具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置制造方法
【专利摘要】一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括电子组件以及遮蔽组件，电子组件由基板与集成电路组件组成，且基板上具有金属导线层与绝缘层，其中金属导线层与集成电路组件电性连接，绝缘层覆盖于金属线路层上，且绝缘层具有开口区，并使金属线路层外露形成露铜区，而遮蔽组件覆盖于电子组件上，且遮蔽组件包括绝缘基材与传导基材，在传导基材上具有传导部，传导部又对应于露铜区，故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时，使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接。藉此，使噪声可以经由传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。
【专利说明】具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，且特别是关于一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]噪声指除了所需的信号以外而出现在电路内的任何电气讯号，此定义并不包含内部的失真讯号。所有电子系统或多或少都会有些噪声，但只有当噪声影响到系统的正常执行时才会发生问题，通常产生噪声的原因可归纳为三大类:
[0003]纯质噪声:组件本身不规则的变动；
[0004]人为噪声:如马达、开关装置；
[0005]宇宙的自然变化。
[0006]噪声的存在会造成一定程度的异常结果，而我们应当了解噪声是不可能完全被去除的，但是经由适当的接地(grounding)、屏蔽(shielding)与滤波(filtering),则可以将其干扰降低。对于一个良好的电路设计，预防胜于发生问题后的电路修改。在电路板的布局即开始做好噪声防治的工作，是建构”高可靠度””低噪声”电子系统的首要工作。
[0007]如图1所示，图1是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的示意图，如图所示:在现今的显示面板设计上，现有的防护机制不外乎是在电路板90的走线设计91上进行多一层的防护，例如在电路板覆盖一层绝缘层或多设计一条屏蔽导电线路92，为的是尽量减少线路因传导所带出来的噪声能够被降低，但是电磁干扰(EMI)的发生往往不止于线路的噪声传导，较难克服的其实是在讯号传输路径上的辐射耦合，若是辐射传导的问题没有得到一定程度的处理，电磁干扰的问题还是一直存在着。
【发明内容】
[0008]有鉴于现有技术的问题，本发明的目的在提出一种具电磁干扰遮蔽结构，并可将其应用于电子装置上。
[0009]为了防范电磁干扰问题以及抑制噪声的干扰，本发明利用有效的防护机制，针对电磁干扰的传导耦合以及辐射耦合，藉由接地与屏蔽的方式，来有效的防范及抑制噪声及电磁干扰问题。接地是控制电磁干扰最基本的作法，本发明实施例中是将线路或系统予以适当的接地防护，来达到降低电磁干扰的目的。
[0010]但是，在接地与屏蔽的传统作法上，仅利用走线布局的方式，在线路传导的邻近外围空间，规划出适当的接地线路，一来可减少平面式的左右传导耦合，也可适度的降低某程度的辐射耦合，但这样的方式仍不能完全的屏蔽掉辐射的耦合。
[0011]故本发明的实施例中利用额外的部件,例如遮蔽组件(cover film)与线路走线布局设计的配合，增加出一层屏蔽层，来有效降低辐射耦合的传递，并利用区块阻隔方式，将各区块的交互电磁干扰影响降至最低。
[0012]此外，在整合型面板的触发下，印刷电路板上功能区块也越来越多与复杂，例如有传递信息的高速区块，控制电源的高能量区块，中低频的控制讯号以及整合型面板上的天线所产生的射频等高频讯号等等。除此之外，讯号的频段亦渐渐朝高频的趋势发展，再加上手持式面板，电子书等轻薄手持式产品的出现，与行动通讯整合的新世代产品，相信在不远的将来也会被应用进来，因此各模块间的交互干扰，势必一定要加入共同被设计考虑。
[0013]为达到上述目的，本发明提出一种具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的实施例，在本实施例中包括具电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括有电子组件以及遮蔽组件，其中电子组件由基板与集成电路组件组成，集成电路组件设置于基板上，且基板上具有金属导线层与绝缘层，其中金属导线层与集成电路组件电性连接，绝缘层覆盖于金属线路层上，且绝缘层具有开口区，并使金属线路层外露形成露铜区，且露铜区以接地方式设置。而遮蔽组件覆盖于电子组件上，且遮蔽组件包括有绝缘基材与传导基材，绝缘基材上具有至少一个贯通区以及至少一绝缘区，贯通区围绕绝缘区设置，且绝缘区则对应于集成电路组件设置，并覆盖于集成电路组件上，而传导基材迭设于绝缘基材上，且对应于贯通区，此外，在传导基材上对应于贯通区处形成有传导部，传导部又对应于露铜区，故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时，绝缘区会对应覆盖集成电路组件上，传导基材因迭设于绝缘基材上，并对应于贯通区，使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接。藉此，当讯号传输路径或集成电路组件发生辐射耦合时，利用遮蔽组件增加出一层屏蔽层的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。
[0014]在本发明的其它实施例中，上述的遮蔽组件，覆盖于电子组件上，且遮蔽组件有立体传导部，其中立体传导部的高度大于集成电路组件高度，使立体传导部罩设于集成电路组件上，且立体传导部更与露铜区电性连接，藉此，当讯号传输路径或集成电路组件发生辐射耦合时，利用遮蔽组件增加出一个立体屏蔽部件的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由立体传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。要说明的是，本实施例的立体传导部可以是双端有开口的设计，例如像隧道的形式。
[0015]在本发明的其它实施例中，其立体传导部是四方封闭罩盖的设计，例如像包装盒盖的形式。
[0016]在本发明的其它实施例中，具有多个立体传导部，且每个立体传导部在绝缘部上是各个独立的罩体设计，使各个立体传导部可分别对应一个或多个集成电路组件。
[0017]在本发明的其它实施例中，多个相连的立体传导部，形成一个整合型区块。
[0018]为让本发明的目的、特征和优点能使本领域人员更易理解，下面结合附图及具体实施例对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的示意图。
[0020]图2是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的立体分解示意图。
[0021]图3是本发明第一实施例的绝缘基材示意图。
[0022]图4是本发明第一实施例的遮蔽组件示意图。
[0023]图5是本发明第一实施例的遮蔽组件侧面示意图。[0024]图6是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的剖面示意图。
[0025]图7是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置的第二实施例示意图。
[0026]图8是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置的第三实施例示意图。
[0027]图9是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置的第四实施例示意图。
[0028]图10是本发明具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置的第五实施例示意图。
[0029]图11是现有的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置示意图。
[0030]主要组件符号说明
[0031]电子组件10
[0032]基板11
[0033]集成电路组件12
[0034]金属导线层13
[0035]露铜区131
[0036]绝缘层14
[0037]开口区141
[0038]遮蔽组件20
[0039]绝缘基材21
[0040]贯通区211 绝缘区212
[0041]传导基材22
[0042]传导部221
[0043]绝缘部25
[0044]立体传导部26
[0045]显示面板90
【具体实施方式】
[0046]请同时参阅图1及图2所示，图1是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的示意图(本图示中有绘示设置于显示面板上的态样)、图2是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的立体分解示意图，如图所示:在图1中可看出本实施例设置在一个显示面板90的背面，而本实施例具电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括电子组件10以及遮蔽组件20，其中电子组件10在本实施例中例如是印刷电路板(PCB)(且遮蔽组件20例如是由透明绝缘材料及非透明导电材料制成，故本图标中电子组件10以实线表示，仅在受遮蔽组件20上非透明导电材料遮蔽处才以虚线表示)，包括有基板11与集成电路组件12，集成电路组件12设置于基板11上，于本实施例中集成电路组件12以多个为例，即代表着本实施例的印刷电路板(PCB)上具有多种不同的功能区块，例如传递信息的高速区块，控制电源的高能量区块，控制中低频的控制讯号区块以及控制整合型面板上的天线射频的高频讯号区块等等。此外，基板11上具有金属导线层13与绝缘层14，其中金属导线层13与集成电路组件12电性连接，而绝缘层14覆盖于金属线路层13上，且绝缘层14具有开口区141，并使金属线路层13外露形成露铜区131，且露铜区131以接地方式设置，亦即露铜区131的金属线路层与外部构件电性连接，并形成接地的态样。
[0047]上述的遮蔽组件20,覆盖于电子组件10上,且遮蔽组件20包括有绝缘基材21与传导基材22，请先行同时参阅图4及图5，图4是本发明第一实施例的遮蔽组件示意图，图5本发明第一实施例的遮蔽组件侧面示意图，如图所示:绝缘基材21上具有至少一个贯通区211以及至少一绝缘区212，请同时参阅第3图所示，图3是本发明第一实施例的绝缘基材示意图，如图所示:贯通区211围绕绝缘区212设置，且绝缘区212则对应于集成电路组件12设置，并覆盖于集成电路组件12上，而传导基材22迭设于绝缘基材21上，且对应于贯通区211，此外，在传导基材22上对应于贯通区211处形成有传导部221，传导部221又对应于露铜区131，故在遮蔽组件20覆盖于电子组件10上时，请参阅图6所示，图6是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的剖面示意图，如图所示:绝缘区212会对应覆盖集成电路组件12上，传导基材22则迭设于绝缘基材21上，并对应于贯通区211，使传导部221与露铜区131贴合同时形成电性连接。藉此，当讯号传输路径或集成电路组件12发生辐射耦合时，利用遮蔽组件20增加出一层屏蔽层的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由传导部221传向露铜区131，而由露铜区131的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。
[0048]如图7所示，图7是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的导光组件第二实施例示意图，如图所示:本实施例中亦至少包括电子组件10以及遮蔽组件20，其中电子组件10在本实施例中例如是印刷电路板(PCB)，包括有基板11与集成电路组件12，集成电路组件12设置于基板11上，于本实施例中集成电路组件12以I个为例。此外，基板11上具有金属导线层13，并使金属线路层13外露形成露铜区131，且露铜区131以接地方式设置，亦即露铜区131的金属线路层与外部构件电性连接，并形成接地的态样。
[0049]上述的遮蔽组件20，覆盖于电子组件10上，且遮蔽组件20有立体传导部26，其中立体传导部26的高度大于集成电路组件12高度,使立体传导部26罩设于集成电路组件12上，且立体传导部26更与露铜区131电性连接，藉此，当讯号传输路径或集成电路组件12发生辐射耦合时，利用遮蔽组件20增加出一个屏蔽部件的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由立体传导部26传向露铜区131，而由露铜区131的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。要说明的是，本实施例的立体传导部26可以是双端有开口的设计，例如像隧道的形式。
[0050]如图8所示，图8是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的导光组件第三实施例示意图，如图所示:本实施例中亦至少包括电子组件10以及遮蔽组件20，其中电子组件10在本实施例中例如是印刷电路板(PCB)，包括有基板11与集成电路组件12，集成电路组件12设置于基板11上，于本实施例中集成电路组件12以I个为例，此外，基板11上具有金属导线层13，并使金属线路层13外露形成露铜区131，且露铜区131以接地方式设置，亦即露铜区131的金属线路层与外部构件电性连接，并形成接地的态样。
[0051]上述的遮蔽组件20，覆盖于电子组件10上，且遮蔽组件20有立体传导部26，其中立体传导部26的高度大于集成电路组件12高度，使立体传导部26罩设于集成电路组件12上，且立体传导部26更与露铜区131电性连接，藉此，当讯号传输路径或集成电路组件12发生辐射耦合时，利用遮蔽组件20增加出一个屏蔽部件的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由立体传导部26传向露铜区131，而由露铜区131的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。要说明的是，本实施例的立体传导部26是四方封闭罩盖的设计，例如像包装盒盖的形式。[0052]如图9所示，图9是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的导光组件第四实施例示意图，如图所示:本实施例中亦至少包括电子组件10以及遮蔽组件20，其中电子组件10在本实施例中例如是印刷电路板(PCB)，包括有基板11与集成电路组件12，集成电路组件12设置于基板11上，于本实施例中集成电路组件12以多个为例，即代表着本实施例的印刷电路板(PCB)上具有多种不同的功能区块。此外，基板11上具有金属导线层13与绝缘层14，其中金属导线层13与集成电路组件12电性连接，而绝缘层14覆盖于金属线路层13上，且绝缘层14具有开口区141，并使金属线路层13外露形成露铜区131，且露铜区131以接地方式设置，亦即露铜区131的金属线路层与外部构件电性连接，并形成接地的态样。
[0053]上述的遮蔽组件20，覆盖于电子组件10上，且遮蔽组件20有绝缘部25与立体传导部26，其中立体传导部26的高度大于集成电路组件12高度，使立体传导部26罩设于集成电路组件12上，且立体传导部26更与露铜区131电性连接，藉此，当讯号传输路径或集成电路组件12发生辐射耦合时，利用遮蔽组件20增加出一个屏蔽部件的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由立体传导部26传向露铜区131，而由露铜区131的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。要说明的是，本实施例具有多个立体传导部26，且每个立体传导部26在绝缘部25上是各个独立的罩体设计，使各个立体传导部26可分别对应一个或多个集成电路组件12。
[0054]如图10所示，图10是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的导光组件第五实施例示意图，如图所示:本实施例中亦至少包括电子组件10以及遮蔽组件20，其中电子组件10在本实施例中例如是印刷电路板(PCB)，包括有基板11与集成电路组件12，集成电路组件12设置于基板11上，基板11上具有金属导线层13，并使金属线路层13外露形成露铜区131，且露铜区131以接地方式设置，亦即露铜区131的金属线路层与外部构件电性连接，并形成接地的态样。
[0055]上述的遮蔽组件20，覆盖于电子组件10上，且遮蔽组件20有绝缘部25与立体传导部26，其中立体传导部26的高度大于集成电路组件12高度，使立体传导部26罩设于集成电路组件12上，且立体传导部26更与露铜区131电性连接，藉此，当讯号传输路径或集成电路组件12发生辐射耦合时，利用遮蔽组件20增加出一个屏蔽部件的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由立体传导部26传向露铜区131，而由露铜区131的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。要说明的是，本实施例具有多个相连的立体传导部26，形成一个整合型区块，也就是说，如第四实施例的每个立体传导部26在绝缘部25在第五实施例中是连成一体的罩体设计，使立体传导部26可一次覆盖一个或多个集成电路组件12。
[0056]综上所述，本发明的主张在于有效的结合接地屏蔽以及滤波的应用，能够有效的来防范与抑制噪声与电磁干扰问题。
[0057]在线路上的高速讯号及高能量的切换讯号区邻近外围走线，增加封闭或非封闭的接地屏蔽层面区隔。
[0058]在上述的相对应的接地层面，增加软性立体的封闭或非封闭的设计。有效降低讯号交互间的电磁干扰。
[0059]针对各区块整合，设计调整立体传导部为各个独立区块或合并成一个整合型区块设计，各区块间均有适当的接地及屏蔽设计，除有效降低讯号交互间的电磁干扰与WWAN干扰，更能阻绝因高频所产生的交互间干扰。
[0060]虽然本发明是结合以上实施例进行描述的，但本发明并不限定于上述实施例，而只受所附权利要求的限定，本领域普通技术人员能够容易地对其进行修改和变化，但并不离开本发明的实质构思和范围。
【权利要求】
1.一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，包括: 一电子组件，包括有一基板与一集成电路组件，所述集成电路组件设置于所述基板上，且所述基板上具有一金属导线层与一绝缘层，其中所述金属导线层与所述集成电路组件电性连接，而所述绝缘层覆盖于所述金属线路层上，且所述绝缘层具有一开口区，并使所述金属线路层外露并形成一露铜区；以及 一遮蔽组件，覆盖于所述电子组件上，所述遮蔽组件包括有一绝缘基材与一传导基材，其中所述绝缘基材上具有至少一贯通区，而所述传导基材迭设于所述绝缘基材上，且对应于所述贯通区，并使所述传导基材上对应于所述贯通区处形成一传导部，所述传导部又对应于所述露铜区，且所述传导部还与所述露铜区电性连接。
2.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更具有至少一绝缘区，且所述贯通区围绕所述绝缘区设置，而所述绝缘区则对应于所述集成电路组件，并覆盖于所述集成电路组件上。
3.如权利要求2所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更包括多个绝缘区，且所述贯通区围绕于所述些绝缘区设置。
4.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材上更包括多个贯通区，且所述些贯通区彼此独立形成。
5.如权利要求4所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更包括多个绝缘区，且各所述贯通区分别围绕各所述绝缘区设置，彼此相互独立存在。
6.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述金属线路层的所述露铜区以接地方式设置。
7.一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，包括: 一电子组件，包括有一基板与一集成电路组件，所述集成电路组件设置于所述基板上，且所述基板上具有一金属导线层与一绝缘层，其中所述金属导线层与所述集成电路组件电性连接，而所述绝缘层覆盖于所述金属线路层上，且所述绝缘层具有一开口区，并使所述金属线路层外露并形成一露铜区；以及 一遮蔽组件，覆盖于所述电子组件上，所述遮蔽组件包括有一绝缘部与一立体传导部，其中所述立体传导部的高度大于所述集成电路组件高度，使所述立体传导部罩设于所述集成电路组件上，且所述立体传导部还与所述露铜区电性连接。
8.如权利要求7所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘部围绕所述立体传导部设置。
9.如权利要求7所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述金属线路层的所述露铜区以接地方式设置。
【文档编号】H05K9/00GK103874402SQ201210545936
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月14日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】张建文, 何其颖 申请人:友达光电股份有限公司