具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置制造方法技术资料下载

技术编号:8068101

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专利摘要一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括电子组件以及遮蔽组件,电子组件由基板与集成电路组件组成,且基板上具有金属导线层与绝缘层,其中金属导线层与集成电路组件电性连接,绝缘层覆盖于金属线路层上,且绝缘层具有开口区,并使金属线路层外露形成露铜区,而遮蔽组件覆盖于电子组件上,且遮蔽组件包括绝缘基材与传导基材,在传导基材上具有传导部,传导部又对应于露铜区,故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时,使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接。藉此,使噪声可以经由传导部传向露铜区,而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地,来有效降低...
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