技术编号：8069471
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要各种实施例包括涉及制造PCB组合件(350)的方法和设备。形成所述PCB组合件的呈堆叠配置的层(300、305、310、315、320、325、330、335)包括至少一RF接地层(305)，所述至少一RF接地层(305)按整体方式延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面，所述天线接地平面跨越所述层的在所述PCB组合件内的部分和所述层的延展超出所述PCB组合件的部分。所述延展的传导层沿着所述PCB组合件的宽度形成连续接地平面元件。延展超出所述PCB组合件的天线接地平面延展部可为柔性的，从而使其能够配合于例...
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