技术编号：8063342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造背景技术由于产业进步，逐渐发展所为软性电板，主要将电子电路印制在塑胶等软性电路基板上，例如可挠可折之电子书、行动电话机、数位相机、MP3播放器、印刷式无线射频 (RFID)。扩大电子产品之可携带性、环境适用性。由于软性电路板基板目前通常包括一绝缘基材以及接著材料，以及各种铜导体， 为防止导体氧化及保护线路，因此多于铜导体表面设置有一层覆盖膜(Coverlayer)，该覆盖膜通常为绝缘基材及接著剂。另外在覆盖膜材料技术方面，为避免对于外界之光能有反映性能，而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。