有导体电路3的第一树脂层2上。也就是说，可以构成为:在形成有导体电路3的第一树脂层2上层叠带保护层8的第二树脂层4来将该导体电路3覆盖起来。
[0122]【实施例】
[0123]以下参照实施例对本发明做说明。需要说明的是，本发明并不限于这些实施例，可以基于本发明的目的对上述这些实施例做各种变形或者变更，它们都不应被排除在本发明的范围以外。
[0124](实施例1)
[0125]准备由环氧树脂(AjinomotoFine-Techno C0.1nc.制、商品名:ABF_GX13)形成的第二树脂层(厚度:40 μπι)，将聚亚酰胺树脂(厚度:2 μπι)涂布在该第二树脂层上。之后，通过对该聚亚酰胺树脂进行加热处理而在第二树脂层上形成由聚亚酰胺树脂形成的保护层。
[0126]接着，使用激光加工机(Hitachi Via Mechanics, Ltd.制、商品名:LC-L)在已形成在第二树脂层上的保护层形成通孔，并且经由通孔在第二树脂层形成宽度20 μπκ深度20 μ m的沟道。
[0127]接着，使用含二价钯离子(Pd2+)的催化剂液(上村工业(株式会社)制、商品名:THRU-CUP AT-105)，在30°C的温度条件下将形成有保护层的第二树脂层浸渍在该催化剂液中8分钟，让该第二树脂层吸附Pd-Sn胶体。之后，在常温条件下将该第二树脂层浸渍在浓度为lOOml/1的硫酸(促进剂)中，将催化剂活化，由此将催化剂赋予给第二树脂层，让催化剂附着在形成在第二树脂层的沟道内。
[0128]接着，用氢氧化钠水溶液(浓度:0.38mol/l)作剥离液，在25°C的温度条件将已被赋予催化剂的第二树脂层浸渍在该剥离液中I分钟，对保护层进行剥离(第一次保护层剥离工序)。
[0129]接着，将保护层已被剥离掉的第二树脂层浸渍在具有以下组成的化学镀溶液中10分钟，在已附着有催化剂的沟道表面上形成厚度0.3 μπι的电镀皮膜(铜皮膜)。
[0130]〈化学镀铜液成分〉
[0131]硫酸铜:0.04mol/l
[0132]EDTA:0.lmol/1
[0133]氢氧化钠:4g/l
[0134]甲醛:4g/l
[0135]2，2’ - 二吡啶基:2mg/l
[0136]聚乙二醇(分子量1000):1000mg/l
[0137]2，2’ - 二吡啶基二硫:5mg/l
[0138]接着，用氢氧化钠水溶液(浓度:1.0mol/1)作剥离液，用喷射装置(上村工业(株式会社)制)采用喷雾方式将该剥离液喷向形成有电镀皮膜的第二树脂层并使该剥离液与该第二树脂层接触，而将残留在第二树脂层上的保护层除去(第二次保护层剥离工序)。
[0139]需要说明的是，剥离液的喷射时间为300秒，喷射流量为190升/分。
[0140]接着，将残留下来的保护层已被除去的第二树脂层浸渍在具有以下组成的化学镀溶液中120分钟，将镀金属(铜)埋在形成有底层即电镀皮膜的沟道内，形成厚度为20 μπι的金属层。
[0141 ] <化学镀铜液成分>
[0142]硫酸铜:0.04mol/l
[0143]EDTA:0.lmol/1
[0144]氢氧化钠:4g/l
[0145]甲醛:4g/l
[0146]2，2’ - 二吡啶基:2mg/l
[0147]聚乙二醇(分子量1000):1000mg/l
[0148]2，2，- 二吡啶基二硫:5mg/l
[0149](实施例2)
[0150]除了将在第一次剥离工序中使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为0.5mol/l，将在第二次剥离工序中使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为0.7mol/l以外，其它方面都与上述实施例I 一样，形成了在沟道内形成有金属层的第二树脂层。
[0151](实施例3)
[0152]除了将在第一次剥离工序中使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为0.3mol/l，将在第二次剥离工序使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为0.4mol/l以外，其它方面都与上述实施例I 一样，形成了在沟道内形成有金属层的第二树脂层。
[0153](实施例4)
[0154]除了将在第一次剥离工序中使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为0.4mol/l，将在第二次剥离工序使用的氢氧化钠水溶液的浓度改为1.5mol/l以外，其它方面都与上述实施例I 一样，形成了在沟道内形成有金属层的第二树脂层。
[0155](镀金属析出与填充性评价)
[0156]接着，用电子显微镜(LEICA公司制、商品名:DM13000M)观察了在实施例1_实施例4中形成的各第二树脂层的表面和沟道的断面，并观察了在表面有无析出镀金属、金属层在沟道的填充性(埋入性)。需要说明的是，将进行断面观察时没有确认出孔隙、接缝这样的情况确定为金属层在沟道内的填充性良好。
[0157]断面观察具体是这样进行的:首先，将已经过了电镀处理的第二树脂层放入聚丙稀制盒(直径30mmX高度60mm)中，用环氧树脂(JER公司制、商品名:No815)进行了树脂填入(用三乙烯三胺作固化剂)。之后，进行切割和研磨(切割机:STRUERS公司制、商品名:Labotom_3、研磨机:BUEHLER公司制、商品名:EcoMet6、VibroMet2)，用上述电子显微镜进行了观察。
[0158]确认结果是:在实施例1-实施例4中，镀金属没有析出在第二树脂层的表面上，金属层良好地填充在沟道中。
[0159]由以上所述可知，借助实施例1-实施例4中的方法，能够可靠地防止附着在保护层表面上的催化剂导致镀金属异常析出。
[0160]—产业实用性一
[0161]综上所述，本发明对于进行电镀处理的印刷电路板的制造方法及利用该方法制造出的印刷电路板非常适用。
[0162]—附图标记说明一
[0163]I印刷电路板
[0164]2第一树脂层
[0165]3导体电路
[0166]4第二树脂层
[0167]4a 第二树脂层的表面
[0168]5通孔
[0169]6沟道
[0170]7金属层
[0171]8保护层
[0172]8a 保护层的表面
[0173]9通孔
[0174]10催化剂
[0175]11电镀皮膜
【主权项】
1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于: 包括至少以下工序: 在形成有导体电路的第一树脂层上，形成第二树脂层来将该导体电路覆盖起来的工序; 在所述第二树脂层的表面上形成具有弹水性的保护层的工序； 在所述保护层形成通孔并经由该通孔在所述第二树脂层形成塞孔和沟道的工序； 将催化剂赋予给所述第二树脂层，使所述催化剂附着在所述塞孔和所述沟道上的工序; 对形成在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有所述催化剂的所述塞孔内和已附着有所述催化剂的所述沟道内的工序。
2.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于: 包括至少以下工序: 在形成有导体电路的第一树脂层上，形成在表面上已形成有具有弹水性的保护层的第二树脂层来将该导体电路覆盖起来的工序； 在所述保护层形成通孔并经由该通孔在所述第二树脂层形成塞孔和沟道的工序； 将催化剂赋予给所述第二树脂层，使所述催化剂附着在所述塞孔和所述沟道上的工序; 对形成在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有所述催化剂的所述塞孔内和已附着有所述催化剂的所述沟道内的工序。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 在对所述保护层进行剥离的工序中，使用剥离液对所述保护层进行剥离。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 所述剥离液是碱金属水溶液或者醇溶液。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 所述剥离液的浓度在0.5mol/l以下。
6.根据权利要求1到5中任一项权利要求所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 在对所述保护层进行剥离的工序之后且埋入所述镀金属的工序之前，进一步包括:利用化学镀在已附着有所述催化剂的所述通孔的表面和已附着有所述催化剂的所述沟道的表面上形成电镀皮膜的工序；以及 对残留在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 在对残留在所述第二树脂层表面上的所述保护层进行剥离的工序中，使用其它剥离液对所述保护层进行剥离。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 所述其它剥离液是碱金属水溶液或醇溶液。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于: 所述其它剥离液的浓度在0.4mol/l以上且1.5mol/l以下。
10.一种印刷电路板，其特征在于: 利用权利要求1到9中任一项权利要求所述的印刷电路板的制造方法制成该印刷电路板。
【专利摘要】印刷电路板的制造方法包括:在第一树脂层(2)上形成第二树脂层(4)来将导体电路(3)覆盖起来的工序；在第二树脂层(4)的表面(4a)上形成具有弹水性的保护层(8)的工序；经由保护层(8)的通孔(9)在第二树脂层(4)上形成塞孔(5)和沟道(6)的工序；将催化剂(10)赋予给第二树脂层(4)使催化剂(10)附着在塞孔(5)和沟道(6)上的工序；对形成在第二树脂层(4)的表面(4a)上的保护层(8)进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的塞孔(5)内和已附着有催化剂(10)的沟道(6)内的工序。
【IPC分类】H05K3-10, H05K3-18
【公开号】CN104838731
【申请号】CN201380064315
【发明人】竹内雅治, 山本久光, 堀田辉幸
【申请人】上村工业株式会社
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年10月29日
【公告号】WO2014091662A1