技术编号：8067039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要在印刷电路板上设置元件的方法以及印刷电路板，所述方法应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏；以及在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种。背景技术[0002]当前，随着诸如智能手机或平板电脑之类的终端设备的轻薄化的发展趋势，对终端设备内的印刷电路板(PCB)的厚度的要求变得越来越...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。