柔性多层电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一及第二双面覆铜基板，在第一双面覆铜基板的两侧分别形成第一线路开口及第一内层导电层，在第二双面覆铜基板的一侧形成第二内层导电层，在所述第一及第二内层导电层上分别形成具有与第一线路开口对应的开口的第一及第二覆盖层，将具有与第一线路开口对应的开口的胶片与形成覆盖层后的第一及第二双面覆铜基板的覆盖层相贴并压合形成第三电路基板，在第三电路基板上形成第一及第二外层导电线路层及在第一及第二外层导电线路层上形成覆盖层，得到柔性多层电路板。本发明还提供一种由上述柔性多层电路板的制作方法形成的柔性多层电路板。
【专利说明】柔性多层电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种弯折性能较好的柔性多层电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，E.在1989 发表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 I 期的 “Applications ofpolyimide films to the electrical and electronic industries in Japan，，)，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板在消费性电子产品中获得越来越多地应用。
[0003]然而对于柔性电路板，耐弯折性能为一项重要的性能，随着电路板中线路层数的增加，其耐弯折性能逐渐降低。例如当柔性电路板中线路层数为四层或超过四层时，其耐弯折性能已经接近硬性电路板。电路板耐弯折性能降低与层数增加之间的矛盾成了亟须解决的问题。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种耐弯折性能较好的柔性多层电路板及其制作方法。
[0005]一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤:提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口 ；提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域，所述第二覆盖层内形成有与所述第二连接区域对应的第二覆盖层开口 ；提供胶片，所述胶片具有与所述第一连接区域对应的胶片开口 ；依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，所述第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而形成柔性多层电路板，其中，所述第一外层导电线路层包括与所述第一连接区域对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第二连接区域对应的第二线路开口。
[0006]一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤:提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口 ；提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层内具有与所述第一连接区域相对应的第二线路开口，所述第二覆盖层内形成有与所述第二线路开口对应的第二覆盖层开口 ；提供胶片，所述胶片具有与所述第二线路开口对应的胶片开口 ；依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，形成第三电路基板，所述第一覆盖层开口、第二线路开口、第二覆盖层开口及胶片开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而将所述第三电路基板制作形成电路板，其中，第一外层导电线路层包括与所述第二线路开口相对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域。
[0007]本技术方案的柔性多层电路板及制作方法中，柔性多层电路板的弯折区域仅包括两层导电线路图形，即减少了含铜层的层数，故可以提高柔性多层电路板的弯折区的耐弯折性能，另外，柔性多层电路板上距离弯折轴最近的绝缘层要较距离弯折轴最近的导电线路图形距离所述弯折轴近，可以进一步提高柔性多层电路板的弯折区的耐弯折性能，故，可以得到弯折性能较好的柔性多层电路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本技术方案第一实施例提供的第一双面覆铜基板的剖面不意图。
[0009]图2为将图1的第一双面覆铜基板的第一铜箔层形成第一线路开口及将第二铜箔层形成第一内层导电层后的俯视示意图。
[0010]图3为将图1的第一双面覆铜基板的第一铜箔层形成第一线路开口及将第二铜箔层形成第一内层导电层后的剖面示意图。
[0011]图4为将图3的形成第一线路开口及第一内层导电层后的第一双面覆铜基板的第一内层导电层上形成第一覆盖层后形成的第一电路基板的剖面示意图。
[0012]图5为本技术方案第一实施例提供的第二双面覆铜基板的剖面示意图。
[0013]图6为将图5的第二双面覆铜基板的第三铜箔层形成第二线路开口及将第四铜箔层形成第二内层导电层后的俯视示意图。
[0014]图7为将图5的第二双面覆铜基板的第三铜箔层形成第二线路开口及将第四铜箔层形成第二内层导电层后的剖面示意图。
[0015]图8为将图7的形成第二线路开口及第二内层导电层后的第二双面覆铜基板的第二内层导电层上形成第二覆盖层后的第二电路基板的剖面示意图。
[0016]图9为依次叠合并一次压合第一电路基板、胶片及第二电路基板后形成的第三电路基板的剖面示意图。
[0017]图10为所述第三电路基板上形成贯通第三电路基板的第一导电孔后的剖面示意图。
[0018]图11为将图10的第一铜箔层及第一面铜形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层及第二面铜形成第二外层导电线路层后的剖面示意图。
[0019]图12为将图11的第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层，从而形成电路板的剖面示意图。[0020]图13为将图5的第二双面覆铜基板的第四铜箔层形成第二内层导电层后的剖面示意图。
[0021]图14为将图13的形成第二内层导电层后的第二双面覆铜基板的第二内层导电层上形成第二覆盖层后的第二电路基板的剖面示意图。
[0022]图15为依次叠合并一次压合第一电路基板、胶片及第二电路基板后形成的第三电路基板的首1J面不意图。
[0023]图16为所述第三电路基板上形成贯通第三电路基板的第一导电孔后的剖面示意图。
[0024]图17为将图16的第一铜箔层及第一面铜形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层及第二面铜形成第二外层导电线路层后的剖面示意图。
[0025]图18为将图17的第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层，从而形成电路板的剖面示意图。
[0026]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口； 提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域，所述第二覆盖层内形成有与所述第二连接区域对应的第二覆盖层开口； 提供胶片，所述胶片具有与所述第一连接区域对应的胶片开口； 依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，所述第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通； 将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而形成柔性多层电路板，其中，所述第一外层导电线路层包括与所述第一连接区域对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第二连接区域对应的第二线路开口。
2.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤:形成至少一个贯通所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板第一导电孔，所述第一导电孔电导通所述第一铜箔层、第一内层导电层、第三铜箔层及第二内层导电层。
3.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层之后，还包括步骤:在所述第一外层导电线路层表面形成第三覆盖层，在所述第 二外层导电线路层表面形成第四覆盖层。
4.如权利要求3所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆盖膜上形成有至少一个第三覆盖层开口，所述至少一个第三覆盖层开口将所述第二外层导电线路层的部分铜面暴露出来，暴露出来的所述铜面形成铜垫。
5.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区域中的导电图形为由包括多根平行的第一线形线路组成，且多根平行的所述第一线形线路的两端分别连接所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域内的线路图形；所述第二内层导电层还包括第三导电线路区域及第四导电线路区域，所述第三导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第四导电线路图形区域与所述第二导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域中的导电图形为由多根平行的第二线形线路组成，且多根平行的所述第二线形线路的两端分别连接所述第三导电线路区域及所述第四导电线路区域内的线路图形。
6.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤:形成至少一个第二导电孔及第三导电孔，所述第二导电孔电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，所述第三导电孔电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层。
7.如权利要求6所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电孔的形成方法包括:在所述第一铜箔层通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口，在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层的至少一个第二通孔，电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，从而形成至少一个第二导电孔。
8.如权利要求6所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电孔的形成方法包括:在所述第三铜箔层通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层的至少一个第三通孔，电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层，从而形成至少一个所述第三导电孔。
9.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板的形成方法包括: 提供柔性的第一双面覆铜基板，所述第一双面覆铜基板包括第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 将第二铜箔层形成第一内层导电层，所述第一内层导电层包括第一导电线路图形区域、第二导电线路图形区域以及电导通所述第一导电线路图形区域及所述第二导电线路图形区域的第一连接区域； 在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第一覆盖层开口，从而将所述第一双面覆铜基板制作形成第一电路基板。
10.如权利要求9所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层的步骤包括: 提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层； 通过冲型或激光切割方法在所述第一覆盖膜上形成第一覆盖层开口，所述第一覆盖层开口贯通所述第一覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；以及 将所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第一覆盖层开口的位置与所述第一连接区域对应，压合所述叠合结构使所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层及第一绝缘层粘结，从而在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层。
11.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二电路基板的形成方法包括: 提供柔性的第二双面覆铜基板，所述第二双面覆铜基板包括第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层及第四铜箔层； 将第四铜箔层形成第二内层导电层，所述第二内层导电层包括第三导电线路图形区域、第四导电线路图形区域以及电导通所述第三导电线路图形区域及所述第四导电线路图形区域的第二连接区域，所述第三导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第四导电线路图形区域与所述第二导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域与所述第一连接区域相对应； 在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第二覆盖层开口，从而将所述第二双面覆铜基板制作形成第二电路基板。
12.如权利要求11所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层的步骤包括: 提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；通过冲型或激光切割方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口，所述第二覆盖层开口贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；以及 将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口的位置与所述第二连接区域的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层及第二绝缘层粘结，从而在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层。
13.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片开口的形状与所述第一覆盖层开口的形状相同，所述胶片开口的尺寸大于所述第一覆盖层开口的尺寸，或所述胶片开口的尺寸与所述第一覆盖层开口的尺寸相同。
14.一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口； 提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层内具有与所述第一连接区域相对应的第二线路开口，所述第二覆盖层内形成有与所述第二线路开口对应的第二覆盖层开口 ； 提供胶片，所述胶 片具有与所述第二线路开口对应的胶片开口 ； 依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，形成第三电路基板，所述第一覆盖层开口、第二线路开口、第二覆盖层开口及胶片开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而将所述第三电路基板制作形成电路板，其中，第一外层导电线路层包括与所述第二线路开口相对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域。
15.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤:形成至少一个贯通所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板第一导电孔，所述第一导电孔电导通所述第一铜箔层、第一内层导电层、第三铜箔层及第二内层导电层。
16.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层之后，还包括步骤:在所述第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层。
17.如权利要求16所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆盖膜上形成有至少一个第三覆盖层开口，所述至少一个第三覆盖层开口将部分所述第二外层导电线路层暴露出来形成铜垫。
18.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区域中的导电图形为由包括多根平行的第一线形线路组成，且多根平行的所述第一线形线路的两端分别连接所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域内的线路图形；所述第二外层导电层还包括第七导电线路区域及第八导电线路区域，所述第七导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第八导电线路图形区域与所述第四导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域中的导电图形为由多根平行的第二线形线路组成，且多根平行的所述第二线形线路的两端分别连接所述第七导电线路区域及所述第八导电线路区域内的线路图形。
19.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤:形成至少一个第二导电孔及至少一个第三导电孔，所述第二导电孔电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，所述第三导电孔电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层。
20.如权利要求19所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电孔的形成方法包括:在所述第一铜箔层通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口，在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层的至少一个第二通孔，电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，从而形成至少一个第二导电孔。
21.如权利要求19所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电孔的形成方法包括:在所述第三铜箔层通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层的至少一个第三通孔，电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层，从而形成至少一个所述第三导电孔。
22.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板的形成方法包括: 提供柔性的第一双面 覆铜基板，所述第一双面覆铜基板包括第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 将第二铜箔层形成第一内层导电层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域； 在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第一覆盖层开口，从而将所述第一双面覆铜基板制作形成第一电路基板。
23.如权利要求22所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层的步骤包括:提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；通过冲型或激光切割方法在所述第一覆盖膜上形成第一覆盖层开口，所述第一覆盖层开口贯通所述第一覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；将所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第一覆盖层开口的位置与所述第一连接区域对应，压合所述叠合结构使所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层及第一绝缘层粘结，从而在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层。
24.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二电路基板的形成方法包括: 提供柔性的第二双面覆铜基板，所述第二双面覆铜基板包括第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层及第四铜箔层； 将第四铜箔层形成第二内层导电层，所述第二内层导电层包括第三导电线路区域、第四导电线路区域及第二线路开口，所述第三导电线路区域与所述第一导电线路区域位置对应，所述第四导电线路区域与所述第二导电线路区域位置对应，所述第二线路开口与所述第一连接区域相对应； 在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层具有与所述第二线路开口相对应的第二覆盖层开口，从而将所述第二双面覆铜基板制作形成第二电路基板。
25.如权利要求24所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层的步骤包括:提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；通过冲型或激光切割方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口，所述第二覆盖层开口贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口的位置与所述第二线路开口的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层及第二绝缘层粘结，从而在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层。
26.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片开口的形状与所述第二线路开口的形状相同，所述胶片开口的尺寸大于所述第二线路开口的尺寸，或所述胶片开口的尺寸与所述第二线路开口的尺寸相同。
27.一种柔性多层电路板，其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电层、第一覆盖层、胶片、第二覆盖层、第二内层导电层、第二绝缘层及第二外层导电线路层，所述胶片中形成有胶片开口，所述第一覆盖层中形成有与胶片开口对应连通的第一覆盖层开口，所述第二覆盖层中形成有与胶片开口对应连通的第二覆盖层开口，所述第一外层导电线路层、第一内层导电层、第二内层导电层及第二外层导电线路层中的其中两个形成有与胶片开口对应的线路开口，当第一内层导电层或第二内层导电层形成开口时，所述线路开口与第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通。
【文档编号】H05K1/02GK103635036SQ201210300143
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月22日 优先权日:2012年8月22日
【发明者】沈芾云, 王之恬 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司