承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
【专利说明】承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。
[0003]由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
[0005]本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，其包括:
[0006]在芯板上开设第一容纳槽；
[0007]将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽；
[0008]将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中；
[0009]在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；
[0010]在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
[0011]优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设穿透所述芯板的
第一容纳槽。
[0012]优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设未穿透所述芯板
的第一容纳槽。
[0013]优选的，所述将导电块嵌入所述第一容纳槽内包括:将所述导电块贯穿所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；
[0014]所述将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽包括:将半固化片配置于所述芯板的上下表面，配置于所述芯板上表面的半固化片设有第二上容纳槽，配置于所述芯板下表面的半固化片设有第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。
[0015]本发明还提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0016]在芯板上开设穿透所述芯板的镂空槽；
[0017]将导电块嵌藏于所述镂空槽内，所述导电块的厚度小于或等于所述芯板的厚度；
[0018]在将所述导电块嵌藏于所述镂空槽内之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；
[0019]在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
[0020]本发明还提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有第一容纳槽，所述半固化片层上设有第二容纳槽，在所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成的容纳空间内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，在所述导电块的上方开设有导电孔，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的半固化片和叠层板，连接所述导电块。
[0021]优选的，第一容纳槽穿透所述芯板。
[0022]优选的，第一容纳槽未穿透所述芯板。
[0023]优选的，所述导电块穿透所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；
[0024]所述半固化片层配置于所述芯板的上下表面，所述第二容纳槽包括设于所述芯板上表面的半固化片层内的第二上容纳槽和设于所述芯板下表面的半固化片层内的第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。
[0025]本发明还提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有穿透所述芯板的镂空槽，所述镂空槽内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的半固化片和叠层板，连接所述导电块。
[0026]本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施例1提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；
[0028]图2a是本发明实施例1实施步骤101后的电路板结构示意图；
[0029]图2b是本发明实施例1实施步骤102后的电路板结构示意图；
[0030]图2c是本发明实施例1实施步骤103后的电路板结构示意图；
[0031]图2d是本发明实施例1实施步骤104后的电路板结构示意图；
[0032]图2e是本发明实施例1实施步骤105后的电路板结构示意图；
[0033]图3是本发明实施例2提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；
[0034]图4a是本发明实施例2实施步骤301后的电路板结构示意图；
[0035]图4b是本发明实施例2实施步骤302后的电路板结构示意图；
[0036]图4c是本发明实施例2实施步骤303后的电路板结构示意图；
[0037]图4d是本发明实施例2实施步骤304后的电路板结构示意图；
[0038]图4e是本发明实施例2实施步骤305后的电路板结构示意图；
[0039]图5是本发明实施例3提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；
[0040]图6a是本发明实施例3实施步骤501后的电路板结构示意图；
[0041]图6b是本发明实施例3实施步骤502后的电路板结构示意图；
[0042]图6c是本发明实施例3实施步骤503后的电路板结构示意图；
[0043]图6d是本发明实施例3实施步骤504后的电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0044]以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。
[0045]实施例1
[0046]如图1所示，本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0047]101、在芯板上开设第一容纳槽。
[0048]所述在芯板上开设第一容纳槽的步骤可以包括:如图2a所示，在所述芯板201上开设穿透所述芯板201的第一容纳槽203。即所述第一容纳槽203为镂空槽。所述芯板201的表面设有线路层202。
[0049]所述在芯板上开设第一容纳槽的步骤还可以包括:在芯板上开设未穿透所述芯板的第一容纳槽。所述第一容纳槽的底部及周边位于所述芯板内。
[0050]102、如图2b所示，将导电块204嵌入所述第一容纳槽203内，所述导电块204露出所述第一容纳槽203。
[0051]在步骤102中，所述第一容纳槽203的形状和大小与所述导电块相对应，所述导电块204的高度大于所述第一容纳槽203的深度。所述导电块204可以为铜块等金属块。所述导电块204还可以为单面覆铜板，所述单面覆铜板的厚度大于芯板的厚度；所述将导电块嵌入所述第一容纳槽内可以具体为:将单面覆铜板嵌入所述第一容纳槽内，所述单面覆铜板的未覆铜面与所述第一容纳槽的一端的槽口边缘处平齐。
[0052]103、如图2c所示，将半固化片205配置于所述芯板201的表面上,所述半固化片205上设有第二容纳槽206，所述第一容纳槽203和所述第二容纳槽206形成用于容纳所述导电块204的容纳空间，将所述导电块204嵌藏于所述容纳空间中。
[0053]第二容纳槽206可以由多张开槽的半固化片叠加组成，所述多张开槽的半固化片可以根据所述导电块204的形状和大小进行开槽后得到，所述多张开槽的半固化片嵌套于所述导电块上。因此，即使所述导电块204露出芯板体积较大，如导电块的厚度大于芯板的厚度，也能够通过增加开槽的半固化片数量，获得容纳所述导电块204的容纳空间。
[0054]104、如图2d所示，在配置所述半固化片205之后，对所述芯板201进行配板层压，在对所述芯板201配板层压之后，形成多层电路板207。[0055]在步骤104中，所述导电块204内嵌于所述多层电路板207内部，其中，所述导电块204的一部分嵌于所述半固化片205内，所述导电块204的另一部分嵌于所述芯板201内。
[0056]105、如图2e所示，在所述多层电路板207上开设导电孔208，所述导电孔208连接所述导电块204。所述导电孔208穿透层压于所述导电块204上的半固化片层210和所述多层电路板表面的叠层板209 (即用于配板层压的叠层板)。
[0057]具体的，对所述多层电路板207进行控深钻，在所述导电块204的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部为所述导电块204的表面。金属化所述控深孔，形成所述导电孔208。例如，可以通过对控深孔进行沉铜电镀，获得所述导电孔208。所述导电块204用于连接外部的线路，作为电流导入或导出的端子。
[0058]从以上可以看出，本实施例方法将导电块204嵌于所述芯板201及半固化片210内，从而利用了芯板201及半固化片层210可以用于容纳导电块204的空间，有利于减小多层电路板的厚度。
[0059]实施例2
[0060]如图3所示，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0061]301、如图4a所示，在芯板401上开设穿透所述芯板401的第一容纳槽403。
[0062]所述第一容纳槽403为镂空槽。所述芯板401的表面设有线路层402。
[0063]302、如图4b所示，将所述导电块404贯穿所述第一容纳槽403，所述导电块404的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口 405，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口 406，所述第一端部与所述第二端部相对。
[0064]在步骤302中，所述导电块404的高度大于所述芯板的厚度，所述导电块404的两端从所述第一容纳槽的两个相对槽口处露出。所述导电块404可以为铜块等金属块。
[0065]303、如图4c所示，将半固化片配置于所述芯板401的上下表面，配置于所述芯板401上表面的半固化片407设有第二上容纳槽408，配置于所述芯板401下表面的半固化片408设有第二下容纳槽409，所述第二上容纳槽408容纳所述导电块404的第一端部，所述第二下容纳槽409容纳所述导电块404的第二端部。
[0066]从步骤303可以看出，所述第二上容纳槽408、所述第二下容纳槽409与所述第一容纳槽403形成用于容纳所述导电块404的容纳空间，将所述导电块404完全嵌埋于该容纳空间内。
[0067]304、如图4d所示，在将半固化片配置于所述芯板401的上下表面之后，对所述芯板401进行配板层压，形成多层电路板411。
[0068]305、如图4e所示，在所述多层电路板411上开设导电孔412，所述导电孔412连接所述导电块404。
[0069]步骤304、步骤305分别与步骤104、步骤105相同，这里不再——赘述。
[0070]本实施例方法不仅在芯板设第一容纳槽，而且在设于芯板上下方的半固化片上开设第二上容纳槽和第二下容纳槽，充分利用芯板和半固化片形成用于容纳导电块的空间，进一步减小多层电路板的厚度。
[0071]实施例3
[0072]如图5所示，本实施例提供了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:[0073]501、如图6a所示，在芯板601上开设穿透所述芯板的镂空槽602。所述镂空槽602用于容纳导电块。
[0074]502、将导电块嵌藏于所述镂空槽内，所述导电块的厚度小于或等于所述芯板的厚度。
[0075]如图6b所示，将导电块603嵌藏于所述镂空槽602内，所述导电块的上下两端分别与所述芯板601上下表面的线路层604平齐。所述镂空槽能够完全容纳所述导电块。所述导电块可以为铜块等金属块。
[0076]503、如图6c所示，在将所述导电块603嵌藏于所述镂空槽602内之后，对所述芯板601进行配板层压，形成多层电路板605。
[0077]在所述导电块603的上下方层压半固化片层606及所述多层电路板605的表面线路层607之后，所述导电块603完全嵌埋于所述芯板601的镂空槽602内。
[0078]504、如图6d所示，在所述多层电路板605上开设导电孔608，所述导电孔608连接所述导电块603。
[0079]所述导电孔608穿透层压于所述导电块603表面的半固化片以及所述多层电路板605表面的线路层607。
[0080]开设所述导电孔608的工艺具体为:对所述多层电路板605进行控深钻，在所述导电块603的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部为所述导电块603的表面，再金属化所述控深孔，形成所述导电孔608。例如，可以通过对控深孔进行沉铜电镀，获得所述导电孔608。所述导电块603用于连接外部的线路，作为电流导入或导出的端子。
[0081 ] 从以上可以看出，本实施例方法将导电块嵌于所述芯板内，从而利用了芯板可以用于容纳导电块的空间，有利于减小多层电路板的厚度。
[0082]实施例4
[0083]如图2e所示，本实施例提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板201和半固化片层210，所述半固化片层210设于所述芯板201的表面上，所述芯板201上设有第一容纳槽，所述半固化片层210上设有第二容纳槽，在所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成的容纳空间内嵌藏有导电块204，所述半固化片层210的表面上层压有叠层板209，在所述导电块204的上方还开设有导电孔208，所述导电孔208穿透层压于所述导电块204上的半固化片层210和叠层板209，电性连接所述导电块204。
[0084]在本实施例中，第一容纳槽可以为未穿透所述芯板的容纳槽。即所述第一容纳槽的底部及周边位于所述芯板内，从而利用所述芯板的厚度，为导电块提供容纳空间。
[0085]在本实施例中，第一容纳槽还可以为穿透所述芯板的容纳槽，从而可以充分利用所述芯板的厚度，给导电块提供更大的容纳空间。
[0086]在本实施例中，所述导电块204可以为铜块等金属块。所述导电块204还可以为单面覆铜板，所述单面覆铜板的厚度大于芯板的厚度；所述单面覆铜板嵌于所述第一容纳槽内，所述单面覆铜板的未覆铜面与所述第一容纳槽的底部槽口边缘处平齐。
[0087]由于本实施例提供的一种承载大电流的电路板的芯板及半固化片内嵌藏有导电块，所述导电块通过导电孔与外部线路连接，因此，与现有的承载大电流的电路板相比，所述承载大电流的电路板线路连接简单，厚度薄。
[0088]实施例5[0089]如图4e所示，本实施例提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板401和半固化片层413，所述半固化片层413设于所述芯板401的表面上，所述芯板401上设有第一容纳槽，所述第一容纳槽穿透所述芯板401，所述半固化片层413配置于所述芯板401的上下表面，所述第二容纳槽包括设于所述芯板401上表面的半固化片层内的第二上容纳槽和设于所述芯板401下表面的半固化片层内的第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块404的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块404的第二端部。所述第一容纳槽、所述第二上容纳槽和所述第二下容纳槽形成用于容纳所述导电块404的容纳空间，所述导电块404嵌藏于所述容纳空间中，所述半固化片层413的表面上层压有叠层板414，在所述导电块404的上方还开设有导电孔412，所述导电孔412穿透层压于所述导电块404上的半固化片层和叠层板414，电性连接所述导电块404。
[0090]本实施例方法不仅在芯板401设第一容纳槽,而且在设于芯板401上下方的半固化片上开设第二上容纳槽和第二下容纳槽，充分利用芯板401和半固化片形成用于容纳导电块404的空间，进一步减小多层电路板的厚度。
[0091]实施例6
[0092]如图6d所示，本实施例提供的一种承载大电流的电路板，其包括芯板601和半固化片层606，所述半固化片层606设于所述芯板601的表面上，所述芯板601上设有穿透所述芯板601的镂空槽,所述镂空槽内嵌藏有导电块603,所述半固化片层606的表面上层压有叠层板607，所述导电孔608穿透层压于所述导电块603上的半固化片层606和叠层板607，电性连接所述导电块603。
[0093]在本实施例中，所述导电块603可以为铜块等金属块。
[0094]优选的，所述镂空槽的大小与所述导电块603的大小相同，所述镂空槽可以恰好容纳所述导电块603，从而充分利用所述镂空槽的空间。
[0095]本实施例提供的一种承载大电流的电路板将导电块603完全嵌埋于所述芯板内，所述导电块603通过导电孔608与外部线路连接，因此，所述承载大电流的电路板解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
[0096]以上对本发明实施例所提供的一种承载大电流的电路板的制作方法及一种承载大电流的电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在芯板上开设第一容纳槽； 将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽； 将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中； 在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板； 在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
2.根据权I所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设穿透所述芯板的第一容纳槽。
3.根据权I所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设未穿透所述芯板的第一容纳槽。
4.根据权2所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述将导电块嵌入所述第一容纳槽内包括:将所述导电块贯穿所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对； 所述将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽包括:将半固化片配置于所述芯板的上下表面，配置于所述芯板上表面的半固化片设有第二上容纳槽，配置于所述芯板下表面的半固化片设有第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。
5.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在芯板上开设穿透所述芯板的镂空槽； 将导电块嵌藏于所述镂空槽内，所述导电块的厚度小于或等于所述芯板的厚度； 在将所述导电块嵌藏于所述镂空槽内之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板； 在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
6.一种承载大电流的电路板，包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有第一容纳槽，所述半固化片层上设有第二容纳槽，在所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成的容纳空间内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，在所述导电块的上方开设有导电孔，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的半固化片和叠层板，连接所述导电块。
7.根据权利要求6所述的承载大电流的电路板，其特征在于，第一容纳槽穿透所述芯板。
8.根据权利要求7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，第一容纳槽未穿透所述芯板。
9.根据权利要求7所述的承载大电流的电路板，其特征在于， 所述导电块穿透所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；所述半固化片层配置于所述芯板的上下表面，所述第二容纳槽包括设于所述芯板上表面的半固化片层内的第二上容纳槽和设于所述芯板下表面的半固化片层内的第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。
10.一种承载大电流的电路板，其特征在于，包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有穿透所述芯板的镂空槽，所述镂空槽内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的 半固化片和叠层板，连接所述导电块。
【文档编号】H05K3/46GK103906373SQ201210587098
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】刘宝林, 罗斌, 郭长峰, 张松峰, 望璇睿 申请人:深南电路有限公司