技术编号:8068287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法,包括在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽;提供设于第二叠层板上的半固化片层,半固化片层上设有容纳槽,容纳槽内嵌有导电块,导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部;将第一叠层板置于半固化片层上,使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内;将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压,获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中,并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外,简...
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