印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法
【专利摘要】在印刷电路板上设置元件的方法以及印刷电路板，所述方法应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏；以及在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
【专利说明】印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法。
【背景技术】
[0002]当前，随着诸如智能手机或平板电脑之类的终端设备的轻薄化的发展趋势，对终端设备内的印刷电路板(PCB)的厚度的要求变得越来越高。为了满足终端设备的整体厚度的要求，往往需要将手印刷电路板的厚度降低。因此，有些印刷电路板采用的局部区域减薄的工艺，也就是说在该类印刷电路板上，特定区域的厚度要小于其它区域的厚度。在现有技术中，在将诸如芯片、二极管或电容之类的元件焊接到该类印刷电路板之前，需要在该类印刷电路板的印刷区域(即，贴片区域或焊盘)上附着一层锡膏来以在焊接时将元件焊接到印刷电路板。然而，由于锡膏是通过刮刀在印刷电路板上一次形成锡膏，因此，在该类印刷电路板的印刷区域位于印刷电路板的厚度较小的区域的情况下，由于高度差的原因导致该印刷区域可能不会被附着上锡膏，或者锡膏在该印刷区域上不均匀，由此在将元件焊接到该印刷区域时，可能会造成元件的虚焊或连焊，从而影响成品的良率。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种在印刷电路板上设置元件的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括:在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏；以及在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
[0004]此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。
[0005]此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括:在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。
[0006]此外，根据本发明的一个实施例，所述方法进一步包括:在所述第二区域的第二印刷区域上附着助焊剂。
[0007]此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括:在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球，其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。
[0008]此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括:在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球；以及在所述至少一个焊球底部附着预定厚度的锡膏。
[0009]此外，根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板，包括:
[0010]基板，所述基板由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，其中在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏，并且在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
[0011]此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。
[0012]此外，根据本发明的一个实施例，其中，在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。
[0013]此外，根据本发明的一个实施例，其中在所述第二区域的第二印刷区域上附着有助焊剂。
[0014]此外，根据本发明的一个实施例，其中在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球，其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。
[0015]此外，根据本发明的一个实施例，其中在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球；以及在所述至少一个焊球底部附着有预定厚度的锡膏。
[0016]通过上述配置，在向印刷电路板印刷锡膏时，不在印刷电路板的低厚度区域印刷锡膏，由此可以避免由于高度差导致锡膏在印刷电路板的低厚度区域分布不均或未能附着在印刷电路板的低厚度区域的情况，从而可以避免在将元件焊接到该印刷区域时可能会造成元件的虚焊或连焊的情况的发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是图解根据本发明实施例的在印刷电路板上设置元件的方法；
[0018]图2是图解根据本发明实施例的在印刷电路板上设置锡膏的示意图；
[0019]图3是图解根据本发明实施例的印刷电路板以及要焊接的元件的示意图；以及
[0020]图4是图解根据本发明实施例的印刷电路板以及要焊接的元件的另一示意图。
【具体实施方式】
[0021]将参照附图详细描述根据本发明的各个实施例。这里，需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。
[0022]下面将参照图1描述根据本发明实施例的在印刷电路板上设置元件的方法。这里，根据本发明实施例的在印刷电路板上设置元件的方法可以应用于特定类型的印刷电路板。这里，特定类型的印刷电路板(PCB)可以具有局部减薄的基板。也就是说，该类型的印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，并且第一厚度大于第二厚度。
[0023]如图1所示，在步骤SlOl，在将至少一个元件焊接在印刷电路板之前，在印刷电路板的第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏。
[0024]此外，在步骤S102，在第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
[0025]这里，第一印刷区域以及第二印刷区域为焊盘。也就是说，第一印刷区域以及第二印刷区域均为将各类元件(如，芯片、电容等等)焊接到印刷电路板的印刷区域(贴片区域)，其中第一印刷区域位于印刷电路板上厚度较高的区域(第一区域上)，而第二印刷区域位于印刷电路板上厚度较低的区域(第二区域上)。
[0026]这里，可以根据印刷电路板的第一区域上以及第二区域(低厚度区域)的布局来确定附着锡膏的范围。具体地，可以在印刷电路板的第一区域的第一印刷区域上附着锡膏，而不对印刷电路板的第一区域上的其它区域以及第二区域的任何区域进行附着锡膏的处理。此外，还可以通过在印刷电路板的第一区域和第二区域均附着锡膏，然后仅保留在第一印刷区域上的锡膏(如，刮去其它区域上的锡膏)的方式实现在第一印刷区域上设置锡膏且不在第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏的情况。图2图解了根据本发明实施例的在印刷电路板上设置锡膏的情况，其中在在第一印刷区域上设置锡膏且不在第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
[0027]这里，由于与现有技术类似，在第一印刷区域上附着了锡膏，因此在将元件焊接在第一印刷区域的过程与现有技术的过程类似，因此这里仅对其进行简单描述。在将元件焊接在第一印刷区域之前，通常在元件与第一印刷区域接触的部分(底部)设置锡球。在这种情况下，在将元件焊接在第一印刷区域时，可以通过融化元件底部的锡球和印刷电路板上的锡膏来使元件焊接到印刷电路板上。
[0028]根据本发明的实施例，由于未在第二印刷区域上设置锡膏，因此在将元件焊接到第二印刷区域时，图1的方法还可以进一步包括在第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。这里，由于黄金是具有很高的导电率的导体，因此将元件焊接在具有镀金层的第二印刷区域上可以有效地保证元件能够与印刷电路板上的其它元件连通。此外，由于黄金的导热性很高，因此在焊接时很容易在第二印刷区域产生均匀的热度，由此利于元件的焊接。
[0029]此外，根据本发明的另一个实施例，图1的方法还可以进一步包括在第二区域的第二印刷区域上附着助焊剂。这里，助焊剂可以是有助于焊接效果的任意类型的助焊剂。此夕卜，可以直接在第二印刷区域上附着助焊剂，或者还可以在第二印刷区域上镀金之后再附着助焊剂。
[0030]然后，根据本发明的实施例，图1所示的方法还可以进一步包括:在将多个元件焊接在印刷电路板之前，在多个元件底部设置至少一个焊球(如，锡球)。这里，与第二印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小大于与第一印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小。这里，如之前描述的那样，在将元件焊接在第一印刷区域时，可以通过融化元件底部的锡球和印刷电路板上的锡膏来使元件焊接到印刷电路板上。此外，如图3所示，由于第二印刷区域不具有锡膏，因此，在将与该第二印刷区域对应的元件焊接在第二印刷区域上之前，在元件底部设置至少一个锡球以将元件焊接到印刷电路板上，并且为了保证焊接的质量，该元件的底部设置的锡球的大小需要大于与第一印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小。这里，由于在与该第二印刷区域对应的元件的底部设置含有更多的锡的锡球，因此在将该元件焊接在第二印刷区域时，在元件的底部设置的更大的锡球可以产生更多的融锡以将该元件固定在第二印刷区域并保证该元件与第二印刷区域上设置的线路电连通。例如，在与该第二印刷区域对应的元件的底部设置锡球所含的锡量可以和与第一印刷区域对应的元件的底部设置锡球所含的锡量以及在与锡球对应的位置上的锡膏的锡量相同，使得在将与该第二印刷区域对应的元件焊接到第二印刷区域时，可以有足够的锡来完成焊接工艺。
[0031]此外，根据本发明的另一个实施例，图1所示的方法还可以进一步包括在将多个元件焊接在印刷电路板之前，在多个元件底部设置至少一个焊球，并且在至少一个焊球底部附着预定厚度的锡膏。这里，如图4所示，由于第二印刷区域不具有锡膏，因此为了保证焊接的质量，在将与第二印刷区域对应元件焊接在印刷电路板之前，除了在多个元件底部设置至少一个焊球(锡球)之外，还在至少一个焊球(锡球)底部附着预定厚度的锡膏。这里，预定厚度的锡膏的作用与附着在第一印刷区域上的锡膏的作用相同。例如，设置在至少一个锡球底部的锡膏的厚度可以与附着在第一印刷区域上的锡膏的厚度相同。在这种情况下，在将与第二印刷区域对应元件焊接在印刷电路板的第二印刷区域上时，该元件底部的至少一个锡球底部的锡膏融化以附着在第二印刷区域上，同时锡球也融化来与锡膏融合在一起，由此可以将元件固定在第二印刷区域上，同时保证元件与第二印刷区域上的线路电连通。
[0032]通过上述方式，在向印刷电路板印刷锡膏时，不在印刷电路板的低厚度区域(第二印刷区域)上印刷锡膏，由此可以避免由于高度差导致锡膏在印刷电路板的低厚度区域分布不均或未能附着在印刷电路板的低厚度区域的情况，从而可以避免在将元件焊接到该印刷区域时可能会造成元件的虚焊或连焊的情况的发生。
[0033]接下来，将描述根据本发明实施例的印刷电路板。图2是图解根据本发明实施例的印刷电路板的不意图。
[0034]如图2所示，根据本发明实施例的印刷电路板包括基板。基板可以由任意的半导体材料实现(如，硅基板)。根据本发明的实施例，基板由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成，并且第一区域的第一厚度大于第二区域的第二厚度。也就是说，根据本发明实施例的印刷电路板是具有局部减薄的区域的印刷电路板。如图2所示，在将至少一个元件焊接在根据本发明实施例的印刷电路板之前，在印刷电路板的第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏，并且在第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
[0035]具体地，第一印刷区域以及第二印刷区域为印刷电路板上的焊盘。也就是说，第一印刷区域以及第二印刷区域均为将各类元件(如，芯片、电容等等)焊接到印刷电路板的印刷区域(贴片区域)，其中第一印刷区域位于印刷电路板上厚度较高的区域(第一区域上)，而第二印刷区域位于印刷电路板上厚度较低的区域(第二区域上)。例如，可以根据印刷电路板的第一区域上以及第二区域(低厚度区域)的布局来确定附着锡膏的范围。具体地，可以在印刷电路板的第一区域的第一印刷区域上附着锡膏，而不对印刷电路板的第一区域上的其它区域以及第二区域的任何区域进行附着锡膏的处理。此外，还可以通过在印刷电路板的第一区域和第二区域均附着锡膏，然后仅保留在第一印刷区域上的锡膏(如，刮去其它区域上的锡膏)的方式实现在第一印刷区域上设置锡膏且不在第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏的情况。这里，与现有技术类似，由于在第一印刷区域上附着了锡膏，因此在将元件焊接在第一印刷区域时，可以通过在元件底部设置的锡球以及第一印刷区域上设置的锡膏来使元件焊接到印刷电路板上。
[0036]此外，由于未在第二印刷区域上设置锡膏，因此，根据本发明的实施例，在将元件焊接到印刷电路板上的第二印刷区域时，还需要对第二印刷区域进行特定的处理。
[0037]例如，可以预先在第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。这里，由于黄金是具有很高的导电率的导体，因此将元件焊接在具有镀金层的第二印刷区域上可以有效地保证元件能够与印刷电路板上的其它元件连通。此外，由于黄金的导热性很高，因此在焊接时很容易在第二印刷区域产生均匀的热度，由此利于元件的焊接。
[0038]另外，还可以预先在第二区域的第二印刷区域上附着助焊剂。这里，助焊剂可以是有助于焊接效果的任意类型的助焊剂。这里，可以直接在第二印刷区域上附着助焊剂，或者还可以在第二印刷区域上镀金之后再附着助焊剂。
[0039]此外，还可以对将要设置在印刷电路板的第二印刷区域的元件进行预定的处理。
[0040]例如，在将多个元件焊接在印刷电路板之前，在多个元件底部设置至少一个焊球(如，锡球)以将元件设置在印刷电路板上。这里，与第二印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小大于与第一印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小。这里，如图3所示，由于第二印刷区域不具有锡膏，因此，在将与该第二印刷区域对应的元件焊接在第二印刷区域上之前，在元件底部设置至少一个锡球以将元件焊接到印刷电路板上，并且为了保证焊接的质量，该元件的底部设置的锡球的大小需要大于与第一印刷区域对应的元件底部的焊球(锡球)的大小。这里，由于在与该第二印刷区域对应的元件的底部设置含有更多的锡的锡球，因此在将该元件焊接在第二印刷区域时，在元件的底部设置的更大的锡球可以产生更多的融锡以将该元件固定在第二印刷区域并保证该元件与第二印刷区域上设置的线路电连通。例如，在与该第二印刷区域对应的元件的底部设置锡球所含的锡量可以和与第一印刷区域对应的元件的底部设置锡球所含的锡量以及在与锡球对应的位置上的锡膏的锡量相同，使得在将与该第二印刷区域对应的元件焊接到第二印刷区域时，可以有足够的锡来完成焊接工艺。
[0041]此外，根据本发明的另一个实施例，在将多个元件焊接在印刷电路板之前，可以在多个元件底部设置至少一个焊球，并且还可以在至少一个焊球底部附着预定厚度的锡膏。这里，如图4所示，由于第二印刷区域不具有锡膏，因此为了保证焊接的质量，在将与第二印刷区域对应元件焊接在印刷电路板之前，除了在多个元件底部设置至少一个焊球(锡球)之外，还在至少一个焊球(锡球)底部附着预定厚度的锡膏。这里，预定厚度的锡膏的作用与附着在第一印刷区域上的锡膏的作用相同。例如，设置在至少一个锡球底部的锡膏的厚度可以与附着在第一印刷区域上的锡膏的厚度相同。在这种情况下，在将与第二印刷区域对应元件焊接在印刷电路板的第二印刷区域上时，该元件底部的至少一个锡球底部的锡膏融化以附着在第二印刷区域上，同时锡球也融化来与锡膏融合在一起，由此可以将元件固定在第二印刷区域上，同时保证元件与第二印刷区域上的线路电连通。
[0042]通过上述方式，在向印刷电路板印刷锡膏时，不在印刷电路板的低厚度区域(第二印刷区域)上印刷锡膏，由此可以避免由于高度差导致锡膏在印刷电路板的低厚度区域分布不均或未能附着在印刷电路板的低厚度区域的情况，从而可以避免在将元件焊接到该印刷区域时可能会造成元件的虚焊或连焊的情况的发生。
[0043]在上面详细描述了本发明的各个实施例。然而，本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可对这些实施例进行各种修改，组合或子组合，并且这样的修改应落入本发明的范围内。
【权利要求】
1.一种在印刷电路板上设置元件的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括: 在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏；以及 在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
2.如权利要求1所述的方法，其中 所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括: 在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。
4.如权利要求1所述的方法，进一步包括: 在所述第二区域的第二印刷区域上附着助焊剂。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括: 在将多个元件焊接在 所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球，其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。
6.如权利要求1所述的方法，进一步包括: 在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球；以及 在所述至少一个焊球底部附着预定厚度的锡膏。
7.—种印刷电路板,包括: 基板，所述基板由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度， 其中 在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏，并且在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中， 所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其中， 在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。
10.如权利要求7所述的印刷电路板，其中， 在所述第二区域的第二印刷区域上附着有助焊剂。
11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中， 在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球， 其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。
12.如权利要求7所述的印刷电路板，其中， 在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球；以及在所述至少一个焊球底部附着有预定厚度的锡膏。
【文档编号】H05K3/34GK103687327SQ201210357087
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】王睿智 申请人:联想(北京)有限公司