径变得越大，磁波冲击另一接地层且被吸收的可能性越高，另一接地层可沿横向方向T布置在信号对208a下方。以上也应用于从信号对208b到信号对208a的磁波。
[0056]依据一个实施方式，能够提供用于降低层与层串扰的方法。所述方法能够包括提供或教导PCB的使用的步骤，诸如结合图1A-2B描述的PCB100’或PCB 100"。所述方法还可包括教导沿向上方向对PCB实施背钻(如以上结合图3A至4B描述的)以便移除导电材料的至少一部分的步骤。所述方法还可包括向第三方售卖印刷电路板。
[0057]依据一个实施方式，能够提供用于降低层与层串扰的方法。所述方法能够包括向第三方提供或教导如下PCB板的使用的步骤，所述PCB板包括第一导电层，第一导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘，第一反焊盘包括第一介电区和第一电镀过孔的沿第一方向延伸穿过第一介电区的一部分，第一反焊盘具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面积，其中，第一介电区沿第一平面与第一导电区对准。所述方法还能够包括向第三方提供或教导PCB板的使用的步骤，所述PCB板还包括沿第一方向布置在第一介电层下方的第二导电层，第二导电层包括第二导电区和由第二导电区限定的第二反焊盘，第二反焊盘具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面积，第二最大面积小于第一最大面积。所述方法还可包括向第三方教导向导电接地层的相反侧施加电信号迹线的第一差分对和电信号迹线的第二差分对的步骤，其中，电信号迹线的第一差分对比第二反焊盘沿垂直于第一方向的第二方向更靠近于第一反焊盘进行布置，其中，电信号迹线的第二差分对比第一反焊盘沿第二方向更靠近于第二反焊盘进行布置，并且其中，第一和第二差分对中的每个布置在第一和第二反焊盘之间。所述方法也可包括向第三方售卖PCB板或从第三方购买PCB板，PCB板可包括信号迹线的第一和第二差分对。
[0058]结合示出的实施方式描述的实施方式已经通过示意方式呈现，并且因此本发明并非旨在受限于公开的实施方式。而且，除非另有说明，上述每个实施方式的结构和特征能够被应用到在此描述的其他实施方式。因此，本发明旨在包含所有修改和例如由所附权利要求列出的包括在本发明精神和范围内的替换性构型。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括: 第一导电层，其包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘，第一反焊盘包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的第一电镀过孔的一部分，第一反焊盘具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面积，其中，第一介电区与第一导电区沿第一平面对准； 第一介电层，其沿第一方向布置第一导电层在下方； 第二导电层，其沿第一方向布置在第一介电层下方，第二导电层包括第二导电区和由第二导电区限定的第二反焊盘，第二反焊盘具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面积，第二最大面积小于第一最大面积；以及 第三导电层，其沿第一方向布置在第二导电层的下方，使得无附加导电层沿第一方向布置在第二导电层和第三导电层之间，第三导电层限定第三导电区和第三反焊盘，第三反焊盘具有沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面积，第三最大面积基本等于第二最大面积， 其中，第二反焊盘和第三反焊盘中的每个的至少一部分与第一电镀过孔的所述一部分沿第一方向对准。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一反焊盘还包括沿第一方向延伸穿过第一介电区的第二电镀过孔的一部分， 其中，第二导电层还包括由第二导电区限定的第四反焊盘，第四反焊盘具有沿第二平面的第四最大面积，第四最大面积基本等于第二最大面积， 其中，第三导电层还包括由第三导电区限定的第五反焊盘，第五反焊盘具有沿第三平面的第五最大面积，第五最大面积基本等于第二最大面积。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第二反焊盘和第三反焊盘中的每个至少部分地由至少从第二反焊盘沿第一方向延伸到第三反焊盘的单一背钻式空腔限定。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，第二导电区和第三导电区中的每个不与单一背钻式空腔接触。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，第二导电区和第三导电区中的至少一个与单一背钻式空腔接触。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，单一背钻式空腔被介电介质至少部分地填充。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括: 导电信号层，其包括电耦合到第一电镀过孔的一根或多根导电迹线，导电信号层沿第一方向布置在第一导电层和第二导电层之间。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括； 第二介电层，其布置在第二导电层和第三导电层之间，使得第二介电层将第二导电层和第三导电层与彼此分离，并且第二介电层抵接第二导电层和第三导电层中的每个。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第二最大面积和第三最大面积是由圆形限定的。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，第一最大面积是由矩形限定的。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一导电层、第二导电层、和第三导电层是接地层。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一电镀过孔限定筒体，所述筒体限定沿第一方向延伸穿过第二反焊盘和第三反焊盘的相应中心的中心线。
13.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，第二电镀过孔限定筒体，所述筒体限定沿第一方向延伸穿过第四反焊盘和第五反焊盘的相应中心的中心线。
14.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，第一电镀过孔限定筒体，所述筒体限定沿第一方向穿过单一背钻式空腔的相应中心的中心线。
15.—种印刷电路板，包括: 电信号迹线的第一差分对，第一差分对限定居中布置在第一差分信号对的电信号迹线之间的第一中心线； 电信号迹线的第二差分对，其与第一差分对沿第一方向隔开，第二差分对限定居中布置在第二差分信号对的电信号迹线之间的第二中心线；以及 导电层，其沿第一方向布置在第一差分信号对和第二差分信号对之间，导电层包括导电区和由导电区限定的第一反焊盘和第二反焊盘，第一反焊盘和第二反焊盘沿垂直于第一方向的第二方向与彼此隔开，其中，第一差分对和第二差分对中的每个相对于第二方向布置在第一反焊盘和第二反焊盘之间， 其中，第一中心线沿第二方向比第二反焊盘更靠近于第一反焊盘进行布置，并且第二中心线沿第二方向比第一反焊盘更靠近于第二反焊盘进行布置。
16.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，电信号迹线的第一差分对的一部分沿第一方向与电信号迹线的第二差分对的一部分对准。
17.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，信号迹线的第一差分对中的电信号迹线沿第二方向与彼此隔开第一距离，其中，第一距离基本等于信号迹线的第二差分对中的电信号迹线沿第二方向与彼此隔开的距离。
18.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一介电层沿第一方向布置在信号迹线的第一差分对和导电层之间，并且第二介电层沿第一方向布置在信号迹线的第二差分对和导电层之间。
19.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，第一中心线与第一反焊盘沿第二方向相隔第一距离进行布置，第一距离基本等于第二中心线沿第二方向与第二反焊盘相隔布置的第二距离。
20.—种印刷电路板，包括: 第一导电层，其包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘，第一反焊盘包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的电镀过孔的一部分； 第一介电层，其沿第一方向布置在第一导电层下方；以及 第二导电层，其沿第一方向布置在第一介电层下方，第二导电层包括与电镀过孔的所述一部分沿第一方向对准的背钻式空腔的至少一部分， 其中，背钻式空腔被除了空气之外的介电材料至少部分地填充。
【专利摘要】依据在此公开的各个实施方式，描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如，反焊盘能够具有多种尺寸，并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。
【IPC分类】H05K3-40
【公开号】CN104838733
【申请号】CN201380063984
【发明人】M·伦加拉詹, J·德格斯特, S·B·史密斯, S·H·塞尔屈
【申请人】富加宜（亚洲）私人有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年12月12日
【公告号】US20140182891, WO2014105435A1