承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
【专利说明】承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。
[0003]由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
[0005]本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0006]在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽；
[0007]提供设于第二叠层板上的半固化片层，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部；
[0008]将所述第一叠层板置于所述半固化片层上，使得所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内；
[0009]将所述第一叠层板层、所述半固化片层和所述第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。
[0010]优选的，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层的步骤包括:根据所述导电块的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块上，形成所述半固化片层。
[0011]优选的，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层包括:
[0012]在所述第二叠层板上开设穿透所述第二叠层板的第二镂空槽；
[0013]在开设第二镂空槽后，将所述半固化片层和所述导电块配置于所述第二叠层板上，其中，所述半固化片层设有穿透所述半固化层的容纳槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽内。[0014]优选的，所述在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽包括:根据所述导电块的第一突出部的大小，开设所述第一镂空槽，以使所述导电块的第一突出部能容纳于所述镂空槽内。
[0015]本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括:第一叠层板、第二叠层板和设于所述第一叠层板和所述第二叠层板之间的半固化片层，层压于所述半固化片层上的所述第一叠层板设有穿透所述第一叠层板的第一镂空槽，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部,所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内。
[0016]优选的，所述承载大电流的电路板还包括:
[0017]所述第二叠层板上设有穿透所述第二叠层板的第二镂空槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，所述导电块的第二突出部容纳于所述第二镂空槽内。
[0018]优选的，所述第一叠层板上还设有穿透所述第一叠层板的第三镂空槽，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容纳于所述第三镂空槽内。
[0019]优选的，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐；所述第二突出部的表面与所述第二叠层板的表面平齐；所述第三突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐。
[0020]优选的，所述导电块为U型导电块。
[0021]优选的，所述导电块为铜块。
[0022]在本发明中，导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，导电块的端部嵌于所述叠层板的镂空槽中，且露出所述承载大电流电路板，从而使导电块能够与外部线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是实施例1提供的一种承载大电流的电路板的制作方法流程示意图；
[0024]图2a是实施例步骤101后形成的第一叠层板结构示意图；
[0025]图2b是实施例步骤102至104后形成的承载大电流的电路板的结构示意图；
[0026]图3是实施例2提供的一种承载大电流的电路板的制作方法流程示意图；
[0027]图4a是实施步骤301后形成的第一叠层板结构示意图；
[0028]图4b是实施步骤302后形成的第二叠层板结构示意图；
[0029]图4c是实施步骤303至305后形成的承载大电流的电路板的结构示意图；
[0030]图5是实施例5提供的承载大电流的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。
[0032]实施例1
[0033]如图1所示，本实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:[0034]101、如图2a所示，在第一叠层板201上开设穿透所述第一叠层板201的第一镂空槽 202。
[0035]102、如图2b所示，提供设于第二叠层板204上的半固化片层205，所述半固化片层205上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块203，所述导电块203具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部。
[0036]103、将所述第一叠层板201置于所述半固化片层205上，使得所述导电块203的
第一突出部容纳于所述第一镂空槽202内。
[0037]104、将所述第一叠层板201层、所述半固化片层205和所述第二叠层板204进行层压，获得承载大电流的电路板。
[0038]例如，在步骤101中，根据导电块203的形状，在第一叠层板201上钻设穿透所述第一叠层板201的第一镂空槽202，使得导电块203的第一突出部可以嵌入所述第一镂空槽202内。在步骤102中，根据导电块203的形状，对半固化片进行开槽，在将半固化片设于所述第二叠层板204上的同时，将导电块203嵌套于开槽后的半固化片叠加形成的容纳空间中。在对所述第一叠层板201层、所述半固化片层205和所述第二叠层板204进行层压之后，承载大电流的电路板的半固化片层205内嵌有导电块203，所述导电块203通过第一镂空槽202露出第一突出部，使得第一突出部能够与外部线路连接。
[0039]在实施例1中，所述提供设于第二叠层板204上的半固化片层205的步骤可以包括:根据所述导电块203的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块203的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块203上，形成所述半固化片层205。
[0040]实施例2
[0041 ] 如图3所示，本实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0042]301、如图4a所示，在第一叠层板401上开设穿透所述第一叠层板401的第一镂空槽 402。
[0043]302、如图4b所示，在所述第二叠层板403上开设穿透所述第二叠层板403的第二镂空槽404。
[0044]303、如图4c所示，在开设第二镂空槽404后，将所述半固化片层406和所述导电块405配置于所述第二叠层板403上。其中，所述半固化片层406设有穿透所述半固化层的容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块405，所述导电块405具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部，所述导电块405具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽404内。
[0045]具体的，根据所述导电块405的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块405的容纳槽；在将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽404内之后，将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块405上，形成所述半固化片层406。
[0046]304、将所述第一叠层板401置于所述半固化片层406上，使得所述导电块405的第一突出部容纳于所述第一镂空槽402内。
[0047]305、将所述第一叠层板401层、所述半固化片层406和所述第二叠层板403进行层压，获得承载大电流的电路板。[0048]需要指出的是，所述第一叠层板401的第一镂空槽402和所述第二叠层板403的所述第二镂空槽404必须相配合，以能够将所述导电块嵌入其中。
[0049]在本实施例中，所述导电块405通过第一镂空槽402和第二镂空槽404从所述承载大电流的电路板的上下表面露出第一突出部和第二突出部，使得所述导电块405可以与外部线路连接。
[0050]实施例3
[0051]如图2b所示，本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括:第一叠层板201、第二叠层板204和设于所述第一叠层板201和所述第二叠层板204之间的半固化片层205，层压于所述半固化片层205上的所述第一叠层板201设有穿透所述第一叠层板201的第一镂空槽202，所述半固化片层205上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块203，所述导电块203具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块203的第一突出部容纳于所述第一镂空槽202内。
[0052]在所述承载大电流的电路板中，所述导电块203嵌于所述半固化片层205内部，但所述导电块203的第一突出部通过第一镂空槽202从所述承载大电流的电路板的表面露出，使得所述导电块203能够与外部线路连接。由于导电块203嵌藏于电路板的半固化片层205中，因此，简化了导电块203的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
[0053]这里需要说明的是在所述承载大电流的电路板的第一叠层板201上可以设置多个镂空槽，所述导电块203可以具有多个突出部，该多个突出部可以分布容纳于该多个镂空槽中，使得导电块203具有能够与外部连接的多个突出部。
[0054]实施例4
[0055]如图4c所示，本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括:第一叠层板401、第二叠层板403和设于所述第一叠层板401和所述第二叠层板403之间的半固化片层406,层压于所述半固化片层406上的所述第一叠层板401设有穿透所述第一叠层板401的第一镂空槽402，所述半固化片层406上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块405，所述导电块405具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块405的第一突出部容纳于所述第一镂空槽402内。所述第二叠层板403上设有穿透所述第二叠层板403的第二镂空槽404，所述导电块405具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，所述导电块405的第二突出部容纳于所述第二镂空槽404内。
[0056]在所述承载大电流的电路板中，所述导电块405嵌于所述半固化片层406内部,但所述导电块405的两端的第一突出部和第二突出部分别通过第一镂空槽402和第二镂空槽404从所述承载大电流的电路板的上下表面露出，使得所述导电块405能够与外部线路连接。由于导电块405嵌藏于电路板的半固化片层406中，因此，简化了导电块405的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
[0057]优选的，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板401的表面平齐；所述第二突出部的表面与所述第二叠层板403的表面平齐。
[0058]优选的，所述导电块405为铜块。
[0059]实施例5
[0060]如图5所示，本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括:第一叠层板501、第二叠层板504和设于所述第一叠层板501和所述第二叠层板504之间的半固化片层506，层压于所述半固化片层506上的所述第一叠层板501设有穿透所述第一叠层板501的第一镂空槽502，所述半固化片层506上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块505，所述导电块505具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块505的第一突出部容纳于所述第一镂空槽502内。所述第一叠层板501上还可以设有穿透所述第一叠层板501的第三镂空槽503，所述导电块505具有向上突出于所述容纳槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容纳于所述第三镂空槽503内。
[0061]所述导电块505的第一突出部和第三突出部分别通过第一镂空槽502和第三镂空槽503露出于所述第一叠层板501外，使得所述导电块505具有两个能够与外部线路连接的突出部，即输入输出端子。
[0062]需要指出的是，所述承载大电流的电路板的第一叠层板501上可以设置多个镂空槽，所述导电块505可以具有多个突出部，该多个突出部可以分布容纳于该多个镂空槽中，使得导电块505具有能够与外部连接的多个突出部。
[0063]优选的，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板501的表面平齐；所述第三突出部的表面与所述第一叠层板501的表面平齐。
[0064]优选的，所述导电块505为U型导电块。
[0065]优选的，所述导电块505为铜块。
[0066]以上对本发明实施例所提供的一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽； 提供设于第二叠层板上的半固化片层，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部； 将所述第一叠层板置于所述半固化片层上，使得所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内； 将所述第一叠层板层、所述半固化片层和所述第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。
2.根据权I所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层的步骤包括:根据所述导电块的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块上，形成所述半固化片层。
3.根据权I所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层包括: 在所述第二叠层板上开设穿透所述第二叠层板的第二镂空槽； 在开设第二镂空槽后，将所述半固化片层和所述导电块配置于所述第二叠层板上，其中，所述半固化片层设有穿透所述半固化层的容纳槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽内。
4.根据权I所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽包括:根据所述导电块的第一突出部的大小，开设所述第一镂空槽，以使所述导电块的第一突出部能容纳于所述镂空槽内。
5.—种承载大电流的电路板,包括:第一叠层板、第二叠层板和设于所述第一叠层板和所述第二叠层板之间的半固化片层，层压于所述半固化片层上的所述第一叠层板设有穿透所述第一叠层板的第一镂空槽，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内。
6.根据权5所述的承载大电流的电路板，其特征在于，还包括: 所述第二叠层板上设有穿透所述第二叠层板的第二镂空槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，所述导电块的第二突出部容纳于所述第二镂空槽内。
7.根据权5所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述第一叠层板上还设有穿透所述第一叠层板的第三镂空槽，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容纳于所述第三镂空槽内。
8.根据权6所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐；所述第二突出部的表面与所述第二叠层板的表面平齐；所述第三突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐。
9.根据权7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述导电块为U型导电块。
10.根据权5至9任一项所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述导电块为铜块。
【文档编号】H05K1/18GK103906378SQ201210587069
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】刘宝林, 罗斌, 郭长峰, 张松峰, 望璇睿 申请人:深南电路有限公司