专利名称：具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造背景技术由于产业进步，逐渐发展所为软性电板，主要将电子电路印制在塑胶等软性电路基板上，例如可挠可折之电子书、行动电话机、数位相机、MP3播放器、印刷式无线射频 (RFID)。扩大电子产品之可携带性、环境适用性。由于软性电路板基板目前通常包括一绝缘基材以及接著材料，以及各种铜导体， 为防止导体氧化及保护线路，因此多于铜导体表面设置有一层覆盖膜(Coverlayer)，该覆盖膜通常为绝缘基材及接著剂。另外在覆盖膜材料技术方面，为避免对于外界之光能有反映性能，而衰变覆盖膜之特性，一般先前技术通常使用「非感光性」的材料，因此材料再使用时受到局限。而且目前之覆盖膜在使用之前，也可能因为受到工作环境影响而产生氧化，或在移动过程中产生摩擦，而致使光反射率降低
实用新型内容
有鉴于先前技术之问题，本发明人认为应有一种可以改善之构造，为此而设计一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，该覆盖膜包括一覆盖膜本体，是供软性电路基板覆盖；一再覆膜，覆设于该覆盖膜本体第一表面。本实用新型由该再覆膜设于该覆盖膜本体之第一表面，由于再覆膜藉由介质之特性，形成光通透之阻碍，因此可以提高外界之光反射率，纵使该再覆膜具有透明性，但由于该再覆膜基本上仍为一介质，因此仍然对于光线有所反射，可降低该覆盖膜感光性。对于该覆盖膜保护电路基板上电子元件，有更进一步之辅助。同时由层叠之设置，增加结构强度。
图1是本实用新型再覆膜与覆盖膜脱离状态下之立体显示意图图2是本实用新型组合剖示图图3是本实用新型于离型膜表层覆盖一辨识层之组合剖示图具体实施方式
以下由图式之辅助，说明本实用新型之构造、特点以及实施例，促使贵审查员对于本实用新型有更进一步之了解。请参阅图1所示，本实用新型是关于一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，本实用新型之覆盖膜(1)包括一覆盖膜本体(10)是供软性电路基板覆盖；主体可以为一聚亚酰胺所制之膜层 (一般又称PI膜)。该覆盖膜本体(10)内部也可以添加氧化铝(A1203)，应用于深紫外线光电子学的半导体物料。也可以含有氮化硼(BN)，由于氮化硼(BN)是一种由相同数量的氮原子和硼原子组成，可以提供其坚硬强度，或是润滑剂各种成分。也可以含有氮化铝 (Aluminium nitride，AIN)，因此氮化铝可以提供高散热性。可延长电子产品使用寿命，尤其用于显示装置的背光模组可提升其画面品质。一再覆膜(12)可以由一层胶著层(11)之媒合，也可以发生静电效应，而不使用该胶著层(11)， 覆设于该覆盖膜本体(10)第一表面。其中该再覆膜(1 为具有透明性，为达到透明性之目的，该再覆膜(12)可为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯Polyethylene ter印hthalate)、PEN 等具有高透明性抗UV之材料。一方面因透明可以观察到覆盖膜本体(10)，但由于介质之特性也仍然可提高反射率，亦可增加覆盖膜(1)结构强度。如达到保护覆盖膜本体(10)之目的后，也可以选择在FPC线路加工制成后，包括裁切、衡孔、对位、高温压合至剥离，但留下胶著之残余部分，也仍然可提高光反射率。本实用新型由该覆盖膜(1 藉由介质之特性， 形成光通透之阻碍，因此可以提高外界之光反射率，可降低该覆盖膜(1)感光性。对于该覆盖膜(1)保护电路基板之上电子元件或铜导体，有更进一步之辅助。同时藉由叠层之设置， 增加结构强度。参阅图2所示，此外，本实用新型可以于该覆盖膜本体(10)对感应第一表面之第二表面设有一离型膜(14)，该离型膜(14)可以藉由一胶著层(1 与覆盖膜本体(10)媒合，也可以发生静电效应，而不使用该胶著层(13)。参阅图3所示，而该离型膜(14)外侧表层可以更设有一辨识层G)，该辨识层(4) 印有图案、文字、符号或花纹，而该图案、文字、符号或花纹可以为公司之企业识别标识或商标，增加产品辨识性外，亦有加工中辨识第一表面与第二表面之防呆之作用。本实用新型确实符合产业利用性，且未于申请前见于刊物或公开使用，亦未为公众所知悉，且具有非显而易知性，符合可专利之要件，故依法提出专利申请。惟上述所陈，为本实用新型产业上一较佳实施例，举凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化，皆属本案诉求标的之范畴。
权利要求1.一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，该覆盖膜包括一覆盖膜本体，是供软性电路基板覆盖；且于该覆盖膜第一表面覆设一再覆膜。
2.如申请专利范围第1项所述之具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，其中该再覆膜为具有透明性。
3.如申请专利范围第1项所述之具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，其中该覆盖膜本体对应该第一表面之第二表面设有一离型膜。
4.如申请专利范围第1项所述之具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，其中该离型膜外侧表层可以更设有一辨识层，该辨识层印有图案、文字、符号或花纹之群组。
5.如申请专利范围第1项所述之具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，该覆盖膜本体内部含有氧化铝(A1203)。
6.如申请专利范围第1项所述之具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，该覆盖膜本体内部含有氮化硼(BN)。
专利摘要本实用新型涉及一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，本实用新型之覆盖膜包括一覆盖膜本体，是供软性电路基板覆盖；一再覆膜，覆设于该覆盖膜本体第一表面。由该再覆膜设于该覆盖膜本体之第一表面，形成光通透之阻碍，因此可以提高外界之光反射率，可降低该覆盖膜感光性，且增加覆盖膜结构强度。
文档编号H05K1/02GK202262032SQ20112029376
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日
发明者郭迎福 申请人:东莞市天晖电子材料科技有限公司