技术编号：8063614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板元件焊接工艺，特别是预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板。背景技术在电器生产中，电路板的焊接是重要环节。许多电路板因整机的设计所需，其中某些孔不需要被浸焊，已备另外利用。如另外焊置引线，另外焊置特殊元件等。所以，一般的生产工艺中就有一道“贴板”工序，如图2所示，用纸胶带8封住那些不希望被浸焊的孔，待浸焊后再一一撕去，然后焊置其他东西。一般流水线工序为贴板→插件→浸焊“贴板”过程比较麻烦，因为电路板的焊孔本身有一定的合理密度，为了使纸胶带8只封住欲封孔，不影响其他的孔，胶带必须剪成一定的宽...
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