一种内层走大电流的电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种内层走大电流的电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前大功率器件应用越来越多，其对应的电流也相应的越来越大，而走大电流的线路在印刷电路板(PCB)内一般都置于内层，以避免影响器件的安全性和减少对外层信号层的干扰。
[0003]但随之而来的另外一个问题是，内层在走大电流时，会产生较大的热量无法及时传递到外部，即，会因无法快速散热而导致电路板温升过高，从而对表面电容、电阻等热敏器件产生非常大的影响甚至破坏，进而影响整体电路板的使用性能。
[0004]目前采用的散热方案一般是通过金属化孔、侧壁金属化等方式进行散热，但因散热时散热区域接触面积小，而不能有效解决散热慢这一问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种内层走大电流的电路板及其制作方法，以解决现有的内层走大电路的电路板散热慢的技术问题。
[0006]本发明第一方面提供一种内层走大电流的电路板的制作方法，包括:
[0007]制作内层板，所述内层板表面具有用于承载大电流的第一线路图形；利用热固化绝缘材料将散热用的金属基固定在内层板表面，使所述金属基与所述第一线路图形绝缘接触并抵达内层板边缘；在所述内层板上压合外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形。
[0008]本发明第二方面提供一种内层走大电流的电路板，包括:
[0009]内层板和通过热固化绝缘材料固定在内层板上的、散热用的金属基以及压合在所述内层板上的外层板；所述内层板上具有用于承载大电流的第一线路图形，所述外层板表面具有外层线路图形；所述金属基与所述第一线路图形绝缘接触并抵达电路板的边缘。
[0010]本发明实施例采用在电路板内层设置散热用的、与内层大电流线路绝缘接触的金属基，且所设置的金属基抵达电路板边缘的技术方案，使得，内层大电流产生的热量可以通过金属基快速传递到电路板边缘进行散热，有效提高了电路板的散热效率。
【附图说明】
[0011]图1是本发明实施例提供的内层走大电流的电路板的制作方法的流程图；
[0012]图2a和2b分别是内层板的平面图和截面图；
[0013]图3是已固定金属基的内层板的示意图；
[0014]图4是将内层板和外层板压合为一体的不意图；
[0015]图5是在电路板边缘加工凹槽的示意图；
[0016]图6是切割后得到的成品电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明实施例提供一种内层走大电流的电路板的制作方法，该方法通过在电路板内层设置散热用的金属基，使得，内层大电流产生的热量可以通过金属基快速传递到电路板边缘进行散热，有效提闻了电路板的散热效率，从而解决了现有的内层走大电路的电路板散热慢的技术问题。本发明实施例还提供相应的内层走大电流的电路板。
[0018]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0019]实施例一、
[0020]请参考图1，本发明实施例提供一种内层走大电流的电路板的制作方法，包括:
[0021]110、制作内层板，所述内层板表面具有用于承载大电流的第一线路图形。
[0022]所述内层板可以是双面覆铜板或者压合而成的多层板。如图2a和2b所示，所述内层板210表面加工有用于承载大电流例如超过30A电流的第一线路图形2101和用于承载信号或小电流的第二线路图形2102。
[0023]120、利用热固化绝缘材料将散热用的金属基固定在内层板表面，使所述金属基与所述第一线路图形绝缘接触并抵达内层板边缘。
[0024]如图3所示，为了实现将第一线路图形承载的大电流的热量的快速散热，本实施例中将预先制作的金属基220，通过热固化绝缘材料230固定在内层板2101表面。优选的，热固化绝缘材料230应当是具有优良的导热性能的导热材料。
[0025]具体应用中，可以依据走大电流的第一线路图形的宽度作为宽度、第一线路图形到电路板成型区边缘的最小距离作为长度，并根据需要散热的情况确定金属基截面积进而计算高度，制作成对应于各个第一线路图形的不同尺寸和形状的金属基。金属基的材质可以选择铜、铝等各种金属及其合金。
[0026]固定金属基220的步骤可以包括:首先确定金属基220在内层板210表面的路径，使得金属基220部分或全部位于第一线路图形2101的上方，并抵达内层板210边缘，以便该金属基220—端最后可暴露于制得的电路板的侧面；然后，在需要固定金属基220的区域涂覆厚度在40到60微米之间的热固化绝缘材料230，涂覆的热固化绝缘材料230的宽度不应小于金属基的宽度，长度不应小于金属基的长度，以避免金属基与内层板电接触；最后，将所述金属基220安置在所述热固化绝缘材料230上，并进行热固化，使所述金属基220被固定在内层板210表面并与所述第一线路图形2101电绝缘。
[0027]130、在所述内层板上压合外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形。
[0028]本步骤如图4所示，在已固定金属基220的内层板210表面压合外层板240。本实施例所提供的外层板240包括外层铜箔和至少一层次外层线路层以及介于各个线路层之间、线路层与外层铜箔之前的介质层。该外层板的对应于金属基220的位置应开设有容纳槽，以便在压合时容纳金属基220。将所述外层板240与所述内层板220压合为一体，且外层板240表面加工出外层线路图形2401，即初步得到内层走大电流的电路板。该电路板通过内部埋入的金属基，将内层大电流热量传递到电路板侧面，散发到空气中，实现快速散热。
[0029]本实施例中，所述金属基220通过其暴露于电路板侧面的端面，向空气中散热；但是，由于金属基220的截面积有限，为了提高散热效率，优选实施例中，压合外层板后可以对电路板侧面进行金属化，使金属化侧壁与金属基220连接，通过该具有较大面积的金属化侧壁来进一步提高散热效率。具