专利名称：具有沉置孔的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有沉置孔的电路板设计，特别涉及一种可广泛应用于各式电路板(卡)，使其电子元件可充分利用空间的具有沉置孔的电路板。
背景技术：
现今电子相关产品均已朝向轻巧化与精致化为设计趋势，例如个人移动秘书(PDA)、移动电话、笔记本电脑、语言翻译机、随身碟及MP3播放机等；而构成上述电子产品的主要部分——电路板，其习知的构成方式是在电路板面规划有电子电路即印刷电路，再将许多特定功能的电子元件排列焊接于该电路板上(诸如IC电晶体、电连接器、电阻、电容及发光二极管等)，以完成该电路板(卡)所设计的特定功能，例如可以作为显示卡、主机板、网路卡、记忆卡、移动电话或语言翻译机等电子产品的电路板，或其它功能的电路板(卡)等等。
但是，上述习知的电路板构成技术，仅是在电路板选定面并排多数电子元件，而且习见各种电子元件均有一定体积与高度，因此，导致电路板或卡组成后的形态厚而笨重，不符和轻薄、精巧的要求，尤其在电子产品要求具有多功能化的设计趋势下(例如移动电话具有数位摄影及MP3的功能等)，如何在体积有限的电路板面充分利用空间，进而规划、设置可实现多功能化的多种电子元件，即为习知技术运用上有待于突破的瓶颈。
发明内容
本发明的目的是要解决上述电路板厚而笨重的问题，而提供一种体积与厚度缩小之精巧化的具有沉置孔的电路板，本发明是在电路板面设有至少一个贯穿的沉置孔，并于沉置孔至少任意一边侧孔缘的电路板面处设有复数电路接点，藉此构成可供设置电子元件于该沉置孔的电路板。
所述的沉置孔可为不贯穿的凹孔状的沉置孔，而且该沉置孔可为孔壁呈阶梯状，并于选定阶梯面设有复数电路接点，另外，该沉置孔边侧板面的电路接点可为具有穿孔状或无穿孔状，以供电子元件的接脚焊着。
本发明在电路板的沉置孔之选定面处设置提供电子元件组接的电路接点，可使所需的各种电子元件设置于沉置孔中，并利用电路接点与各电子元件焊接或导接，使该电路板达到体积空间及厚度尺度缩小的效果。
图1为本发明的立体示意图。
图2为本发明的贯穿状沉置孔的应用示意图。
图3为本发明的阶梯贯穿状沉置孔的剖视示意图。
图4为本发明的阶梯贯穿状沉置孔的应用示意图。
图5为本发明的凹孔状沉置孔的实施应用示意图。
图6为本发明的阶梯凹孔状沉置孔的实施应用示意图。
图7为本发明的电路接点设有穿孔的示意图。
图8为本发明的凹孔状沉置孔的另一实施应用示意图。
图9为本发明的阶梯凹孔状沉置孔的另一实施应用示意图。
具体实施例方式
请参阅各附图所示，本发明之电路板可为主机板、显示卡、记忆卡、网路卡、移动电话或语言翻译机等的电路板，或其它各式特定功能的电路板或卡等，请参阅图1、图2所示，依据所构成的电子产品或电路规划所需，在电路板1选定位置处设有一个或一个以上呈贯穿状的沉置孔2，且该沉置孔2可为矩形、圆形或其它特定或不特定的形状，但于该沉置孔2的任意一边侧或多边侧孔缘的电路板1一面或双面处，依该沉置孔2所欲设的电子元件而设有复数电路接点3，藉此构成本发明所谓的具有沉置孔的电路板，可供在该沉置孔2中置设一个或一个以上的电子元件4，例如IC电晶体、电连接器、电阻或其它电路板等电气物，并令该电子元件4的接脚41与所述电路接点3焊接或以其它方式接触。
请参阅图3、图4所示，本发明也可在使用多层印刷电路板时，将该沉置孔2实施为阶梯孔状，并选定其中一层或多层的阶梯面21设有电路接点3，即形成可于沉置孔2中层叠设置多数电子元件4的电路板1。
另外，所述的沉置孔2并不仅仅是贯穿状，请参阅图5所示，也可在电路板1的一面或双面设有一个或一个以上的凹孔状的沉置孔2’，且在该沉置孔2’的孔底面或孔缘任意一边侧或多边侧表面设有所述的电路接点3，藉此构成本发明之具有沉置孔的电路板，并利用该凹孔状的沉置孔2’提供组装一个或一个以上的电子元件4。同理，本发明之凹孔状的沉置孔2’实施例，也可为选用多层印刷的电路板，在该多层印刷的电路板的一面或二面处设有一个或一个以上的呈阶梯凹孔状的沉置孔2’，如图6所示，并在其中一层或多层的阶梯面21设有电路接点3，也能藉此形成可于沉置孔2’中层叠设置多数电子元件4的电路板1。
所述的沉置孔2、2’的电路接点3可为一般印刷电路的焊接点，因此，该电路接点3处可实施具有穿孔31的接点，如图7所示，或实施为不具穿孔的接点，如其它附图所示，藉此，也能实现提供电子元件4沉置组装的效果。
如图8、图9所示，分别为在一个电路板1上形成凹孔状的沉置孔2及阶梯凹孔状的沉置孔2的示意图，藉此，同样也能实现提供电子元件4沉置组装的效果。
权利要求
1.一种具有沉置孔的电路板，其特征在于在电路板面设有至少一个贯穿的沉置孔，并于沉置孔至少任意一边侧孔缘的电路板面处设有复数电路接点，电子元件设置于该沉置孔中，电子元件的接脚与电路接点焊接或以其它方式接触。
2.根据权利要求1所述的一种具有沉置孔的电路板，其特征在于所述的沉置孔为不贯穿的凹孔状。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有沉置孔的电路板，其特征在于所述的沉置孔的孔壁呈阶梯状，并于阶梯面设有复数电路接点。
4.根据权利求1或2所述的一种具有沉置孔的电路板，其特征在于所述的沉置孔边侧板面的电路接点为具有穿孔状或无穿孔状，以供电子元件的接脚焊着。
全文摘要
本发明公开一种具有沉置孔的电路板，其是在电路板上依空间规划所需位置设有一个或一个以上呈凹孔状或贯穿状的沉置孔，且可在多层电路板上设有呈阶梯状的沉置孔，藉此，在沉置孔孔缘的板面处设有提供电子元件组接的电路接点，以此构成可供电子元件(例如IC电晶体、电连接器、电阻、电容或其它电路板等)设置于该沉置孔中，并利用电路接点与电子元件焊接或导接，本发明在电路板上设置沉置孔，而将电子元件设置于沉置孔中，可缩小电路板的体积，减少其所占的空间，使电路板更加轻薄、精巧。
文档编号H05K1/18GK1697596SQ200410038999
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司