用于天线接地平面延展的方法
【专利摘要】各种实施例包括涉及制造PCB组合件(350)的方法和设备。形成所述PCB组合件的呈堆叠配置的层(300、305、310、315、320、325、330、335)包括至少一RF接地层(305)，所述至少一RF接地层(305)按整体方式延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面，所述天线接地平面跨越所述层的在所述PCB组合件内的部分和所述层的延展超出所述PCB组合件的部分。所述延展的传导层沿着所述PCB组合件的宽度形成连续接地平面元件。延展超出所述PCB组合件的天线接地平面延展部可为柔性的，从而使其能够配合于例如手表电话等小装置的罩壳内或延展超出所述罩壳。
【专利说明】用于天线接地平面延展的方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及一种天线接地平面延展部，且更明确来说，涉及一种用于小占据面积无线装置的天线接地平面延展部。
【背景技术】
[0002]过去几年，移动计算装置已经历了爆炸式成长。随着增长的计算能力和存储器容量，个人计算装置已变为当代生活的必要工具，以可放入人们口袋中的封装的形式提供电话和文本通信、导航、相片和视频功能性。作为提供如此多的不同类型的射频通信服务和显示高质量视频的结果，许多智能手机和类似移动计算装置现在在小的占据面积中配置有大量可编程处理器。
[0003]当前，处理器已变得非常小，但更强大。许多人已尝试在手表罩壳或类似的小占据面积中创造大小更小的移动电话。然而，归因于此等封装所允许的天线大小上的限制，此等尝试大体上尚不成功。为了良好的射频接收，天线加上天线接地平面的长度应至少为正发射的RF信号的波长的一半。
[0004]通常，归因于操作频率，天线接地平面可需要在40mm到80mm之间的长度。举例来说，对于全球定位系统(GPS)接 收器天线，天线接地平面的四分之一波长为47mm。对于个人通信系统(PCS)天线，天线接地平面的四分之一波长长度可为40mm。对于蜂窝式频带，天线接地平面的四分之一波长长度可为87_。归因于手表罩壳的小占据面积、用户的手腕和天线的操作频率，手表罩壳“手表手机”将需要通常比手表罩壳大的相对较大大小的天线接地平面。先前制造具有较小大小的天线接地平面的手表手机的努力尚未成功。
【发明内容】
[0005]各种实施例包括一种用于制造印刷电路板或PCB组合件的方法和设备，所述PCB组合件提供适合于小占据面积装置的集成的接地平面延展部。所述方法包括按堆叠的配置放置层以形成具有至少一 RF接地层的PCB组合件。所述方法还包括使至少一层延展超出所述层以形成天线接地平面延展部和使至少一传导层形成为整体部件(即，不需要到PCB组合件的电连接)。所述至少一传导层可包括位于所述PCB堆叠中的第一部分和延展到所述PCB堆叠外的第二部分。所述第一部分与所述第二部分形成整体。所述延展的传导层可用以沿着所述PCB组合件的宽度形成连续接地平面元件。
[0006]在实施例中，所述第二部分可为可操作性地连接到到所述PCB组合件的天线的柔性部件。所述层形成PCB堆叠。所述至少一柔性部件可从所述堆叠的中部向外或在所述堆叠的顶部与底部之间延展。所述至少一柔性部件还可从所述堆叠的顶部向外延展。所述至少一柔性部件可进一步从所述堆叠的底部向外延展。所述至少一传导层可延展超出所述多个层以形成所述天线接地平面延展部且形状可大体上为矩形。延展超出所述PCB堆叠的所述至少一传导层部分可替代地包括L形部件或S形部件。
[0007]在另一实施例中，一种印刷电路板包括经堆叠以形成PCB组合件的多个层，其中至少一层包含RF接地层，所述RF接地层延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面延展部。
[0008]在另一实施例中，一种移动电话包括连接到存储器且连接到无线通信收发器的处理器，其按堆叠的配置形成为多个层以形成PCB组合件，所述PCB组合件具有延展超出所述PCB组合件以形成天线接地平面延展部的至少一层。至少一传导层可包括位于堆叠中的第一部分和延展到所述堆叠外的第二部分。在再一实施例中，所述移动电话可配置为手表手机。形成连续接地平面元件的所述延展的传导层为所述手表的条带的一部分。在另一实施例中，所述延展的传导层还可驻留于手表的罩壳内部。在此实施例中，所述PCB堆叠可位于液晶显示器(IXD)的后部附近，且接地延展元件可既在手表的罩壳内部又在外部。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]附图经呈现以辅助本发明的实施例的描述，且仅被提供以用于所述实施例的说明且并非对其的限制。
[0010]图1为适合于与各种实施例一起使用的移动计算装置的功能框图。
[0011]图2A为包括辐射元件和地网元件的偶极天线的常规配置。
[0012]图2B为包括第一辐射元件和第二辐射元件或为接地平面的PCB板的无线装置的
另一常规配置。
[0013]图3A为根据一实施例的包括延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。 [0014]图3B为根据第二实施例的包括延展超出PCB堆叠的至少两个不同侧的接地平面元件的PCB的说明。
[0015]图3C为包括为PCB堆叠的顶部部件且延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。
[0016]图3D为包括为PCB堆叠的底部部件且延展超出PCB堆叠的接地平面元件的PCB的说明。
[0017]图4为延展到PCB堆叠外且其中接地延展部在手表罩壳内部且在手表罩壳内部和外部延展的天线接地平面元件的透视部分分解图。
[0018]图5A到图5C为延展到PCB堆叠外且包括不同形状(分别为矩形、L形和S形)的天线接地平面元件的俯视图。
[0019]图6为用于形成具有延展超出PCB堆叠的至少一天线接地平面元件的PCB堆叠的实施例方法的过程流程图。
[0020]图7为用于形成手表手机的实施例方法的过程流程图，所述手表手机包含具有延展超出PCB堆叠的至少一天线接地平面元件的PCB堆叠。
[0021]图8为前面经移除的手表手机的俯视图，其说明无线通信装置的组件和延展超出PCB堆叠的天线接地平面元件。
[0022]图9为包括角形外壳的手表手机实施例的侧视图，其中柔性天线接地平面元件延展超出PCB堆叠且到角形外壳内。
【具体实施方式】
[0023]将参看附图详细描述各种实施例。在任何可能之处，将在所有图式中使用相同参考数字来指代相同或相似部分。对特定实例和实施例的参考是为了说明性目的，且不希望限制本发明或权利要求书的范围。可在不脱离本发明的范围的情况下设计替代实施例。另外，将不详细描述本发明的众所周知的元件，或将省略所述元件，以免混淆本发明的相关细节。
[0024]词语“示范性”和/或“实例”在本文中用以表示“充当实例、例子或说明”。本文中描述为“示范 性”和/或“实例”的任一实施例未必被解释为比其它实施例优选或有利。
[0025]如本文中所使用，术语“计算装置”和“移动计算装置”指蜂窝式电话、智能手机、个人数据助理(PDA)、掌上型计算机、平板计算机、笔记型计算机、个人计算机、无线电子邮件接收器、具备多媒体因特网功能的蜂窝式电话以及包括多个可编程处理器和存储器的类似电子装置中的任一者或全部。
[0026]典型的移动计算设备说明于图1中。此图提供示范性智能手机100的框图，其以框图说明包括于典型智能手机(例如，Android?或iPhone phone? )中的处理器类型以及包括天线112和天线接地平面114的无线通信装置。具体来说，当代智能手机100将常包括核心处理器102，其可包括用于执行应用程序的共处理器，有时被称作应用程序处理器104。核心处理器102和应用程序处理器104可配置于同微芯片封装中或分开的芯片中。虽然核心和应用程序处理器可为智能手机100的心脏，但通常存在与包括通信、导航和图形的重要装置能力相关联的许多同级处理器。举例来说，智能手机100将通常包括蜂窝式收发器或调制解调器106，在许多情况下，蜂窝式收发器或调制解调器106包括主要任务为管理无线通信的一个或一个以上处理器。许多智能手机100还包括用于在其它类型的无线通信网络上通信的其它无线收发器，例如，用于将装置连接到W1-Fi通信网络的W1-Fi调制解调器108。在一些情况下，W1-Fi调制解调器108可为分开的收发器芯片，在所述情况下，其还可包括分开的可编程处理器。可包括具有内嵌式可编程处理器的其它无线收发器(未图示)以连接到其它类型的无线通信链路，例如，近场通信(NFC)链路、BlmMoolh?链路和基于其它无线协议的链路。
[0027]除了通信处理器外，当代智能手机还通常包括GPS接收器110，其可具有专用处理器。并且，可包括图形处理器113以便提供高分辨率图形。一些智能手机100还可包括与有线通信相关联的处理器(例如，USB端口 115)。
[0028]虽然图1展示智能手机100，且在各种实施例的以下描述中可能频繁参考移动计算装置，但权利要求书不限于智能手机或移动计算装置，除非有特定叙述。各种实施例可实施于任一小占据面积装置中，例如，手表手机、小占据面积计算装置或包括小外壳的此项技术中已知的任一其它计算装置。举例来说，本发明可有关个人定位器装置、麦克风、佩带式麦克风、纽扣、胸针型电话、手镯型电话、宠物定位器、狗牌、标记或发射射频信号的任一其它装置。在一实施例中，小外壳可表不小于最低操作频率的波长的八分之一的外壳。
[0029]图1说明包括天线配置(如天线112和天线接地平面114、发射器和接收器116以及模/数转换器118和数/模转换器120)的移动装置100。
[0030]图2A说明根据常规偶极配置的天线200和地网元件205。天线200和地网元件205大体上具有相同长度。无线电装置的天线为最重要的组件中的一者，且包括天线200和接地平面(或地网元件205)两者，其大小视无线电信号的频率而定。基本上，天线需要总共的天线200长度与接地平面205的长度累积起来约为如所展示的操作频率的一半波长。天线元件200包括操作频率的四分之一波长，且地网元件205也包括操作频率的四分之一波长。在一些实施例中，视操作频率而定，地网长度可为40mm、47mm、80mm或87mm。具有第一福射兀件200的总长度为一半波长。
[0031]图2B说明用于无线装置的天线210和印刷电路板接地平面元件215的常规配置。在此实例中，总长度为一半波长(天线210与接地平面215累积起来)。通常，在当今的移动电话中，许多天线210位于外壳内部且在外壳内蜿蜒，且足够长以用于操作。通常，为了配合小外壳(例如，手表、佩带式麦克风、无线麦克风、胸针型电话、纽扣、狗牌、宠物定位器装置、个人定位器装置或智能卡)的形式，无线装置必须很小。此小占据面积通常不支持用于在蜂窝式通信的频率下配置天线接地平面215的常规机构。
[0032]在常规蜂窝式电话中，电话的印刷电路板(PCB) 215充当天线元件210的接地平面215，其类似于图2A中展示的偶极元件的概念。大体上，图2B的印刷电路板215与图2A中的第二辐射元件或地网元件205相似。
[0033]小装置中面临的问题为归因于外壳的占据面积可能过小而不能容纳使用无线电印刷电路板215的适当长度的天线接地平面。如果扩大占据面积，那么用户可能不希望使用所述物品。举例来说，如果手表包括大的印刷电路板且过大而不能配合于手腕上(或在视觉上与消费者期望截然不同)，那么此可能对于用户来说不喜欢或不舒适。举例来说，如果不断用较小且无关紧要的天线接地平面215延展图2A的天线210的长度，那么这将不会导致良好发挥功能的天线210。当印刷电路板215较小时，总长度可归因于天线210为一半波长，但天线接地平面215可小于四分之一波长且因此对于RF操作不够。
[0034]当代小型电子元件被装配为形成印刷电路板(PCB)组合件的多个PCB层。将PCB分层允许减小装置的占据面积。PCB很薄，因此PCB组合件不会显著增加装置的高度。作为一实例，蜂窝式电话电路组合件可被形成为8层PCB组合件，其一实例在图3A中展示为PCB 堆叠 350。
[0035]图3A说明根据本发明的印刷电路板350，其包括至少一 RF接地层元件和至少一传导层305。RF天线接地平面大于无线装置的PCB组合件350的长度，因此RF天线接地平面延展超出PCB组合件350。PCB接地平面的延展超出PCB堆叠的周边的部分在本文中被称作天线接地平面延展部。在一实施例中，PCB组合件350可包括多个导体层和若干RF接地层。在另一实施例中，RF接地层和传导层305可为仅有的接地层。在另一实施例中，传导层305可为许多层中的一者。
[0036]在一实施例中，传导层305可从PCB堆叠350向外延展以提供天线接地平面延展部，其按整体方式延长接地平面，而在PCB堆叠内的零件与在PCB堆叠外的天线接地平面延展部之间无任何连接。更明确来说，传导层305被伸展、分层或另外以整体方式延展出堆叠350，或传导层305具有单一单元的不可分割特性。此提供按整体方式涵盖在PCB堆叠内的接地平面和接地平面延展部的天线接地平面。在一实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导层305可从PCB堆叠350的一个方向从PCB堆叠350延展。在另一实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导层305可从PCB堆叠350的两个方向从PCB堆叠350延展。在又一实施例中，形成接地平面延展 部的至少一传导层305可从PCB堆叠350的两个以上方向(例如，从三个方向或三个以上方向)从PCB堆叠350延展。
[0037]在一实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导层305可从PCB堆叠350的中间层延展。然而，在另一实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导层305可从PCB堆叠350的顶部侧或底部侧延展。在一实施例中，形成接地平面延展部的传导层305可包含单一材料层。在一替代实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导层305可包含多个传导材料层。在再一实施例中，形成接地平面延展部的至少一传导材料层305为形成于PCB堆叠350中的整体部件，其延展出堆叠350。举例来说，第一部分可在堆叠350内，而整体连接的第二部分(即，延展部)可位于堆叠350外。优选地，第一和第二部分为柔性的。然而，在另一实施例中，仅位于堆叠350外的第二部分可为柔性的。另外，第一部分可包含多层材料，而第二部分可为单层或多层的。
[0038]有利地，在延展到堆叠350外的传导层305的形成接地平面延展部的一部分与堆叠350内的传导层305之间不存在机械连接组合件。形成接地平面延展部的传导层305可因此与保护层305a和305b —起形成为集成且整体部件。
[0039]通过使传导层305的长度延展超出装置电子元件的PCB堆叠350，可为许多RF应用提供足够大的接地平面。PCB堆叠350与柔性延展部305协同提供传导层305。此柔性使刚性堆叠350能够在柔性传导层305可延展到PCB堆叠350外且延展到装置封装外的同时配合且容纳于装置封装内。在以下参看图9更详细描述的另一实施例中，柔性传导层305可安置于装置的具有角形状的罩壳中，这是因为不可按角形状制造刚性PCB。举例来说，罩壳可包括向下成角度的顶表面和底表面。PCB元件可搁置于罩壳中，柔性传导层305在向下成角度的顶表面与底表面之间延展，且因此配合于受约束的空间内。
[0040]因此，形成接地平面延展部的柔性传导层305可延展到硬堆叠350外，且可悬挂在相对小的占据面积外壳(例如，个人定位器装置或手表手机)或小于最低操作频率的波长的八分之一的任一其它外壳外。对天线接地平面延展部和印刷电路板350的特定应用的参考不形成对本发明的限制。 [0041]为了提供较大接地平面且避免将接地平面延展部连接到PCB组合件350的传导层305的问题，可伸展整体传导层305以从PCB组合件350内延展到超出PCB堆叠350的区域，或者，整体传导层305可被制造得比PCB堆叠中的其它层长。举例来说，至少一传导层305可被制造得比层310、315、320、325、330和335长，且放置于层320,325,330和335中或上。
[0042]包括接地平面延展部的传导层305可由铜或传导元件制造。通过从PCB堆叠350延展传导元件，制造较大接地平面，而不必经由连接器或机械扣件将任何不喜欢的延展部连接到PCB组合件350的其余部分。
[0043]并且，形成接地平面延展部的至少一传导层305与PCB组合件350之间的传导连接可沿着PCB堆叠350的宽度连续，此改进其天线性能。在PCB堆叠350与延展的接地平面元件305之间不需要连接器元件的情况下，PCB堆叠350与延展的接地平面元件305形成集成的整体部件。
[0044]在一实施例中，延展的接地平面元件305可层压于保护/绝缘体层305a与305b之间以保护延展的接地平面元件305，或可仅层压于顶表面和底表面中的至少一者上。在一实施例中，传导层305可制造得非常薄。举例来说，通常，PCB堆叠350的八个层的总厚度可为约一毫米。在此实施例中，第一保护材料305a和第二保护材料305b可保护薄传导层305。可将第一保护材料305a和第二保护材料305b制造为此项技术中已知的热塑性材料或其它保护材料以对至少一传导层305提供保护。
[0045]堆叠350的传导层可由传导材料(例如，薄铜箔)制造。堆叠350的绝缘层可由电介质制造，且通常与环氧树脂预浸体层压在一起。PCB堆叠350通常涂布有焊料掩模。可视电路的要求而选择若干不同电介质以提供不同绝缘值。此等电介质中的一些为聚四氟乙烯(Teflon)、FR-4、FR-U CEM-1或CEM-3。在PCB行业中使用的预浸体材料为FR-2 (酚系棉纸)、FR-3 (棉纸和环氧树脂)、FR-4 (织状玻璃和环氧树脂)、FR-5 (织状玻璃和环氧树脂)、FR-6 (亚光玻璃和聚酯)、G-1O (织状玻璃和环氧树脂)、CEM-1 (棉纸和环氧树脂)、CEM-2 (棉纸和环氧树脂)、CEM-3 (织状玻璃和环氧树脂)、CEM-4 (织状玻璃和环氧树脂)、CEM-5(织状玻璃和聚酯)。热膨胀为尺寸稳定性的重要考虑因素。在此实施例中，FR-4材料(织状玻璃和环氧树脂)为优选材料。在一实施例中，导体305可包括可按每平方英尺盎司数或微米为单位指定的铜箔厚度。一盎司每平方英尺为1.344密耳或34微米。
[0046]图3B说明形成接地平面延展部的至少一传导元件305按整体方式从PCB堆叠350的至少两个侧340和345延展的替代实施例。在另一实施例中，传导元件305可按整体方式从三个或四个侧延展。
[0047]图3C说明形成接地平面延展部的至少一传导层305包括保护层305a和第二保护层305b的另一替代实施例。然而，在此实施例中，所述至少一传导层305为柔性的且被制造为PCB堆叠350的顶部层305。在此实施例中，保护层305a可仅在传导层305的延展到堆叠350外的部分上延展，或可沿着传导层305的整个长度延展。
[0048]图3D说明形成接地平面和接地平面延展部的传导层305经制造为PCB堆叠350的底部层305的另一替代实施例。类似于图3C的实施例，至少一传导元件305包括第一保护层305a和第二保护层305b。在此实施例中，保护层305b可仅在传导层305的延展到堆叠350外的部分上延展，或者可沿着如所展示的传导层305的整个长度部分延展。
[0049] 图4说明按部分分解透视图展示的手表手机403和所述手表手机403内含有的PCB组合件400。手表手机403包括外壳410和电池415以及用于环绕用户的手腕的条带形部件420。PCB堆叠400邻近手表手机403，所述PCB堆叠400包含于外壳410内。手表手机403还包括处理器102、存储器、总线和适合用于无线通信装置(类似于图1中展示者)的若干组件。PCB堆叠400包括从PCB堆叠400延展的整体接地平面元件405。如图4中所示，整体接地平面延展元件405为柔性的且可弯曲。此柔性整体接地平面元件405还可形成曲线或弯曲以配合于手表手机外壳410内(如所展示)，或可延展到手表手机403外且形成条带420的部分。举例来说，此配置将使接地平面能够位置邻近锂离子或镍镉电池415。
[0050]图5A到图5C说明按俯视图说明的整体接地平面元件505、515和525的若干实施例。整体接地平面元件505、515和525各自连接到各别PCB堆叠500、510和520。在展示为图5A的第一实施例中，可根据矩形形状来制造整体接地平面元件505，且可沿着PCB堆叠500的整个长度502连接所述整体接地平面元件505。应了解，在另一实施例中，可仅沿着长度502的一部分连接整体接地平面元件505。然而，在再一实施例中，延展的接地平面元件505、515和525可形成为不同形状以便按不同装置大小、操作频率参数和封装占据面积的需要延展接地平面的有效长度。
[0051 ] 举例来说，如在图5A中所示，延展的接地平面元件505可包括沿着PCB堆叠500的横向侧502连续连接延展的接地平面元件505的配置。在另一实施例中，延展的接地平面元件515在图5B中为L形；或在图5C中为S形525。在图5B和图5C的实施例中，延展的接地平面元件515和525可仅连接到PCB堆叠510和520的长度的一部分504或506。延展的接地平面元件515和525的在堆叠外的部分与位于PCB堆叠510和520内的一部分形成一体。在又一实施例中，延展的接地平面元件505可包括U形、V形、多边形、T形、B形、不规则形状或此项技术中已知的任一其它形状。
[0052]图6说明制造具有接地平面延展部的印刷电路板组合件的实施例方法。根据方法600的PCB的制造可开始于在框605中布设一个或一个以上层以形成PCB堆叠。举例来说，可布放若干层，例如，八个层或八个以上层。在框610中，将PCB堆叠的至少一层形成为传导层。使所述至少一层在长度和/或宽度上较大，且充分地延展超出PCB堆叠的其它层。在框615中，布放PCB堆叠的其余层。在另一替代实施例中，可使用化学气相沉积或物理气相沉积形成传导层。在另一实施例中，可使用已知印刷电路板制造技术形成传导层。
[0053]在框620中，将传导层形成为延展超出PCB堆叠的天线接地平面。在一实施例中，使绝缘层连接到传导层。绝缘层可延展到PCB堆叠外。在框625中，操作性地连接天线。应了解，存在将天线与各种实施例的延展的接地平面集成的许多方式，且集成方式可视天线的形状和类型而变化。举例来说，可经由弹簧针(pogo pin)或另一连接器来连接天线。在另一实施例中，天线可位于表带上的与天线接地延展部相反的侧上，且可经由连接器元件连接到PCB堆叠。在框630中，将PCB堆叠和天线安装到封装内。举例来说，封装可为小占据面积外壳、手表或无线通信装置。
[0054]在另一实施例中，延展到PCB堆叠外的传导层的柔性可由连接到传导层的绝缘层控制。举例来说，可制造厚绝缘层。绝缘层的厚度可因此使传导层的柔性降低。举例来说，在一替代实施例中 ，可制造薄绝缘层且将其连接到柔性传导层。薄绝缘层可维持传导层的柔性。
[0055]在另一实施例中，可通过蚀刻掉PCB堆叠的一部分以显露和曝露位于PCB堆叠中的传导层来制造延展的传导层。举例来说，PCB的制造可开始于布设一个或一个以上层以形成PCB堆叠，且使每一层在大小上相对较大，其意在消减所述层的一部分。其后，在顶部和底部上的层将被蚀刻掉，因此至少一个层充分地延展超出PCB堆叠的其它层。剩余的经曝露传导层可形成为延展超出PCB堆叠的天线接地平面。可将绝缘层连接到传导层。可将天线操作性地连接到PCB堆叠，且将PCB和天线安装到封装内。
[0056]在另一实施例中，使用芯片制造方法来制造天线接地平面延展部，例如，通过溅镀沉积或化学气相沉积。在一实施例中，延展到堆叠外的部分的量为35mm。
[0057]图7说明根据替代实施例的制造印刷电路板组合件的实施例方法700。在方法700中，在框705中通过放置多个材料层以形成PCB堆叠来形成PCB堆叠。在框710中，方法700将PCB堆叠的至少一个层形成为延展超出PCB堆叠的其它层的传导层。所述至少一传导层可形成为PCB堆叠中的柔性层。传导层可为铜或类似导体。在框715中，可布放PCB堆叠的其余层。第一传导部分位于PCB堆叠内且第二整体传导部分位于堆叠外以形成整体部件。举例来说，整体部件可被形成为比其它层长，或可经伸展而位于PCB堆叠外。传导层的一部分位于PCB堆叠中，且传导层的第二整体部分位于PCB堆叠外。有利地，在位于堆叠中的部分与位于堆叠外的部分之间不存在机械连接。可层压所述传导层。举例来说，传导层的顶部和底部可施加有层压物。
[0058]在框720中，从延展超出PCB堆叠的传导层形成天线接地平面。在框725中，天线操作性地连接到PCB堆叠。在框730中，将相对硬的PCB堆叠安装到封装内，且在框735中，柔性传导部件延展到所述封装外。可确定无线通信装置的操作频率，且还可确定用于无线通信装置的封装/占据面积的大小。可从天线发射信号或从天线接收信号。
[0059]图8为适合于与所述实施例中的任何者一起使用的手表手机800的系统框图。所述实施例可实施于各种各样的移动计算装置(特定来说，移动计算装置)中。可实施各种实施例的移动计算装置的实例为图8中说明的手表手机800，但不限于手表手机，且许多其它装置可利用天线接地平面元件。例如智能手机800的多处理器移动计算装置可包括耦合到存储器802且耦合到射频数据调制解调器805的处理器801。调制解调器805可耦合到用于接收和发射射频信号的天线804。智能手机800还可包括显示器803，例如，触控屏幕显示器。移动计算装置800还可包括用户输入装置(例如，按钮806)以接收用户输入。
[0060]移动计算装置处理器801可为可由软件指令(应用程序)配置以执行各种各样的功能(包括本文中所描述的各种实施例的功能)的任何可编程微处理器、微计算机或一个或一个以上多处理器芯片。通常，在存取软件应用程序且将其载入到处理器801内之前，可将其存储于内部存储器802中。在一些移动计算装置中，可将额外存储器芯片(例如，安全数据(SD)卡)插入到移 动计算装置内，且耦合到处理器801。内部存储器802可为易失性或非易失性存储器(例如，快闪存储器)或两者的混合物。出于此描述的目的，对存储器的一股参考指可由处理器801存取的所有存储器，包括内部存储器802、插入到移动计算装置内的可装卸式存储器和处理器801内的存储器。
[0061]处理器801可为可由软件指令(应用程序)配置以执行各种各样的功能(包括以上所描述的各种实施例的功能)的任何可编程微处理器、微计算机或一个或一个以上多处理器芯片。在一些装置中，可提供多个处理器801，例如，一个专用于无线通信功能的处理器和一个专用于执行其它应用程序的处理器。通常，在存取软件应用程序且将其载入到处理器801内之前，可将其存储于内部存储器802中。
[0062]处理器801可包括足以存储应用程序软件指令的内部存储器。在许多装置中，内部存储器可为易失性或非易失性存储器(例如，快闪存储器)或两者的混合物。出于此描述的目的，对存储器的一股参考指可由处理器801存取的存储器，包括内部存储器或插入到装置内的可装卸式存储器和处理器801自身内的存储器。将移动电话配置为具有条带808的手表，且将形成连续接地平面元件807的延展的传导层(如所说明)展示为手表手机800的条带808的一部分。
[0063]手表手机800还可包括耦合到处理器801、用于建立数据连接或收纳外部存储器装置的若干连接器端口，例如，USB或FireWire?连接器插口，或用于将处理器801耦合到网络的其它网络连接电路。
[0064]图9说明手表手机罩壳900包括平面部分930和有角度部分935的实施例的简化图。手表罩壳900连接到第一条带部分905和第二条带部分910。有角度部分935连接到条带部分910。平面部分930连接到条带部分905。PCB堆叠915位于手表手机罩壳900的平面部分930内。如所示，归因于空间约束，PCB堆叠915无法延展到有角度部分935内。然而，包含在PCB堆叠915中的一部分925和在PCB堆叠915外的整体柔性延展部分920的连续接地平面元件可经定尺寸以配合于罩壳900内。特定来说，整体柔性延展部分920可延展到有角度部分935中且在有角度部分935内。
[0065]所属领域的技术人员将了解，可使用各种各样的不同技术和技艺中的任一者来表示信息和信号。举例来说，贯穿以上描述可能提及的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或者其任何组合来表示。
[0066]前述方法描述和过程流程图仅作为说明性实例而提供且不希望要求或暗示各种实施例的步骤必须以所呈现的次序执行。如所属领域的技术人员应了解，可以任何次序执行前述实施例中的步骤的次序。例如“其后”、“接着”、“接下来”等等词语不希望限制步骤的次序；此等词语仅用以引导读者阅读所述方法的描述。另外，以单数形式对权利要求元件的任何提及(例如，使用词语“一”或“所述”)不应解释为将元件限于单数形式。
[0067]可将结合本文中所 揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑块、模块、电路和算法步骤实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清晰地说明硬件与软件的此可互换性，各种说明性组件、块、模块、电路和步骤已在上文大体按其功能性加以了描述。将此功能性实施为硬件还是软件视特定应用和强加于整个系统上的设计约束而定。所属领域的技术人员可以变化的方式针对每一特定应用实施所描述的功能性，但是此等实施决策不应被解释为会造成脱离本发明的范围。
[0068]用以实施结合本文中所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑、逻辑块、模块和电路的硬件可通过通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何组合来实施或执行。通用处理器可为微处理器，但在替代方案中，处理器可为任一常规处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器还可实施为计算装置的组合，例如，一 DSP与一微处理器的组合、多个微处理器的组合、一个或一个以上微处理器结合DSP核心，或者任何其它此类配置。或者，一些步骤或方法可由特定针对给定功能的电路执行。
[0069]在一个或一个以上示范性实施例中，所描述的功能可以硬件、软件、固件或其任何组合来实施。如果以软件实施，那么可将功能作为一个或一个以上指令或程序码存储于非暂时性计算机可读或处理器可读存储媒体上。本文中揭示的方法或算法的步骤可体现于可驻留于非暂时性计算机可读媒体上的所执行的处理器可执行软件模块中。非暂时性计算机可读和处理器媒体包括可由计算机或处理器存取的任何可用的存储媒体。作为实例而非限制，此等非暂时性计算机可读媒体可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储器、磁盘存储器或其它磁性存储装置或可用于以指令或数据结构的形式携载或存储所要的程序码且可由计算机存取的任何其它媒体。如本文中所使用，磁盘和光盘包括紧密光盘(CD)、激光光盘、光学光盘、数字多功能光盘(DVD)、软性磁盘和蓝光光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘通过激光以光学方式再现数据。以上各物的组合也应包括于非暂时性计算机可读媒体的范围内。另外，方法或算法的操作可作为程序码和/或指令中的一者或任何组合或集合而驻留于非暂时性机器可读媒体和/或非暂时性计算机可读媒体上，可将非暂时性机器可读媒体和/或非暂时性计算机可读媒体并入到计算机程序产品中。
[0070]提供所揭示的实施例的先前描述，以使任何所属领域的技术人员能够制造或使用本发明。对于所属领域的技术人员来说，对此等实施例的各种修改将易于显而易见，且在不脱离本发明的精神或范围的情况下，本文中界定的一股性原理可适用于其它实施例。因此，本发明并不希望限于本文中所展示的实施例，而是应被赋予与所附权利要求书和本文中所揭示的原理及新颖 特征一致的最广范围。
【权利要求】
1.一种印刷电路板PCB，其包含: 多个层，其经堆叠以形成PCB组合件，其中至少一个层包含射频RF接地层，所述RF接地层经配置以按整体方式延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面，所述天线接地平面包含在所述PCB组合件内的一部分和延展超出所述PCB组合件的一部分。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述RF接地层的延展超出所述PCB组合件的所述部分为柔性部件。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其进一步包含: 天线，其连接到所述PCB组合件。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述RF接地层的延展超出所述PCB组合件的所述部分包括大于所述层的长度，以将所述天线接地平面的长度增加超出所述PCB组合件的长度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述层形成包含刚性部件的堆叠，其中所述刚性堆叠适于配合到装置封装内，且其中延展到所述PCB组合件外的所述RF接地层为柔性的且适于延展到所述装置封装外。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述多个层形成堆叠，且其中所述至少一个RF接地层从所述堆叠的顶部层与底部层之间的所述堆叠的中部向外延展。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述多个层形成堆叠；且 所述至少一个RF接地层从所述堆叠的顶部层向外延展。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述多个层形成堆叠；且 所述至少一个RF接地层从所述堆叠的底部向外延展。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述至少一个RF接地层延展超出所述多个层以形成形状大体上为矩形的所述天线接地平面。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述至少一个层延展超出所述多个层，且包含L形部件。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 所述至少一个层延展超出所述多个层，且包含S形部件。
12.—种制造印刷电路板PCB组合件的方法，其包含: 按堆叠布置放置层以形成具有至少一个射频RF接地平面层的所述PCB组合件，所述至少一个RF接地平面层经配置以按整体方式延展超出所述PCB组合件以形成天线接地平面，所述天线接地平面包含在所述PCB组合件内的一部分和延展超出所述PCB组合件的一部分， 其中所述延展的RF接地平面层形成连续天线接地平面元件，其跨越所述RF接地平面层的在所述PCB组合件内的第一部分和延展到所述PCB组合件外的第二部分。
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包含: 将天线操作性连接到所述PCB组合件。
14.根据权利要求12所述的方法，其进一步包含: 将所述第二部分形成为柔性部件。
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包含: 将所述PCB组合件形成为刚性部件； 将所述刚性部件配合到装置封装内；以及 使所述第二部分延展到所述装置封装外。
16.根据权利要求12所述的方法，其进一步包含: 将所述至少一个RF接地平面层形成为所述PCB组合件的定位于所述PCB组合件的顶部层与底部层之间的中间层。
17.根据权利要求12所述的方法，其进一步包含: 将所述至少一个RF接地平面层形成为所述PCB组合件的顶部层。
18.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含: 将所述至少一个RF接地平面层形成为所述PCB组合件的一底部层。
19.根据权利要求1 述的方法，其进一步包含: 将所述至少一个RF接地平面层形成为大体矩形形状。
20.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含: 在延展超出所述PCB组合件的所述第二部分中，将所述至少一个RF接地平面层形成为L形部件。
21.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含: 在延展超出所述PCB组合件的所述第二部分中，将所述至少一个RF接地平面层形成为大体上S形部件。
22.—种移动电话,其包含: 处理器，其耦合到存储器； 输入装置，其耦合到所述处理器； 无线通信收发器，其耦合到所述处理器；以及 PCB组合件，其包含呈堆叠布置的具有至少一个射频RF接地平面层的多个层，所述至少一个RF接地平面层经配置以按整体方式延展超出所述PCB组合件以形成天线接地平面，所述天线接地平面包含在所述PCB组合件内的部分和延展超出所述PCB组合件的部分，其中所述延展的RF接地平面层形成连续天线接地平面元件，所述连续天线接地平面元件跨越所述RF接地平面层的在所述PCB组合件内的第一部分和延展到所述PCB组合件外的第二部分。
23.根据权利要求22所述的移动电话，其中: 所述移动电话被配置为手表，且其中所述RF接地平面层的所述第二部分定位于所述手表的条带的一部分内。
24.根据权利要求22所述的移动电话，其中: 所述移动电话被配置为纽扣、佩带式电话、标签、卡、手镯和胸针型电话中的至少一者。
25.根据权利要求22所述的移动电话，其进一步包含: 罩壳，其包含第一罩壳部分和连接到所述第一罩壳部分的第二角形罩壳部分， 其中所述RF接地平面层的所述第二部分延展到所述罩壳的所述第二角形罩壳部分内。
【文档编号】H05K1/14GK104025377SQ201280065086
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2012年12月31日 优先权日:2012年1月1日
【发明者】亚图品·任瓦达那韦 申请人:高通股份有限公司