技术编号:8066649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明属于集成电路领域,柔性无胶铜电路板基材包括乙烯基咪唑类化合物、热塑性聚酰亚胺胶,乙烯基咪唑类化合物与热塑性聚酰亚胺胶混合,乙烯基咪唑类化合物是液体型的热塑性聚酰亚胺胶质量的0.5%~2%,反应的温度控在170~220℃,反应时间为1~2h。本发明的柔性无胶铜电路板基材铜箔结合力强,降低产品的整体厚度,超薄铜箔制作成本低。专利说明技术领域[0001]本发明属于集成电路领域。背景技术[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circ,FPC)近期需求上升,由于它不仅使用在要求灵活性和耐用性...
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