技术编号:8066686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种柔性多层电路板的制作方法,包括步骤提供柔性的第一及第二双面覆铜基板,在第一双面覆铜基板的两侧分别形成第一线路开口及第一内层导电层,在第二双面覆铜基板的一侧形成第二内层导电层,在所述第一及第二内层导电层上分别形成具有与第一线路开口对应的开口的第一及第二覆盖层,将具有与第一线路开口对应的开口的胶片与形成覆盖层后的第一及第二双面覆铜基板的覆盖层相贴并压合形成第三电路基板,在第三电路基板上形成第一及第二外层导电线路层及在第一及第二外层导电线路层上形成覆盖层,得到柔性多层电路板。本发明还提供一种由上述柔...
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