专利名称：能负载大电流的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种通过将若干个导电片铆合在一绝缘板体
上形成的能负载大电流的电路板。
背景技术：
电路板是一种在微电流的电子产品(如行动电话、数字相机、个人数字助理器、 液晶显示器……等)与大电流的工业机具(控电装置、变电装置、冷却统、多孔插座、延长线 插座……等)中被广为运用的电子部件，而根据调查，目前市面上的电路板，在制造及使用 上仍有诸多缺点，在此，以现有的一种感光式电路板为例，进行说明如下，电路板的半成品 设有一绝缘基板，绝缘基板的一表面上镀有用以导电的一铜箔层，且铜箔层上涂布有一感 光药剂层，通常，要制作电路板成品必须经过下列步骤 1、绘制电路图稿； 2、将电路图稿贴附在具有感光药剂层的半成品表面上； 3、对贴附有电路图稿的半成品进行曝光程序； 4、取下电路图稿； 5、将半成品浸泡于显影剂中，进行显影程序，将受到曝光的感光药剂层去除； 6、接着再将半成品浸泡于蚀刻溶液(如氯化铁溶液)中，以侵蚀表面不具有感光 药剂层的铜箔层，使剩余在半成品上的铜箔层能形成电路； 7、洗净半成品上所残留的蚀刻溶液； 8、在半成品上钻出用以插接电子零件(如电阻、电容或保险丝……等)的插接孔。 根据前述，由于电路板的制造流程上，必须经过繁杂且无法同步进行的数个程序，
所以电路板的生产效率难以有效提升，又由于电路板上用以导电的铜箔层，是以电镀方式 形成在绝缘基板上，因此， 一般而言，铜箔层的厚度普遍较薄，使得当电路板被运用在工业 机具中时，工业机具运作中所需要的大电流，会使电路板上用以导电的铜箔层产生高温，导 致电路板因无法承受大电流导通时所产生的高温而发生毁损，甚至造成意外事故。解决上 述问题的方式有两种，第一种是在电路板上增加线路(或跳线)，以均匀分配电流的传输路 径，但这一方式将额外增加电路板加工的不便，并造成电路板的外观因多余线路而显得杂
乱；第二种方式是增加铜箔层的厚度，以防止发生上述的危险状况，但是，这需要利用更为 精密的电镀机具及加倍的电镀时间，重复地进行电镀程序，来增加铜箔层的厚度，并使铜箔 层能均匀且平整地分布在绝缘基板上，因此，这一方法不仅将导致电路板生产效率大幅降 低，也导致电路板的制造成本上升，进而严重地影响电路板制造生产者的市场竞争力。综上 所述，如何针对上述传统电路板在制造及使用上的缺陷进行有效改善，成为当前生产者亟 待解决的重要课题。
发明内容针对上述传统电路板的缺点，本实用新型的目的是设计出一种能负载大电流的电 路板，能简化电路板的制造流程，并令电路板具有负载大电流的优点，有效解决传统电路板 在制造及使用上的各种问题。 为了达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是 能负载大电流的电路板，包括一绝缘板体及若干个导电片，其中各导电片能以铆 合的方式分别被固定在绝缘板体上，且在各导电片被铆合在绝缘板体上时，绝缘板体上的 若干个第一插接孔能分别与各导电片上所设的若干个第二插接孔相对应，使电路板能藉由 各插接孔，焊接若干个电子零件(如电阻、电容或保险丝……等)。 进一步，还设有若干个电子零件，任一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各
第一插接孔及第二插接孔，使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。 又，本实用新型还设有若干个电子零件，任一电子零件的若干个接脚分别且依序
穿过各第二插接孔及第一插接孔，使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。 再有，本实用新型所述绝缘板体还设有若干个第一定位部，而各导电片还设有若
干个第二定位部，每一第二定位部分别对应一个第一定位部，且各第二定位部的形状与各
第一定位部相匹配，使得各导电片能被定位在绝缘板体上的对应位置。 本实用新型的优点是 由于本实用新型能电路板的绝缘板体与各导电片能以铆合的方式固定在一起，而 无需经过曝光、显影及蚀刻等繁琐的步骤，就能形成电路板成品，因此，不仅能有效地简化 电路板的制造流程，还能生产者依客户的需求或电路板的作业环境(如被运用在行动电 话、数字相机、个人数字助理器、液晶显示器……等微电流的电子产品上，或被运用在控电 装置、变电装置、冷却统、多孔插座、延长线插座……等大电流的工业机具上)，便利地更换 使用各种不同厚度或电流负载能力的导电片，以解决传统电路板容易因无法承受大电流而 发生毁损，甚至造成安全事故的问题。
图1是本实用新型能负载大电流的电路板的示意图； 图2是本实用新型电路板的导电片还未被裁切分离的示意图； 图3是本实用新型电路板的绝缘板体的示意图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征。 请参阅图1所示，本实用新型能负载大电流的电路板，在本实施例中，电路板2包 括一绝缘板体20及若干个导电片210，其中绝缘板体20上均匀分布地设有若干个第一铆 合部200 (如铆合孔或铆合凸柱)及若干个第一插接孔201，各导电片210由一金属板体 21 (如图2所示)冲压及裁切而成，各导电片210上设有至少一个第二铆合部211 (如铆 合凸柱或铆合孔)，各第二铆合部211能与各第一铆合部200相匹配，而组合连接在一起，使 各导电片210能被固定在绝缘板体20上，各导电片210上还设有至少一个第二插接孔212， 每一第二插接孔212分别对应一个第一插接孔201，且各第二插接孔212的形状与各第一插接孔201相匹配，使电路板2能藉由各插接孔201、212，焊接若干个电子零件22(如电阻、 电容或保险丝……等)。 由于各导电片210以铆合方式被固定于绝缘板体20上，生产者生产者就能依客户 的需求或电路板2的作业环境(如被运用在行动电话、数字相机、个人数字助理器、液晶 显示器……等微电流的电子产品上，或被运用在控电装置、变电装置、冷却统、多孔插座、延 长线插座……等大电流的工业机具上)，更换使用各种不同厚度或电流负载能力的导电片 210，定制化的生产出各种能负载大电流的电路板2，令电路板2能有效地承受大电流不致 在各导电片210上产生高温。 在本实施例中，电路板2还设有若干个电子零件22，作业员能将任一电子零件22 的若干个接脚220分别且依序穿过各第一插接孔201及第二插接孔212，且能由对应各第二 插接孔212的位置，对各电子零件22的接脚220进行焊接作业；同样的，作业员也能将任一 电子零件22的各接脚220分别且依序穿过各第二插接孔212及第一插接孔201，以由对应 各第一插接孔201的位置，对各电子零件22的接脚220进行焊接作业，使任一电子零件22 能分别被焊接在至少二个导电片210上，令各电子零件22能与各导电片210配合，在电路 板2上形成一完整的电子电路。 请参阅图1所示，在本实施例中，绝缘板体20还设有若干个第一定位部202，请参 阅图2所示，各导电片210还设有若干个第二定位部213，每一第二定位部213分别对应一 个第一定位部202，且各第二定位部213的形状与各第一定位部202相匹配，如此，当各导电 片210被铆合在绝缘板体20上时，各导电片210就能被稳固地定位在绝缘板体20上的对应 位置，进而使得各导电片210的第二插接孔212，与绝缘板体20的第一插接孔201相对应， 令各电子零件22的接脚220能顺利地穿过各插接孔201、212，进行焊接作业，因此，藉由各 定位部202、213能有效地提高电路板2制造质量及良率。 以下进一步介绍本实用新型电路板2的制造步骤，并将能同步进行的作业程序整 合在同一步骤中 1、请参阅图3所示，在绝缘板体20上钻设各第一铆合部200、第一插接孔201、第 一定位部202及若干个裁切孔203 ; 2、请参阅图2所示，在金属板体21上，裁切出多个导电片210的形状，且使任意二 相邻的导电片210间具有一连接部214，并冲压出各第二铆合部211、第二插接孔212及第 二定位部213 ; 3、请参阅图1所示，将已完成前述裁切及冲压程序的金属板体21 (如图2所示)， 铆合至绝缘板体20上，使各连接部214分别对应至各裁切孔203的位置，并透过各绝缘板 体20上的各裁切孔203，将各连接部214裁切去除，以在绝缘板体20上形成相互独立的各 导电片210。 根据上述各步骤可知，本实用新型能负载大电流的电路板2在安装电子零件22前 的制造步骤仅需3个，远少于传统电路板所需的8个制造步骤，且由于作业员能透过铆合的 方式，轻易地将各导电片210铆合至绝缘板体20上，以形成电路板2，故能有效地减少传统 电路板还须经过曝光、显影及蚀刻等繁琐且不可同时进行的步骤，才能形成电路板成品的 问题，进而有效地提高生产者制造电路板2的制造效率，大幅提升电路板在市场上的价格 竞争力。[0033] 综上所述，请参阅图1所示，本实用新型的电路板2主要能简化电路板2的制造流 程，并使电路板2能负载大电流且不致在各导电片210上产生高温。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例。本实用新型的构造特征并不局限于此， 本领域技术人员在本实用新型领域内，依据本实用新型所揭露的技术内容，可轻易思及的 等效变化，均应属于本实用新型的保护范畴。
权利要求能负载大电流的电路板，其特征是，包括一绝缘板体，其上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔；若干个导电片，由一金属板体冲压及裁切而成，各导电片上设有至少一个第二铆合部，各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配，而组合连接在一起，使各导电片能被固定在绝缘板体上，各导电片上还设有至少一个第二插接孔，每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔，且各第二插接孔的形状与各第一插接孔相匹配，使电路板能藉由各插接孔，焊接若干个电子零件。
2. 如权利要求1所述的能负载大电流的电路板，其特征是，还设有若干个电子零件，任 一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第一插接孔及第二插接孔，使得任一电子零件 能分别被焊接在至少二个导电片上。
3. 如权利要求1所述的能负载大电流的电路板，其特征是，还设有若干个电子零件，任 一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第二插接孔及第一插接孔，使得任一电子零件 能分别被焊接在至少二个导电片上。
4. 如权利要求1或2或3所述的能负载大电流的电路板，其特征是，所述绝缘板体还设 有若干个第一定位部，而各导电片还设有若干个第二定位部，每一第二定位部分别对应一 个第一定位部，且各第二定位部的形状与各第一定位部相匹配，使得各导电片能被定位在 绝缘板体上的对应位置。
专利摘要能负载大电流的电路板，包括一绝缘板体及若干个导电片，绝缘板体上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔，各导电片上设有至少一个第二铆合部，各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配，而组合连接在一起，使各导电片能被固定在绝缘板体上，各导电片上还设有至少一个第二插接孔，每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔，使电路板能藉由各插接孔，焊接若干个电子零件，各导电片透过铆合的方式固定于绝缘板体上形成电路板，提高电流负载能力，省去了传统电路板曝光、显影、蚀刻等繁琐的步骤，并能根据需求，更换不同厚度、负载能力的导电片，生产出各种能负载大电流的电路板，解决传统电路板在负载大电流时，易发生过热毁损的问题。
文档编号H05K1/02GK201550356SQ20092021403
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者陈赞棋 申请人:陈赞棋