专利名称：一种电路板沉金挂篮的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板沉金挂篮。
背景技术：
在制作PCB电路板时，有一道工序是沉金工序，即在PCB电路板上沉积镍金。在进行沉金工序时，需要将PCB板置于挂篮内，然后将挂篮置于化学药水中进行沉金。现有的电路板沉金挂篮还存在的缺点在于挂篮的结构复杂，易在挂篮上沉积较多的镍金，十分浪费。
发明内容为了克服现有电路板沉金挂篮的上述不足，本实用新型提供一种结构简便、减少在挂篮上沉积镍金的电路板沉金挂篮。本实用新型解决其技术问题的技术方案是一种电路板沉金挂篮，包括底板、位于所述底板两侧的侧板、位于两侧板之间的上板，所述的上板上开设有沿长度方向的插槽从而将所述的上板分割成数条隔条，每条隔条上设有隔棒，所述隔棒的下端与所述的底板连接，所述的隔棒在所述的上板的宽度方向上排成数排。进一步，所述底板和侧板上开设有镂空孔。本实用新型在使用时，将电路板插入到插槽内，由相邻的隔棒隔开，再置于化学药水中进行沉金工序。本实用新型的有益效果在于采用简洁的结构形式，避免在挂篮上沉积太多的镍金造成浪费。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。参照图1，一种电路板沉金挂篮，包括底板1、位于所述底板1两侧的侧板2、位于两侧板2之间的上板3，所述的上板3上开设有沿长度方向的插槽4从而将所述的上板分割成数条隔条5，每条隔条5上设有隔棒6，所述隔棒6的下端与所述的底板1连接，所述的隔棒6在所述的上板3的宽度方向上排成数排。本实用新型中，所述底板1和侧板2上开设有镂空孔7，避免更多的镍金在底板1和侧板2上沉积。本实用新型在使用时，将电路板插入到插槽4内，由相邻的隔棒6隔开，再置于化学药水中进行沉金工序。本实用新型采用简洁的结构形式，避免在挂篮上沉积太多的镍金造成浪费。
权利要求1.一种电路板沉金挂篮，包括底板、位于所述底板两侧的侧板、位于两侧板之间的上板，其特征在于所述的上板上开设有沿长度方向的插槽从而将所述的上板分割成数条隔条，每条隔条上设有隔棒，所述隔棒的下端与所述的底板连接，所述的隔棒在所述的上板的宽度方向上排成数排。
2.如权利要求1所述的电路板沉金挂篮，其特征在于所述底板和侧板上开设有镂空孔。
专利摘要一种电路板沉金挂篮，包括底板、位于所述底板两侧的侧板、位于两侧板之间的上板，所述的上板上开设有沿长度方向的插槽从而将所述的上板分割成数条隔条，每条隔条上设有隔棒，所述隔棒的下端与所述的底板连接，所述的隔棒在所述的上板的宽度方向上排成数排。本实用新型在使用时，将电路板插入到插槽内，由相邻的隔棒隔开，再置于化学药水中进行沉金工序。本实用新型采用简洁的结构形式，避免在挂篮上沉积太多的镍金造成浪费。
文档编号C25D7/00GK202323070SQ20112047397
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者谭运辉, 陈东红 申请人:宁波赛特信息科技发展有限公司