电子模块的制作方法【专利摘要】本发明是有关一种电子模块，包括第一与第二电路板、多个第一与第二电子元件以及第一与第二导电围篱。第一电子元件配置于第一电路板的第一表面。第一导电围篱围住第一电子元件且具有暴露第一电子元件的第一开口。第二电子元件配置于第二电路板的第二表面。第二导电围篱围住第二电子元件且具有暴露第二电子元件的第二开口。第一导电围篱的第一开口与第二导电围篱的第二开口对接，以使第一电子元件与第二电子元件被第一电路板、第二电路板、第一导电围篱与第二导电围篱包围。至少一个第一电子元件的高度大于第一导电围篱的高度。【专利说明】电子模块【
技术领域：
】[0001]本发明是有关于一种电子模块，且特别是有关于一种堆叠式的电子模块。【
背景技术：
】[0002]随着科技的发展，人类对电子装置的依赖性亦与日俱增。现今使用者对于电子装置通常要求其必须具有高运算效能及尺寸轻薄短小等特点。因此，各种可携式电子装置如超级移动个人计算机(ultramobilepersonalcomputer,UMPC)、平板型电脑(tabletPC)、掌上型电脑(pocketPC)、个人数字助理器(personaldigitalassistant,PDA)、移动电话(cellphone)及笔记型电脑(notebookPC)应运而生。[0003]然而，由于可携式电子装置对于运算能力及各种功能的要求日益提高，仅以单片电路板装载各类电子元件将明显不足以担负重任。因此，在一些电子装置中，所搭载的电子模块已经采用堆叠两片电路板的设计，以增加可承载的电子元件的数量。图1是现有习知采用堆叠结构的电子模块的剖面示意图。请参照图1，现有习知电子模块100具有两片电路板110与120。电路板110上配置有多个电子元件112，而电路板120上配置有多个电子元件122。同时，由于电子元件112与122的运作效率不断提高，电子元件112与122运作时所产生的电磁波必须有适当的屏蔽，以避免对于天线或其他电子元件产生影响。因此，电子兀件112被导电围篱132与导电盖134覆盖，而电子兀件122被导电围篱142与导电盖144覆盖。最后，再将电路板120与其上的电子元件122、导电围篱142与导电盖144直接堆叠在导电盖134上。[0004]然而，为了降低碰撞损坏电子元件112与122的可能性，导电盖134与144不能碰到电子元件112与122。以电子元件112与122的最大高度为1.2mm为例，导电围篱132与的高度需是1.3mm以上。导电盖134与144的厚度为0.1mm,电路板110与120的厚度为0.7mm,电路板120与导电盖144之间的粘胶层150的厚度为0.1mm。如此一来，电子模块100的整体厚度就达到4.3mm。换言之，个别电路板110与120与其上的元件的总厚度与粘胶层150的厚度的加总就决定了电子模块100的整体厚度。这样对于要采用电子模块100的电子装置而言，要获得轻薄的尺寸实为不易。【
发明内容】[0005]本发明的目的在于，克服现有的电子装置存在的问题，而提供一种电子模块，所要解决的技术问题是，采用堆叠式的设计且厚度较小。[0006]本发明的电子模块包括第一电路板、多个第一电子兀件、第一导电围篱、第二电路板、多个第二电子兀件以及第二导电围篱。第一电路板具有第一表面。第一电子兀件配置于第一表面。第一导电围篱配置于第一表面并围住第一电子兀件。第一导电围篱具有暴露第一电子兀件的第一开口。第二电路板具有第二表面。第二电子兀件配置于第二表面。第二导电围篱配置于第二表面并围住第二电子元件。第二导电围篱具有暴露第二电子元件的第二开口。第一导电围篱的第一开口与第二导电围篱的第二开口对接，以使第一电子元件与第二电子元件被第一电路板、第二电路板、第一导电围篱与第二导电围篱包围。至少一个第一电子兀件的高度大于第一导电围篱的高度。[0007]在本发明的一实施例中，第一导电围篱在第一电路板上的正投影的形状与第二导电围篱在第二电路板上的正投影的形状相同。[0008]在本发明的一实施例中，第一电路板具有接地层，第一导电围篱电性连接接地层。[0009]在本发明的一实施例中，第二电路板具有接地层，第二导电围篱电性连接接地层。[0010]在本发明的一实施例中，电子模块更包括导电衬垫，配置于第一导电围篱与第二导电围篱的接触面。[0011]在本发明的一实施例中，导电衬垫的材质为导电胶。[0012]在本发明的一实施例中，第一导电围篱与第二导电围篱分别是一体成型的金属框。[0013]借由上述技术方案，本发明的信号检测控制设备和交通信号故障自动巡检系统至少具有下列优点以及有益效果:在本发明的电子模块中，两个导电围篱直接相接，且允许电子元件的高度大于导电围篱的高度，因此堆叠后的整体厚度可以减少。[0014]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】[0015]图1是现有习知采用堆叠结构的电子模块的剖面示意图。[0016]图2是本发明一实施例的电子模块的剖面示意图。[0017]图3是本发明一实施例的电子模块的剖面示意图。[0018]【主要元件符号说明】[0019]100:电子模块110、120:电路板[0020]112、122:电子元件132、142:导电围篱[0021]134、144:导电盖150:粘胶层[0022]200、202:电子模块210:第一电路板[0023]212、212A:第一电子元件214、214A:第一导电围篱[0024]216:接地层220:第二电路板[0025]222、222A:第二电子元件224:第二导电围篱[0026]226:接地层230:导电衬垫[0027]SlO:第一表面S20:第二表面[0028]P10、P10A:第一开口P20:第二开口【具体实施方式】[0029]为进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电子模块的【具体实施方式】、结构、流程、特征及其功效，详细说明如后。[0030]图2是本发明一实施例的电子模块的剖面示意图。请参照图2，本实施例的电子模块200包括第一电路板210、多个第一电子兀件212、第一导电围篱214、第二电路板220、多个第二电子元件222以及第二导电围篱224。本实施例的电子模块200可以是应用在移动电话、平板电脑等需要轻薄尺寸的电子产品中。[0031]第一电路板210具有第一表面S10。多个第一电子兀件212配置于第一电路板210的第一表面S10。第一导电围篱214配置于第一电路板210的第一表面S10,且第一导电围篱214围住这些第一电子元件212。当然，第一导电围篱214之外的第一电路板210的第一表面SlO上，也可选择性地配置其他电子元件。第一导电围篱214具有暴露第一电子元件212的第一开口P10。第一开口PlO可以仅暴露部分的第一电子元件212，而有些第一电子兀件212则被第一导电围篱214覆盖。[0032]第二电路板220具有第二表面S20。多个第二电子元件222配置于第二电路板220的第二表面S20。第二导电围篱224配置于第二电路板220的第二表面S20，且第二导电围篱224围住这些第二电子元件222。当然，第二导电围篱224之外的第二电路板220的第二表面S20上，也可选择性地配置其他电子元件。第二导电围篱224具有暴露第二电子元件222的第二开口P20。第二开口P20可以仅暴露部分的第二电子元件222，而有些第二电子元件222则被第二导电围篱224覆盖。[0033]第一导电围篱214的第一开口PlO与第二导电围篱224的第二开口P20对接。换言之，第一导电围篱214在第一开口PlO旁的部分连接于第二导电围篱224在第二开口P20旁的部分，以使第一开口PlO与第二开口P20正对面。如此一来，第一电子元件212与第二电子元件222会被第一电路板210、第二电路板220、第一导电围篱214与第二导电围篱224包围。换言之，第一电路板210、第二电路板220、第一导电围篱214与第二导电围篱224—同将第一电子元件212与第二电子元件222与外界隔离，不仅避免第一电子元件212与第二电子元件222运作时的电磁波逸出而影响周遭的天线或其他电子元件，同时也避免外界的电磁波影响第一电子元件212与第二电子元件222的运作。[0034]由于第一导电围篱214仅围住而未覆盖至少部分的第一电子兀件212,且第二导电围篱224仅围住而未覆盖至少部分的第二电子元件222，因此部分高度大于第一导电围篱214的高度的第一电子元件212A可以容纳在第二导电围篱224围住的范围内。相似地，若有高度大于第二导电围篱224的高度的第二电子兀件222A,也可以容纳在第一导电围篱214围住的范围内。假设第一电子元件212A的高度与图1的现有习知电子装置的最高电子元件的高度同样是1.2mm，第一导电围篱214与第二导电围篱224的高度可以是小于1.2mm的1mm。另外，第一电路板210与第二电路板220的厚度同样是0.7mm。此时，电子模块200的总厚度仅3.4mm。即使计入选择性配置的导电衬垫230的厚度0.1mm,电子模块200的总厚度也仅3.5mm,远小于图1的现有习知电子装置的厚度4.3mm。由此可知,本实施例的电子模块200的设计有助于降低整体厚度，更有助于应用此电子模块200的电子装置符合尺寸轻薄的的要求。[0035]另外，本实施例的第一电路板210具有接地层216，第一导电围篱214电性连接接地层216，以将电磁波经由接地层216导向接地。相似地，本实施例的第二电路板220具有接地层226，第二导电围篱224电性连接接地层226，以将电磁波经由接地层226导向接地。前述的导电衬垫230是配置于第一导电围篱214与第二导电围篱224的接触面。由于制造与组装公差，第一导电围篱214与第二导电围篱224难以完全平整接触，导致电磁波可能通过第一导电围篱214与第二导电围篱224之间的空隙。导电衬垫230的配置则可填满第一导电围篱214与第二导电围篱224之间的空隙。导电衬垫230的材质可以是导电胶或其他适当材质。[0036]此外,本实施例的第一导电围篱214与第二导电围篱224分别是一体成型的金属框，亦即第一导电围篱214与第二导电围篱224上并不覆盖其他非与之一体成型的导电盖。本实施例的第一导电围篱214在第一电路板210上的正投影的形状与第二导电围篱224在第二电路板220上的正投影的形状相同。因此，第一导电围篱214与第二导电围篱224对接后，第一导电围篱214的边缘正对第二导电围篱224的边缘。另外，第一导电围篱214与第二导电围篱224的高度并不限定为彼此相同。[0037]以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。[0038]图3是本发明一实施例的电子模块的剖面示意图。请参照图3，本实施例的电子模块202与图2的电子模块200的差异在于，本实施例的第一导电围篱214A在第一电路板210上的正投影的形状不同于第二导电围篱224在第二电路板220上的正投影的形状。然而，第一导电围篱214A的第一开口PlOA的形状依旧与第二导电围篱224的第二开口P20的形状相同。因此，第一电子元件212与第二电子元件222依旧会被第一电路板210、第二电路板220、第一导电围篱214A与第二导电围篱214包围。至于位在第一导电围篱214A超出第二导电围篱214的部分的第一电子元件212，则会被第一导电围篱214A覆盖。由于第一开口PlOA与第二开口P20的存在，至少一个第一电子元件212A的高度可以大于第一导电围篱214A的高度，且还可选择性地让至少一个第二电子元件222A的高度大于第二导电围篱224的高度。所以，本实施例的电子模块202同样在采用堆叠式设计时具有较小的整体厚度。[0039]综上所述，在本发明的电子模块中，电子元件的高度可以大于导电围篱的高度，只需与另一个导电围篱相接即可共同包围电子装置而达到隔绝电磁波的效果，因此采用堆叠式设计的电子模块的整体厚度可以减少。[0040]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。【权利要求】1.一种电子模块,其特征在于包括:第一电路板，具有第一表面；多个第一电子元件，配置于该第一表面；第一导电围篱，配置于该第一表面并围住所述第一电子元件，其中该第一导电围篱具有暴露所述第一电子元件的第一开口；第二电路板，具有第二表面；多个第二电子元件，配置于该第二表面；以及第二导电围篱，配置于该第二表面并围住所述第二电子元件，其中该第二导电围篱具有暴露所述第二电子元件的第二开口，该第一导电围篱的该第一开口与该第二导电围篱的该第二开口对接，以使所述第一电子元件与所述第二电子元件被该第一电路板、该第二电路板、该第一导电围篱与该第二导电围篱包围，且所述第一电子元件至少其中之一的高度大于该第一导电围篱的高度。2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中该第一导电围篱在该第一电路板上的正投影的形状与该第二导电围篱在该第二电路板上的正投影的形状相同。3.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中该第一电路板具有接地层，该第一导电围篱电性连接该接地层。4.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中该第二电路板具有接地层，该第二导电围篱电性连接该接地层。5.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于更包括导电衬垫，配置于该第一导电围篱与该第二导电围篱的接触面。6.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中该导电衬垫的材质为导电胶。7.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中该第一导电围篱与该第二导电围篱分别是一体成型的金属框。【文档编号】H05K7/02GK103874376SQ201210546665【公开日】2014年6月18日申请日期:2012年12月14日优先权日:2012年12月14日【发明者】庄益诚,陈建宏,李志鸿,陈正德申请人:宏达国际电子股份有限公司