专利名称：电路板导电胶的贯孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为提供一种电路板贯孔结构，尤指一种得以将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通，且不会造成环境污染的电路板导电胶的贯孔结构。
背景技术：
一般的电路板(PCB)贯孔结构以化学方法作贯通孔导通，另外化学制程过程中需要使用到相当多的化学药剂，会造成化学污染及危害环境等问题，同时原有电路板通孔的
化学方法，在清洗电路板的过程中，同样需要使用到化学药剂，加重环境的危害，不仅制程相当的繁锁，更需要耗费相当长的时间。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板导电胶的贯孔结构，通过穿孔侧壁处的导电胶体以达到让基板两面的第一线路面及第二线路面进行得以相互电性导通，且制程快速、简易、零污染的优势。解决原有电路板通孔的化学方法所存在的会造成化学污染及危害环境，并在清洗电路板的过程中，同样需要使用到化学药剂，加重环境的危害，不仅制程相当的繁锁，更需要耗费相当长的时间的问题，具有实用进步性。为达上述目的，本实用新型的结构包括一基板及至少一形成于该基板上的穿孔，而基板于一面处设为第一线路面，另一面设为第二线路面，其主要特征位于穿孔的侧壁处具有一导电胶体，其导电胶体一端与该第一线路面电性连结，另一端与该第二线路面电性连结，使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。本实用新型具体包括一基板，该基板一面设第一线路面，另一面设有第二线路面；至少一形成于该基板上的穿孔，于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体，其导电胶体一端与该第一线路面电性连结，另一端与该第二线路面电性连结，使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。其中该基板为PCB印刷电路基板；其中该第一线路面包含数条第一印刷线路；其中该第二线路面包含数条第二印刷线路；其中该导电胶体为导电银胶或导电铜胶其中之一。本实用新型的优点在于通过穿孔侧壁处的导电胶体以达到让基板两面的第一线路面及第二线路面进行得以相互电性导通，且制程快速、简易、零污染的优势。
图I为本实用新型较佳实施例的剖视图。图2为本实用新型较佳实施例的步骤流程图。图3为本实用新型较佳实施例的实施示意图一。图4为本实用新型较佳实施例的实施示意图二。[0015]图5为本实用新型较佳实施例的实施示意图三。图6为本实用新型较佳实施例的实施示意图四。图7为本实用新型较佳实施例的实施示意图五。图8为本实用新型较佳实施例的实施示意图六。图9为本实用新型较佳实施例的实施示意图七。
具体实施方式
如附图I所示，为本实用新型较佳实施例的剖视图，由图中可清楚看出本实用新型主要包括一为PCB印刷电路基板的基板1，该基板I 一面设第一线路面11，第一线路面11 包含数条第一印刷线路，而另一面设有第二线路面12，第二线路面12包含数条第二印刷线路；至少一形成于该基板I上的穿孔13，于该穿孔13的侧壁处具有一为导电银胶的导电胶体2，其导电胶体2—端与该第一线路面11上的第一印刷线路电性连结，另一端与该第二线路面12上的第二印刷线路电性连结，俾使该第一线路面11上的第一印刷线路及第二线路面12上的第二印刷线路通过该导电胶体2产生相互电性导通。藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用作动情形说明如下，如附图I至附图9所示，为本实用新型较佳实施例的剖视图、步骤流程图及实施示意图一至实施示意图七，由图中可清楚看出，其主要步骤包含(a )上隔离胶带3、( b )钻穿孔13、( c )上导电胶体2 (导电银胶或导电铜胶)、(d )高压喷气或吸气、(e )撕除隔离胶带3、( f )置入烤箱、(g )加工导电线路、(h )切割、(i )完成；而前述步骤再进一步详细说明，首先，将隔离胶带3分别黏贴于基板I的第一线路面11及第二线路面12上，再利用钻孔工具于基板I上进行钻孔以形成穿孔13，当穿孔13成形后再于第一线路面11或第二线路面12上其中一面处利用软刮刀4均匀涂布上导电胶体2，此时的导电胶体2则会落入穿孔13内，此后再对穿孔13处进行高压喷气(由上往下喷)或高压吸气(由下往上吸，如附图7)，此时的导电胶体2即披覆于穿孔13的侧壁处，再将隔离胶带3撕除并将基板I置入烤箱内以140 160度的高温烘烤9 11分钟，的后再对第一线路面11加工数条第一印刷线路及第二线路面12加工数条第二印刷线路，当基本雏型完成后再进行外框切割成型，随即完成一块完整的基板I。藉此，使得第一印刷线路得以通过导电胶体2与第二印刷线路电性导通，免除了原有的缺失。
权利要求1.一种电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于，主要结构包括 一基板，该基板一面设第一线路面，另一面设有第二线路面； 至少一形成于该基板上的穿孔，于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体，其导电胶体一端与该第一线路面电性连结，另一端与该第二线路面电性连结，使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。
2.根据权利要求I所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于其中该基板为PCB印刷电路基板。
3.根据权利要求I所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于其中该第一线路面包含数条第一印刷线路。
4.根据权利要求I所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于其中该第二线路面包含数条第二印刷线路。
5.根据权利要求I所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于其中该导电胶体为导电银胶或导电铜胶其中之一。
专利摘要本实用新型为有关电路板导电胶的贯孔结构，其结构主要包括一基板及至少一形成于该基板上的穿孔，而位于穿孔的侧壁处具有导电胶体，藉此通过导电胶体得以将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通，亦明显改善原有技术无法将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通的进步性。
文档编号H05K1/11GK202514166SQ201220022230
公开日2012年10月31日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者陈瑞晓 申请人:陈瑞晓