技术编号:8069517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及用于制造电路板的方法,其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中,电路板(1)的至少两个层或层片相互连接,而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7),防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片,然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明,裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始,而该要移除的子区域(6)随后被移除,因而能够以简单且可靠,需要时为自动,的方式从电路板(1)移除要移除的子区...
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