印刷电路板的制造方法及利用该制造方法制造出的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板。特别涉及一种能够防止电镀皮膜附着在电路板表面上，从而能够防止镀金属异常析出的印刷电路板的制造方法及利用该制造方法制造出的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]伴随着电子产业的飞速发展，对印刷电路板的高密度化、高性能化的要求也越来越高，需求在不断增加。特别是，伴随着手机、笔记本电脑、相机等最新数字设备中的母电路板的小型化和薄型化，对布线图案的高密度化和细微化要求越来越高。以较高的频率连接安装在印刷电路板上的部件的要求也越来越高，有利于处理高速信号的高可靠性电路板是众人所求。
[0003]现在采用的电路板的制造方法，利用的是作为安装技术的半添加法(semiadditive method)、全添加法(fully-additive method)。
[0004]一般情况下，组装(build up)工法中的半添加法的情况如下:例如，作为底层进行化学镀铜处理，使用抗蚀剂形成电路图案以后，再利用电解镀铜形成铜电路。但是，在半添加法下，进行电镀处理时电流的流动状态会受已形成的铜电路的疏密、基板形状等的影响而发生变化，因此缺点是电镀厚度(铜电路的高度)存在差异。还有，伴随着将电路细微化(使布线本身更窄，使布线间的空间更窄)，在形成抗蚀剂之际就容易产生位置偏离、显影不良等，其结果是存在容易发生断线、电路短路等这样的问题。再就是，电解镀铜处理结束以后需要进行蚀刻来将作为电解镀铜通电用底层形成且化学镀处理所产生的金属铜除去，故还存在必要的电路部分由于该蚀刻工序而断线或者电路由于蚀刻不足而短路等这样的问题。
[0005]在全添加工法下，在将催化剂赋予已形成有盲孔(blind via)的基材以后，使用抗蚀剂形成电路图案，仅利用化学镀铜处理形成铜电路。但是，在该现有的全添加法下，伴随着将电路细微化，在形成抗蚀剂之际容易发生位置偏移、显影不良等问题，因此而容易产生断线、电路短路等问题。而且，虽然在该工法下催化剂会残留于抗蚀剂之下，但是伴随着将电路细微化，还会有电路间的绝缘性下降，甚至发展到短路这样的情况。
[0006]于是，为解决上述现有安装技术上的问题而提出了利用激光等在基板表面形成沟道、通孔，再对该沟道、通孔进行化学镀铜的方法(参照例如专利文献I)。
[0007]例如，有人提出以下方法，通过使用含具有环状基的硫磺系有机化合物的化学镀溶液，在不产生孔隙(void)、接缝(seam)等缺陷的情况下，将镀金属埋入沟道、通孔中。而且，还有以下记载:利用上述方法能够非常好地制造出能处理高速信号的印刷电路板、布线密度较高的印刷电路板(参照例如专利文献2)。
[0008]专利文献1:日本公开特许公报特开2009-117415号公报
[0009]专利文献2:日本公开特许公报特开2010-31361号公报
【发明内容】
[0010]一发明要解决的技术问题一
[0011]但是，在上述专利文献2所记载的方法中，因为将催化剂赋予由具有绝缘性的树脂材料形成的树脂层的整个表面，也会在基板表面上形成电镀皮膜，所以在之后的工序中，需要利用研磨、蚀刻处理等将无用的电镀皮膜除去。
[0012]尺寸较大(例如500 X 600mm)的基板存在以下问题:难以利用研磨、蚀刻处理等精度良好地将无用的金属铜等除去，而且还需要使用额外的设备，消耗额外的能量，花费额外的时间等，而导致经济性、生产性显著下降等。
[0013]于是，本发明正是为解决上述问题而完成的。其目的在于:提供一种能够防止电镀皮膜附着在树脂层的表面并且能够防止镀金属异常析出的印刷电路板的制造方法、利用该制造方法制造的印刷电路板。
[0014]一用于解决技术问题的技术方案一
[0015]为达成上述目的，本发明中的印刷电路板的制造方法在形成有导体电路的第一树脂层上，形成第二树脂层来将该导体电路覆盖起来的工序；在所述第二树脂层的表面上形成具有弹水性的保护层的工序；在所述保护层上形成通孔并经由该通孔在所述第二树脂层形成塞孔和沟道的工序；将催化剂赋予给所述第二树脂层，使所述催化剂附着在所述塞孔和所述沟道上的工序；对形成在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有所述催化剂的所述塞孔内和已附着有所述催化剂的所述沟道内的工序。
[0016]本发明中的又一印刷电路板的制造方法至少包括至少以下工序:在形成有导体电路的第一树脂层上，形成在表面上已形成有具有弹水性的保护层的第二树脂层来将该导体电路覆盖起来的工序；在所述保护层形成通孔并经由该通孔在所述第二树脂层形成塞孔和沟道的工序；将催化剂赋予给所述第二树脂层，使所述催化剂附着在所述塞孔和所述沟道上的工序；对形成在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有所述催化剂的所述塞孔内和已附着有所述催化剂的所述沟道内的工序。
[0017]—发明的效果一
[0018]根据本发明，能够防止印刷电路板的生产性下降，成本上升。而且，还能够防止附着在保护层表面上的催化剂导致镀金属异常析出。
【附图说明】
[0019]图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的印刷电路板的剖视图。
[0020]图2是用以说明本发明第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的剖视图。
[0021]图3是用以说明本发明第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的剖视图。
[0022]图4是用以说明本发明第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。需要说明的是，本发明并不限于以下实施方式。
[0024](第一实施方式)
[0025]图1是表示本发明中的第一实施方式所涉及的印刷电路板的剖视图。
[0026]如图1所示，本实施方式的印刷电路板I包括:第一树脂层2、形成在第一树脂层2上的导体电路3、形成在第一树脂层2上来将导体电路3覆盖起来的第二树脂层4、形成在第二树脂层4的塞孔(via hole) 5和沟道6、以及形成在塞孔5和沟道6内的金属层7。
[0027]第一树脂层2具有作为印刷电路板I的底基板(base substrate)的作用，由具有电绝缘性的树脂材料形成。能够列举出的形成第一树脂层2的材料例如有:环氧树脂、聚亚酰胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚树脂、液晶高分子、聚醚醚酮树脂、聚醚亚酰胺树脂、聚醚磺树脂等。
[0028]第一树脂层2还可以使用连续多孔聚四氟乙烯树脂等三维网眼状氟系树脂基材中含有环氧树脂等热固化性树脂而成的树脂复合材料制成的板材等。
[0029]导体电路3是形成印刷电路板I的布线图案的金属电路，该导体电路3是通过往第一树脂层2上粘贴，或者对第一树脂层2施加电镀处理来形成的。
[0030]导体电路3由例如铜、铝、铁、镍、铬、钼等的金属箔或者这些金属的合金箔(例如铝青铜、磷青铜、青黄铜等铜合金、不锈钢、不胀钢(铁镍合金)、镍合金、锡合金等)形成。
[0031]需要说明的是，能够用这些金属箔等的一个单层作导体电路3，还能够用将这些金属箔等层叠多层后所形成的叠层体作导体电路3。特别是，从提高电镀密接性和导电性、降低成本的观点出发，优选使用铜或铜合金。
[0032]第二树脂层4具有保护形成在第一树脂层2的表面上的导体电路3的作用。能够使用与形成上述第一树脂层2的材料一样的材料作形成该第二树脂层4的材料用。
[0033]优选，作为第一、第二树脂层2、4使用环氧树脂。这是因为:环氧树脂能够抗电镀处理工序之故。例如，在进行化学镀处理时，不会相对于电镀液溶出有害物质，也不会产生界面剥离等。而且，通过使用环氧树脂，能够提高第一、第二树脂层2、4与导体电路3的密接性、和第一、第二树脂层2、4之间的密接性，从而能够避免在冷热循环等试验中产生剥离、龟裂等之故。
[0034]利用电镀处理(化学镀处理)将电镀用金属埋入塞孔5内和沟道6内来形成金属层7。能够列举出的形成该金属层7的金属例如有:铜、镍等。
[0035]接着，举一例说明本实施方式中的印刷电路板的制造方法。图2、图3是用以说明本发明第一实施方式的印刷电路板的制造方法的剖视图。需要说明的是，本实施方式的制造方法包括:导体电路形成工序、第二树脂层形成工序、保护层形成工序、塞孔和沟道形成工序、电镀前处理工序、催化剂赋予工序、保护层剥离工序以及电镀处理工序。
[0036]〈导体电路形成工序〉
[0037]首先，例如，将例如铜箔(厚度:几ym到25μπι)贴在由环氧树脂形成的第一树脂层2的表面上，而在第一树脂层2的表面上形成铜箔叠层板。接着，利用光刻、丝网印刷等方法将该铜箔叠层板图案化，而在第一树脂层2的表面上形成导体电路3，如图2(a)所不O
[0038]需要说明的是，上述铜箔叠层板可以通过对第一树脂层2进行电镀铜箔处理来形成。
[0039]<第二树脂层形成工序>
[0040]接着，例如在第一树脂层2上形成环氧树脂(厚度JOym-1OOym)来将导体电路3覆盖起来，再对该环氧树脂进行加热、加压处理(例如温度:100-30(rc、压力:5-60kg/cm2)，由此而在第一树脂层2上形成由环氧树脂形成的第二树脂层4来将导体电路3覆盖起来。
[0041]需要说明的是，可以夹着黏合剂层(未图示)将第二树脂层4贴在第一树脂层2上来层叠第二树脂层4。
[0042]<保护层形成工序>
[0043]接着，将例如聚亚酰胺树脂(厚度:0.Ιμπι到10 μm)涂布在第二树脂层4上，之后对该聚亚酰胺树脂进行加热处理，由此而在第二树脂层4上形成由聚亚酰胺树脂形成的保护层8，如图2(c)所示。
[0044]需要说明的是，当将保护层8层叠在第二树脂层4上之际，可以首先将黏合剂层(未图示)层叠在第二树脂层4上，之后再夹着该黏合剂层将保护层8层叠在第二树脂层4上。在该情况下，使用例如由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂等形成的耐热性黏合薄片等，加热该黏合薄片使其熔化来形成黏