专利名称：预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板元件焊接工艺，特别是预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板。
背景技术：
在电器生产中，电路板的焊接是重要环节。许多电路板因整机的设计所需，其中某些孔不需要被浸焊，已备另外利用。如另外焊置引线，另外焊置特殊元件等。所以，一般的生产工艺中就有一道“贴板”工序，如图2所示，用纸胶带8封住那些不希望被浸焊的孔，待浸焊后再一一撕去，然后焊置其他东西。一般流水线工序为贴板→插件→浸焊“贴板”过程比较麻烦，因为电路板的焊孔本身有一定的合理密度，为了使纸胶带8只封住欲封孔，不影响其他的孔，胶带必须剪成一定的宽度，并准确地贴在欲封孔位上。太大，有可能封住其他孔，太小或贴歪，易留出缝隙，使焊锡浸入，给下一道工序造成麻烦。所以，“贴板”工艺一直是一个又慢又麻烦的工序，在生产流水线上，形成一道“瓶颈”。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种既不需要通过贴板工序来保证备用孔免受浸焊，又能使元器件得到正常浸焊的预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板。
为了达到上述目的，本发明所设计的一种预留孔电路板免受浸焊的方法是做一个与预留孔电路板板面大小对应的模板，在模板上将对应于电路板预留孔的部位留遮板面挡住，将对应于电路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，将该模板叠在电路板下面，然后将叠加有模板的电路板放置在插件流水线上进行插件，插件完毕后，推至浸焊机旁，浸焊时，模板与电路板一起平稳置于浸焊机中，需浸焊的部位由于能正常地接触到焊锡，而被正常浸焊，被遮板面挡住的孔由于接触不到焊锡，就不会被浸焊。浸焊后，轻轻取下模板即可。取下的模板可再送到插件的工位，重复使用。这样，可完全省去“贴板”工序。
一种预留孔电路板免受浸焊的专用模板，它包括与预留孔电路板板面大小对应的板体，在板体上开设有需浸焊部位的通槽和免浸焊部位的遮板面。
模板的材料可选择与电路板一致，只是两面不需敷铜，厚度以能与电路板叠放后，不影响在插件流水线滑动即可，当然，也可选用其它材质的板材。
本发明所得到的一种预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板，简便易行，成本低，有效地提高了生产效率，插件时丝毫不觉得有任何不便，相反，绝不会发生将正常孔位的元件插入欲封孔中的情况，反而有利于提高正确率。由于模板宽度与电路板一致，随时可在流水线上滑动，可完全与正常情况一样，故而有很强的实用价值和生命力。
图1是本实用新型实施例所需电路板设孔结构示意图；图2现有技术中贴板后的电路板示意图；图3是本实用新型实施例模板结构示意图；图4是实施例电路板与模板叠加状态结构示意图。
具体实施例方式
下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述，但下述实施例并不限制本发明的内容。
实施例1如图1、图3、图4所示，本实施例描述的一种预留孔电路板免受浸焊的方法是做一个与电路板1尺寸对应的模板2，在模板2上将对应于电路板1预留孔3的部位留遮板面5挡住，将对应于电路板1需插件和浸焊的部位4挖空成通槽6，将该模板2叠在电路板1下面，然后将叠加有模板2的电路板1放置在插件流水线上进行插件，插件完毕后，推至浸焊机旁，浸焊时，将模板2与电路板1一起平稳置于浸焊机中，需浸焊的部位由于能正常地接触到焊锡，而被正常浸焊，而被挡住的预留孔3由于接触不到焊锡，就不会被浸焊。浸焊后，轻轻取下模板2即可。这种预留孔电路板免受浸焊的专用模板，它包括与预留孔电路板板面大小对应的板体7，在板体7上开设有需浸焊部位的通槽6和免浸焊部位的遮板面5。
权利要求
1.一种预留孔电路板免受浸焊的方法，其特征是做一个与预留孔电路板板面大小对应的模板，在模板上将对应于电路板预留孔的部位留遮板面挡住，将对应于电路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，将该模板叠在电路板下面，然后将叠加有模板的电路板放置在插件流水线上进行插件，插件完毕后，推至浸焊机旁，浸焊时，模板与电路板一起平稳置于浸焊机中，需浸焊的部位由于能正常地接触到焊锡，而被正常浸焊，被遮板面挡住的孔由于接触不到焊锡，就不会被浸焊。浸焊后，轻轻取下模板即可。
2.一种预留孔电路板免受浸焊的专用模板，它包括与预留孔电路板板面大小对应的板体，其特征是在板体上开设有需浸焊部位的通槽和免浸焊部位的遮板面。
全文摘要
本发明公开了一种预留孔电路板免受浸焊的方法及专用模板，它是做一个与预留孔电路板板面大小对应的模板，在模板上将对应于电路板预留孔的部位留遮板面挡住，将对应于电路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，将该模板叠在电路板下面，然后将叠加有模板的电路板放置在插件流水线上进行插件，插件完毕后，推至浸焊机旁，浸焊时，模板与电路板一起平稳置于浸焊机中，需浸焊的部位由于能正常地接触到焊锡，而被正常浸焊，被遮板面挡住的孔由于接触不到焊锡，就不会被浸焊。用这种方法制作电路板，有效地提高了生产效率，提高正确率，插件时，电路板随时可在流水线上滑动，完全与正常情况一样，丝毫不觉得有任何不便，绝不会发生将正常孔位的元件插入欲封孔中的情况，具有很强的实用性。
文档编号H05K3/34GK1545376SQ20031010851
公开日2004年11月10日 申请日期2003年11月11日 优先权日2003年11月11日
发明者祁琦, 祁 琦 申请人:宋晓元, 祁琦