合剂层。黏合剂层的熔化条件并无特别的限定，能够根据形成黏合薄片等的树脂适当地改变黏合剂层的熔化条件。例如，能够通过在30秒到两分钟这段时间内加热到100到190°C左右，使黏合薄片熔化来形成黏合剂层。
[0045]在后述的催化剂赋予工序中，该保护层8使催化剂仅附着在形成在第二树脂层4的塞孔5和沟道6上，并防止催化剂附着在第二树脂层4的表面4a(参照图1、图2(c))。
[0046]该保护层8由具有绝缘性和弹水性且溶解于在后述的保护层剥离工序中使用的剥离液的树脂形成。能够列举出的形成保护层8的树脂例如有:聚亚酰胺树脂、硅树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酸二烯丙酯树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等碱溶性树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、ABS树脂、聚异丁烯树脂等醇溶性树脂等。
[0047]优选，保护层8的厚度在0.1 μ m-10 μ m这一范围内。这是因为:如果保护层8的厚度不满0.1 μ m，那么在后述的催化剂赋予工序中使催化剂仅附着在塞孔5和沟道6内，并防止催化剂附着在第二树脂层4的表面4a的功能就会下降。如果保护层8的厚度大于10 μπι，形成在保护层8的沟道6的深度就会加深，所以会出现在沟道宽度较窄的印刷电路板I中难以形成沟道6这样的情况。
[0048]<塞孔和沟道形成工序>
[0049]接着，如图2(d)所示，在形成在第二树脂层4上的保护层8中形成通孔9，并且经该通孔9在层叠有保护层8的第二树脂层4中形成塞孔5和沟道6。
[0050]形成该塞孔5、沟道6以及通孔9的方法并无特别的限定，例如能够列举出的方法有蚀刻处理、激光处理等。其中，从迅速地形成具有细微形状的塞孔5等、防止在蚀刻处理中曝光、显影导致位置偏移、显影不良等、实现电路板的小型化与薄型化并进一步与细微化相对应形成高可靠性的布线图案的观点出发，优选利用激光处理形成塞孔5等。
[0051]在利用该激光处理形成塞孔5等的情况下，作为激光能够使用例如CO2激光、YAG激光、准分子激光等一般的激光。还可以使用氩激光、氦-氖激光等气体激光、蓝宝石激光等固体激光、色素激光、半导体激光、自由电子激光等。其中，特别是从形成具有更细微的形状的塞孔5等观点出发，优选使用YAG激光、准分子激光等。
[0052]塞孔5、沟道6的纵横比、直径的大小、深度等可以根据印刷电路板I的种类等做适当的改变。
[0053]<电镀前处理工序>
[0054]接着，对形成有上述塞孔5和沟道6的基板进行规定的电镀前处理。更具体而言，例如，在65°C的温度下将基板浸渍在清洗溶液(酸性溶液、中性溶液)中5分钟，将基板表面、塞孔5和沟道6内的尘埃等除去。通过该清洗处理对塞孔5、沟道6的内部进行清洗，使在后工序中形成的电镀皮膜的密接性等提高。
[0055]需要说明的是，可以对在塞孔5底部露出来的导体电路3的表面进行活化处理。使用由例如硫酸、盐酸的10%溶液形成的酸性溶液等，将基板浸渍在酸性溶液中5到10秒钟，这样来进行该活化处理。通过这样将基板浸渍在酸性溶液中，就能够对残留于活化区域即导体电路3表面的碱性物质进行中和，使较薄的氧化膜溶解。
[0056]<催化剂赋予工序>
[0057]接着，如图3(a)所示，将催化剂10赋予给第二树脂层4，而使催化剂10附着在形成在第二树脂层4的塞孔5和沟道6上。
[0058]此时，如上所述，在第二树脂层4的表面4a形成有具有弹水性的保护层8。因此，在本工序中，在第二树脂层4的除塞孔5和沟道6以外的表面4a，催化剂液被保护层8弹掉，而能够让催化剂10仅附着在形成在第二树脂层4的塞孔5和沟道6，并防止催化剂10附着在第二树脂层4的表面4a上，如图3 (a)所示。
[0059]因此，在后述的电镀处理工序中，因为能够防止电镀皮膜附着在第二树脂层4的表面4a上，所以能够防止电镀导致在第二树脂层4的表面4a上形成金属层(电镀皮膜)，也就不再需要利用研磨、蚀刻处理等将无用的电镀皮膜除去了。其结果是，不再需要为将无用的电镀皮膜除去所需要的设备、时间等，从而能够防止印刷电路板I的生产性下降、成本上升。
[0060]而且，能够防止无用的电镀皮膜导致出现断线、导体电路3短路等不良现象。
[0061]本工序可以使用例如含二价钯离子(Pd2+)的催化剂液进行。作为此时的催化剂液，可以使用例如含有Pd浓度为100-300mg/l的氯化钯(PdCl2.2H20)、Sn浓度为10_20g/I的二氯化锡(SnCl2.2H20)、以及150-250ml/l的盐酸(HCl)的混合液。
[0062]按以下所述赋予催化剂10。首先，例如，在30-40°C的温度条件下让图2(d)所示的基板浸渍在催化剂液中1-3分钟，让基板的表面吸附Pd-Sn胶体。接着，在常温条件下让基板浸渍在由50-100ml/l的硫酸或盐酸形成的促进剂中，将催化剂活化。通过该活化处理，络合物中的锡被除去，成为钯吸附粒子，最终变成钯催化剂来促进化学镀铜处理带来的镀金属的析出。
[0063]需要说明的是，作为催化剂10可以使用含铜离子(Cu2+)的催化剂液。而且，作为催化剂10还可以使用不含锡的酸性胶体型或碱性离子型催化剂液。作为上述促进剂可以使用氢氧化钠溶液、氨溶液。
[0064]还可以使用调和液、预浸液进行前处理来强化塞孔5和沟道6处的第二树脂层4与金属层7的密接性。例如还可以构成为:采用喷雾方式朝着基板喷射催化剂液并让该催化剂液与基板接触而将催化剂赋予给基板。
[0065]<保护层剥离工序>
[0066]接着，如图3(b)所示，使用剥离液对形成在第二树脂层4的表面4a上的保护层8进行剥离。更具体而言，将已被赋予给图3(a)所示的催化剂10的基板浸渍在剥离液中，让保护层8溶解于剥离液，由此对形成在第二树脂层4的表面4a上的保护层8进行剥离。
[0067]需要说明的是，此时即使如图3(a)所示存在催化剂10附着在保护层8的表面8a上的情况，在对保护层8进行剥离的同时，附着在保护层8的表面上的催化剂10也会被除去，而成为催化剂10仅附着在塞孔5和沟道6上的状态，如图3 (b)所示。
[0068]也就是说，在本实施方式中，如上所述，使用具有弹水性的保护层8，但是在上述催化剂赋予工序中，存在催化剂10附着在保护层8的表面8a上的情况，如图3(a)所示。如果在催化剂10附着在保护层8的表面8a上的状态下进行后述电镀处理，附着在保护层8的表面8a上的催化剂10则会导致镀金属异常析出。
[0069]因此，在本实施方式中构成为:在进行电镀处理以前，对保护层8进行剥离，在剥离保护层8的同时，也将附着在保护层8的表面上的催化剂10除去，这样来防止附着在保护层8的表面8a上的催化剂10导致镀金属异常析出。
[0070]作为所使用的剥离液，能够根据形成被剥离的保护层8的树脂种类做适当的改变。例如，在用可溶于上述聚亚酰胺树脂、硅树脂等碱性水溶液的树脂形成保护层8的情况下，能够使用氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液等氢氧化碱金属水溶液作剥离液。在用上述丙烯酸树脂、酚醛树脂等可溶于醇溶液的树脂形成保护层8的情况下，能够使用异丙醇等醇溶液作剥离液。
[0071]在本工序中，优选使用浓度较低的剥离液。更具体而言，优选剥离液的浓度在
0.5mol/l以下。这是因为如果剥离液的浓度大于0.5mol/l，附着在塞孔5和沟道6的催化剂10就会被剥离液除去，在后述的电镀处理中会发生镀金属未析出的不良现象。亦即，通过将剥离液的浓度设定在0.5mol/l以下，就能够防止将附着在塞孔5和沟道6上的催化剂10除去，从而能够防止在后述电镀处理中不析出镀金属。
[0072]同样，从防止将附着在塞孔5和沟道6上的催化剂10除去，从而防止在后述电镀处理中不析出镀金属的观点出发，在本工序中采用让基板(即保护层8)浸渍在剥离液中来对保护层8进行剥离的方法。
[0073]需要说明的是，保护层8在剥离液中的浸渍时间能够根据形成保护层8的树脂、剥离液的浓度等做适当的改变。例如，在使用浓度为0.4mol/l的氢氧化钠水溶液剥离由聚亚酰胺树脂形成的保护层8的情形，能够将浸渍时间设定在30秒以上120秒以下。就这样通过根据所使用的剥离液的浓度设定浸渍时间，便能够可靠地防止将附着在塞孔5和沟道6的催化剂10除去，并对保护层8进行剥离。
[0074]<电镀处理工序>
[0075]接着，对图3(b)所示的已被赋予催化剂10的基板进行电镀处理(化学镀处理)，将镀金属埋入已附着有催化剂10的塞孔5内和已附着有催化剂10的沟道6内，由此来形成构成印刷电路板I的电路的金属层7。
[0076]本工序中所使用的化学镀溶液并无特别的限定，例如可以使用以下化学镀溶液。该化学镀溶液以水溶性二价铜(合金)盐、水溶性镍(合金)盐等水溶性金属盐为主要成分，含有甲醛、多聚甲醛、乙醛酸或乙醛酸盐、低磷酸或低磷酸盐、二甲胺硼烷等一种以上的还原剂、乙二胺四乙酸四钠、酒石酸钾钠等络化剂以及作为调平剂的至少一种硫系有机化合物。
[0077]通过使用这样的含有作为调平剂的硫系有机化合物的化学镀溶液，就能够边长时间地抑制孔隙、接缝等缺陷的产生，边将镀金属良好地埋入塞孔5和沟道6内。
[0078]化学镀溶液中所含的金属并无特别的限定，例如可以使用含有作为金属离子的铜和镍的化学镀溶液。从提高与塞孔5、沟道6处的第二树脂层4的密接性及电镀析出物的电气特性的观点出发，优选使用其中的含铜离子的化学镀铜液。
[0079]可以根据需要在化学镀溶液中含有表面活化剂、镀金属析出促进剂等。而且，还可以在化学镀溶液中含有2，2’-双吡啶基-1，10-菲咯啉等公知稳定剂、皮膜物性改善剂等添加剂。
[0080]电镀处理时间并无特别的限定，可以根据塞孔5和沟道6的大小等做适当的改变。例如，将已被赋予催化剂的基板浸渍在化学镀溶液中30-600分钟。
[0081]电镀处理温度只要是能够发生铜离子等金属离子的还原反应的温度即可，并无特别的限定。但从效率良好地发生还原反应的观点出发，优选将电镀液温度设定在20-90°C这一范围内，更优选设定在50-70°C这一范围内。
[0082]化学镀溶液的pH并