专利名称：锡膏灌孔双面多层导通线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及导通线路板，特别是双面多层导通线路板。
背景技术：
传统的双面多层导通线路板的生产工艺为双面或多层线路间导通需要化学方法沉积铜并加厚，使其导通。采用上述工艺，由于通过沉积铜的方式使电路板导通，因此，不仅造价高，环境污染较大。而且导通线路板的厚度过大。
发明内容本实用新型的目的是提供一种成本低的锡膏灌孔双面多层导通线路板。为达到上述目的，锡膏灌孔双面多层导通线路板包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通。作为改进，线路板裸露在外的表面上贴有覆盖膜。锡膏灌孔过后，在过孔的外表覆盖一层绝缘的覆盖膜以达到绝缘和保护锡膏层的目的。本实用新型的有益效果是由于线路板之间是通过锡膏导通，相对于现有技术的沉积铜来说，原材料的成本低，另外，不需要采用沉积的工艺，这样，制造成本低，因此，降低了整个产品的成本。由于设置了覆盖膜，因此，对线路板具有较好的保护作用。
图1为本实用新型断面结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。如图1所示，锡膏灌孔双面多层导通线路板包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层2，所述的线路板可以为软板，也可以为硬板，在本实施方式中，线路层为两层，上面一层为顶层线路层3，下面一层为底层线路层1。在底层线路层1和绝缘层2上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏4，使底层线路层1和顶层线路层3互连导通。线路层裸露在外的表面上贴有覆盖膜。由于线路层之间是通过锡膏导通，相对于现有技术的沉积铜来说，原材料的成本低，另外，不需要采用沉积的工艺，这样，制造成本低，因此，降低了整个产品的成本。由于设置了覆盖膜，因此，对线路板具有较好的保护作用。
权利要求1.锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，其特征在于相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通。
2.根据权利要求1所述的锡膏灌孔双面多层导通线路板，其特征在于线路层裸露在外的表面上贴有覆盖膜。
专利摘要本实用新型公开了一种锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通。本实用新型的结构，制造的成本低。
文档编号H05K1/11GK202231954SQ20112031371
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日
发明者田茂福 申请人:田茂福