专利名称：天线接地部性能的改善方法
技术领域：
本发明涉及一种天线接地部性能的改善方法。
背景技术：
现有天线大多都包括辐射部、接地部以及馈线。但是此类天线由于接地部导电性能不够理想，容易产生损耗，从而造成天线效率的降低。为了降低天线损耗，就要求改善接地表面的导电率，例如用有限的金属板或者金属网替代实际地面。
在2002年11月13日公告的中国专利第01221387.X号揭示了一种改善接地部面积的平板倒F型天线。该倒F型天线的主要结构包括天线本体及一延伸接地部，前述天线本体具有馈入点、接地点、共振辐射主体及接地部，前述延伸接地部连接于接地部且与接地部形成一弯折的夹角，并通过延伸接地部提供倒F型天线较佳的接地效果。上述天线虽然能够改善天线接地部的导电效果，减少损耗，提高增益，但是上述天线的应用范围也较狭窄，当天线应用于其他设备如无线局域网接入点设备中时，这些设备无法提供较大的导电面；且其延伸的接地部直接暴露在空气中，经过一段时间容易被空气氧化，表面生成氧化层，从而会导致天线的工作性能降低，减少天线的寿命。
发明内容本发明的目的是提供一种可使得天线具有较好的接地效果且能够防止其接地部表面被氧化的天线接地部性能改善方法。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案第一步将天线组装在电子设备上，并利用馈线将天线的辐射部及接地部与电子设备内部电路电性耦合。第二步选取一个接地辅助件，其最大面积不超过电子设备内部剩余空间的表面积。第三步将接地辅助件与所述接地部电性连接。第四步在接地辅助件与空气接触的表面加上保护膜。
与现有技术相比，本发明制成的天线优点在于通过在接地部增加接地辅助件，使其具有更大接地面积以及更加良好的导电性来改善天线的工作特性。通过在接地辅助件与空气接触的表面增加保护膜用以防止接地辅助件与空气接触而被其氧化。
图1是本发明天线的俯视图。
图2是本发明沿图1A-A线的剖视图具体实施方式请参阅图1所示，本实施例选取平面倒F型印刷天线来改善天线接地部性能。上述平面倒F型印刷天线1包括平面基板10、设置在基板10上表面的天线本体(未标号)和馈线14，其中基板10由绝缘材料制成，而天线本体包括呈带状的第一辐射部11、第二辐射部12、接地部13以及接地辅助件15，所述第一辐射部11和第二辐射部12分别从接地部13两端的上边缘向上弯折延伸。
第一辐射部11大致呈L型，包括与接地部13平行的第一臂110以及连接第一臂110一端与接地部13的第一连接部111。第二辐射部12大致呈L型，包括与接地部13平行的第二臂120以及连接第二臂120一端与接地部13的第二连接部121。第一臂110与第二臂120分别沿第一连接部111和第二连接部121的侧缘相对水平平行设置。
所述馈线14主要包括内芯线140和遮蔽层141，其中内芯线140焊在第一臂110上，遮蔽层141焊在接地部13上。通过改变内芯线140在第一臂110上的焊接位置可以调节天线1的输入阻抗。
请参阅图1和图2所示，接地辅助件15从接地部13右侧的上表面延伸且平行设置于接地部13上。上述接地辅助件15可为一小片铜箔、铝箔或者其他金属材料。接地辅助件15可直接焊在接地部13上，也可以利用导电胶使两者相连接或者通过其他方式使接地辅助件15与接地部13电性连接。通过在接地部15上增加接地辅助件16，使其具有更大接地面积以及更加良好的导电性来改善天线的工作特性。保护膜16可通过电镀、喷涂或贴膜等现有方式附着在接地辅助件15与空气接触的表面。通过在接地辅助件15增加保护膜16用以防止接地辅助件15与空气接触而被其氧化。上述保护膜16可为导电布、聚醯亚胺绝缘胶带、聚酯纤维绝缘胶带或其他绝缘材料。
与平面倒F型印刷天线结构类似的微带天线或者其他形式的印刷天线皆可通过上述方法来改善其接地部性能。所述的接地辅助件大小也是由其应用所决定，当天线所处的电子设备的内部有较大的空间，则所述接地辅助件可设计为较大的部件，当电子设备内部空间较小时则所述接地辅助件的面积也较小。而且本发明采用较薄的金属材料使得辅助接地部可弯折，进而可以有效利用电子设备内部的空间。
依照上述平面倒F型印刷天线本发明所述天线接地部性能的改善方法可以包括以下步骤第一步将天线组装在电子设备上，并利用馈线将天线的辐射部及接地部与电子设备内部电路电性耦合；第二步选取一个接地辅助件，其最大面积不超过电子设备内部剩余空间的表面积；第三步接地辅助件与所述接地部通过焊接、加导电胶以及其他方式电性连接。接地辅助件可为一小片铜箔、铝箔或者其他金属材料。第四步在接地辅助件与空气接触的表面上加上保护膜。上述保护膜可通过电镀、喷涂或贴膜等现有方式附着在接地辅助件与空气接触的表面防止其氧化。
权利要求
1.一种天线接地部性能的改善方法，包括以下步骤第一步将天线组装在电子设备上，并利用馈线将天线的辐射部及接地部与电子设备内部电路电性耦合；第二步选取一个接地辅助件；第三步接地辅助件与所述接地部电性连接；第四步在接地辅助件与空气接触的表面加上保护膜。
2.根据权利要求1所述的改善方法，其特征在于所述接地辅助件为一块铜箔、铝箔或者其他金属材料。
3.根据权利要求1所述的改善方法，其特征在于所述接地辅助件最大面积不超过电子设备内部剩余空间的表面积。
4.根据权利要求1所述的改善方法，其特征在于所述接地辅助件通过焊接、加导电胶以及其他方式使接地辅助件与接地部电性连接。
5.根据权利要求1至4项任一项所述的改善方法，其特征在于保护膜可通过电镀、喷涂或贴膜等现有方式附着在接地辅助件与空气接触的表面。
6.根据权利要求5所述的改善方法，其特征在于该保护膜材料可为导电布、聚醯亚胺绝缘胶带、聚酯纤维绝缘胶带或是其他绝缘材料。
7.根据权利要求6所述的改善方法，其特征在于所述接地辅助件平设于接地部上。
8.一种天线接地部性能的改善方法，其中所述天线包括辐射部、馈线、接地部以及接地辅助件，其特征在于在接地辅助件上设有保护膜用以防止接地辅助件与空气接触而被其氧化。
9.根据权利要求8所述的改善方法，其特征在于保护膜可通过电镀、喷涂或贴膜等现有方式附着在接地辅助件与空气接触的表面。
10.根据权利要求9所述的改善方法，其特征在于该保护膜材料可为导电布、聚醯亚胺绝缘胶带、聚酯纤维绝缘胶带或是其他绝缘材料。
全文摘要
一种天线接地部性能的改善方法，包括以下步骤将天线组装在电子设备上，并利用馈线将天线的辐射部及接地部与电子设备内部电路电性耦合；选取一个接地辅助件，其最大面积不超过电子设备内部剩余空间的表面积；接地辅助件与所述接地部电性连接；然后在接地辅助件与空气接触的表面加上保护膜。通过增加接地部面积以及增加防止其氧化的保护膜从而改善天线的接地效果，降低损耗，提高增益值，延长天线的寿命。
文档编号H01Q1/00GK1612410SQ20031010616
公开日2005年5月4日 申请日期2003年10月27日 优先权日2003年10月27日
发明者戴隆盛, 柯云龙, 洪振达 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司