技术编号:8064022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及导通线路板,特别是双面多层导通线路板。 背景技术传统的双面多层导通线路板的生产工艺为双面或多层线路间导通需要化学方法沉积铜并加厚,使其导通。采用上述工艺,由于通过沉积铜的方式使电路板导通,因此,不仅造价高,环境污染较大。而且导通线路板的厚度过大。发明内容本实用新型的目的是提供一种成本低的锡膏灌孔双面多层导通线路板。为达到上述目的,锡膏灌孔双面多层导通线路板包括两层以上的线路层,相邻线路层之间设有绝缘层,相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔,所述的锡膏孔中施加有锡膏,...
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