垂直于横向方向T的相应平面的最大面积也能够通过对PCB 100〃实施背钻而增大。通过移除未用部分128和导电层102g-1的区段，尤其通过移除导电层102g-1的导电区107的区段，导电层102g-1的导电区107将与过孔110a-b电分离。而且，导电层102g-1的选定导电区107(例如，第二和第三导电区)依据图4A-B中示出的实施方式与单一背钻式空腔130接触。
[0043]参照图3A-B，选定两个导电区(例如导电层102g_i的导电区107)不与单一背钻式空腔130接触。替代性地，参照图4A-B，另外的选定两个导电区(例如图4A的导电层102g-1的导电区107)与背钻式空腔130接触。
[0044]总体参照图1A-4B，过孔110a-b可沿横向方向T是细长的，并且过孔110a_b能够是柱形的。依据示出的实施方式，过孔IlOa能够围绕沿横向方向T延伸的第一中心线132a居中，并且过孔IlOb能够围绕沿横向方向T延伸的第二中心线132b居中。例如，过孔110a-b能够限定相应筒体，所述筒体限定中心线132a_b。依据示出的实施方式，中心线132a能够延伸穿过例如第二和第三反焊盘的选定反焊盘124的相应中心，并且中心线132b能够延伸穿过例如第四和第五反焊盘的选定反焊盘124的相应中心。至少一部分(例如，所有)反焊盘124g-r能够与相应过孔110a-b沿横向方向T对准，使得相应中心线132沿横向方向T穿过反焊盘124g-r。例如，反焊盘124g-1和124m_o能够与过孔IlOa沿横向方向T对准，使得中心线132沿横向方向T穿过反焊盘124g-1和124m-o的相应中心。类似地，反焊盘124j-l和124p-r能够与过孔IlOb沿横向方向T对准，使得中心线132b沿横向方向T穿过反焊盘124j-l和124p-r的相应中心。依据示出的实施方式，当过孔110a_b的未用部分128通过背钻移除时，钻头可在横向方向上沿中心线132a-b插入，这能够导致至少一部分(例如，所有)空腔130与过孔110a-b沿横向方向T对准，例如，空腔130能够与相应过孔110a-b对准，使得相应中心线132a-b沿横向方向T穿过空腔130的相应中心。
[0045]在不受理论限制的情况下，通过减小如图3A-4B描绘的反焊盘124g_r的尺寸，层与层串扰的量能够降低。而且，层与层串扰能够通过以下降低:反焊盘124g-r沿垂直于横向方向T的相应平面呈具有圆形截面面积的柱形形状，而反焊盘124a_e能够是矩形形状。
[0046]参照图5A-B，PCB 200能够包括至少三个平面导电层202，诸如，导电层202a_c。依据示出的实施方式，平面导电层202a_c均能够限定沿横向方向T的厚度。导电层202a_c能够沿横向方向T与彼此隔开。例如，依据示出的实施方式，导电层202b沿横向方向T在导电层202a和202c之间，并且导电层202a和202c能够分别称为顶层202a和底层202c。因为没有其他导电层沿横向方向T放置在导电层202a_c之间，所以导电层202a_c也可称为连续导电层202a-c。导电层202b能够配置为接地层206b，并且导电层202a和202c能够分别配置为信号层206a和206c。因此，导电层202b能够包括导电区207和一个或多个反焊盘210。导电层也能够按需要配置为功率层。
[0047]信号层206a和206c均能够包括一根或多根导电迹线208。依据示出的实施方式，信号层206a包括电信号迹线的第一差分对208a，并且信号层206c包括电信号迹线的第二差分对208b。信号迹线的差分对208a-b中的每个包括沿纵向方向L是细长的且沿侧向方向A与彼此隔开的两根导电迹线208。导电迹线208能够按需要由铜或任何其他导电材料制成。电信号迹线的第一差分对208a能够限定居中布置在第一差分信号对208a的电信号迹线208之间的第一中心线216a。电信号迹线的第二差分对208b能够限定居中布置在第二差分信号对208b的电信号迹线208之间的第二中心线216b。
[0048]PCB 200还能够包括沿横向方向T位于导电层202a_c之间的一个或多个介电层或电绝缘层204，例如，介电层204a-b。依据示出的实施方式，介电层204a沿横向方向T位于信号层206a和接地层206b之间，并且介电层204b沿横向方向T位于信号层206c和接地层206b之间。接地层206b可包括由诸如铜的导电材料构成的导电区207。介电层204a_b可包括诸如塑料的基板材料。
[0049]PCB 200且尤其导电层202b还可包括沿纵向方向L设置在第一排Rl中的反焊盘210。PCB 200还可包括沿纵向方向L设置在第二排R2中的反焊盘210。第一排Rl能够沿侧向方向A与第二排R2隔开第二距离D2。依据示出的实施方式，反焊盘210能够限定矩形形状，但是将理解的是反焊盘能够按需要替代性地成形。PCB 200还能够包括沿纵向方向L布置在反焊盘210之间的接地过孔212。例如，依据示出的实施方式，一接地过孔沿排Rl布置在每对邻近反焊盘210之间，并且一接地过孔沿排R2布置在每对邻近反焊盘210之间，但是将理解的是，任何数量的接地过孔能够按需要替代性地定位。虽然未在图5A和5B中示出，反焊盘210能够包括一个或多个信号过孔。
[0050]继续参考图5A-B，差分信号对208a能够限定沿侧向方向A靠近于第一排Rl的边缘214a。例如，当沿侧向方向A直线测量时，边缘214a能够与第一排Rl中的选定的一个反焊盘210相隔第三距离D3。差分信号对208a还能够限定沿侧向方向A相反于边缘214a且靠近于第二排R2的边缘215a。当沿侧向方向A直线测量时，相反于边缘214a的边缘215a能够与第二排R2中的选定的一个反焊盘210相隔第四距离。边缘214a能够与相反边缘215a隔开第一距离Dla。第三距离D3、第一距离Dla、和第四距离D4的总和可等于第二距离D2。
[0051]差分信号对208b能够限定沿侧向方向A靠近于第一排Rl的边缘214b。例如，当沿侧向方向A直线测量时，边缘214b能够与第一排Rl中的选定的一个反焊盘210相隔第五距离D5。差分信号对208b还能够限定沿侧向方向A相反于边缘214b且靠近于第二排R2的边缘215b。当沿侧向方向A直线测量时，相反于边缘214b的边缘215b能够与第二排R2中的选定的一个反焊盘210相隔第六距离D6。边缘214b能够与相反边缘215b隔开能够基本等于第一距离Dla的第一距离Dlb。因此，信号迹线的第一差分对208a的电信号迹线208能够沿第二或侧向方向A与彼此隔开第一距离Dla，其中，第一距离能够基本等于信号迹线的第二差分对208b中的电信号迹线208沿侧向方向A与彼此隔开的距离。第五距离D5、第一距离Dlb、和第六距离D6的总和能够等于第二距离D2。
[0052]依据示出的实施方式，第三距离D3可基本等于第六距离D6。因此，PCB 200能够包括沿横向方向T布置在第一差分信号对208a和第二差分信号对208b之间的导电层202b，并且导电层202b还能够包括导电区207和一个或多个反焊盘210，例如，由导电区207限定的第一和第二反焊盘210。例如，第一反焊盘210能够布置在第一排Rl中，并且第二反焊盘210能够布置在第二排R2中。因此，第一和第二反焊盘210能够沿垂直于横向方向T的侧向方向A与彼此隔开。依据示出的实施方式，第一和第二差分对208a和208b中的每个能够相对于侧向方向A布置在第一和第二反焊盘210之间。而且，依据示出的实施方式，第一中心线216a能够沿侧向方向A比第二反焊盘210更靠近于第一反焊盘210进行布置，并且第二中心线216b能够沿侧向方向A比第一反焊盘210更靠近于第二反焊盘210进行布置。因此，第四距离D4能够大于第六距离D6。而且，第五距离D5能够大于第三距离D3。
[0053]继续参考图5A-B，电信号迹线的第一差分对208a的一部分能够与电信号迹线的第二差分对208b的一部分沿横向方向T对准。例如，第四距离D4可基本等于第五距离D5，使得第一差分对208的一部分沿横向方向T与第二差分对208b的一部分对准。类似地，第三距离D3能够基本等于第六距离D6，使得第一差分对208的一部分与第二差分对208b的一部分沿横向方向T对准。例如，差分信号对208a-b的一部分能够沿横向方向T对准，使得边缘215a和边缘214b之间的距离小于第一距离Dla和Dlb。
[0054]通过选定用于距离D3、D4、D5、和D6的合适值，第一中心线216a能够比第二排R2中的反焊盘210更靠近于第一排Rl中的反焊盘210进行布置，并且第二中心线216b能够比第一排Rl中的反焊盘210更靠近于第二排R2中的反焊盘210进行布置。例如，如图5B中描绘的，距离D3小于距离D5，并且距离D4大于距离D6，这能够导致边缘214a和214b沿侧向方向A与彼此偏移(隔开)。虽然图5B描绘了一个示例，但是应该理解到，多个值能够被分配到距离D3、D4、D5、和D6，以导致第一中心线