用于制造电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用的制作方法
【专利摘要】本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
【专利说明】用于制造电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域，其中电路板的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供或运用防粘附或防粘结物料，防止要移除的子区域被连接到电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域的边缘区域与电路板的邻接区域分开。本发明还涉及该方法的应用。
【背景技术】
[0002]引言所提及的那类方法，可以从例如WO 2008/098269A或WO 2008/098271A推论出来，其中在生产电路板的范畴内，其寻求容易和可靠地移除子区域，例如从而露出元件或形成展现处以供安装元件(特别是随后安装)。在生产多层电路板的范畴内，通过粘附、挤压或层压方法相互连接这样的电路板的各层或层片为已知的，其中此类型的层或层片不仅有不同的结构，而且亦通常以不同物料制造，而且/或者进一步的元件，如主动或被动部件，是或将被装到这样的层或层片中。根据此已知的方法，在生产电路板或电路板半成品或电路板元件的范畴内，在一些层或层片被连接的过程后，寻求移除这样的电路板或层或层片的子区域，例如，特别是以便能在随后的方法步骤中插入进一步的部件。根据已知的方法，其建议在随后要移除的电路板或层或层片的子区域的区域提供防粘附或防粘结物料，使得连接多个电路板的层片或层后，要移除的子区域的边缘区域被分割或分离，而且此后因为要移除的子区域和邻接或邻近的层片或层之间所提供的防粘附物料，可以容易或较容易移除此子区域。
[0003]以此已知的方法，特别是考虑到要移除的子区域与邻接或邻近的层之间少量剩余的粘附，该子区域大体上是手动移除的，其中特别是使用相应地精细的工具，尝试升起或提起该子区域，而因此在分割边缘的区域移除所述子区域。特别是考虑到通常电路板或电路板元件的体积较小，因此要移除的子区域的体积亦较小，而这样的电路板的结构精细，有见及此，这样手动升起电路板的要移除的子区域会有损坏的风险，特别是对电路板的邻接区域。可替代地，特别是对于柔性电路板，其建议使用弯曲过程以提起这样的要移除的子区域，然而其中亦有损坏要生产的电路板的风险。
[0004]因此，本发明的目的是开发在引言所提及的那类方法，以达到避免或至少大大减少上述缺点或问题，而且要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子区域的要生产的电路板的区域造成损伤。
【发明内容】
[0005]为了实现这些目的，引言所提及的那类方法的基本特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层上或层内的子区域引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，然后把要移除的子区域移除。因为在以防粘附或防粘结物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从要移除的子区域的脱离这一事实，要移除的子区域与电路板的邻接或相邻层或层片之间至少在一个子区域的任何剩余的轻微粘附或附接因引起的裂纹生成或脱离而被克服，要移除的子区域因而可被容易且大体上自动地升起或移除，因此要移除的子区域可容易且可靠地移除。因此特别是可以省去如已知的现有技术中的机械辅助物，从而能可靠地避免在移除要移除的子区域时对要生产的电路板造成的损害。
[0006]关于本描述，应注意本文所使用的词语“电路板”不仅指大体上完成的多层电路板，但是事实上，按照本发明提供的这样的电路板的子区域的移除亦可在生产过程的不同中间步骤中提供，使得概括的术语“电路板”亦应理解为意指在电路板生产，特别是多步骤生产，范围内的不同方法步骤期间的电路板元件或电路板半成品。
[0007]按照根据本发明的方法的优选实施例实现移除要移除的子区域的特别简单和可靠的辅助，通过施加或形成要移除的子区域的扭转，在以防粘附物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，所述扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。对所述要移除的子区域的此种非均匀应力可被施加到要移除的子区域，而不会对要生产的电路板造成损坏，使得可辅助和/或简化要移除的子区域的升起或脱离和移除。
[0008]根据特别优选的实施例，关于此点，其建议非均匀应力在要移除的子区域从与电路板邻接的要移除的区域分离时施加于要移除的子区域。以供施加非均匀应力从而达到简易移除要移除的子区域的加工或处理因而可直接融入从电路板的邻接区域分离或分割要移除的子区域的边缘区域的方法步骤。
[0009]为了容易且可靠地分割要移除的子区域的边缘区域，其根据进一步优选实施例建议通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割要移除的子区域的边缘区域。
[0010]关于此点，根据进一步优选的实施例，其建议在要移除的子区域的边缘区域从与电路板邻接的要移除的区域被分割时，通过施加增大的机械应力或能量，引起裂纹生成。再重申，根据本发明所寻求的要移除的子区域的简化移除，额外的方法步骤是或将是不必要的，这是因为增大的机械应力或能量可在分割要移除的子区域的边缘地区时施加于要移除的子区域。
[0011]如上所提到的，本身已知的方法可被用于实行与生产电路板相关的要移除的子区域的边缘区域的分离或分割。对于此点，根据本发明的方法的进一步优选实施例，其额外地建议施加增大能量的激光切割过程在要移除的子区域的至少一个边缘区域进行。此处额外优选地建议由振荡激光束施加增大能量。
[0012]替代地或附加地，从与电路板邻接的要移除的区域分离要移除的子区域的边缘区域后，为了引起裂纹生成，在根据本发明的方法的范围内提供热能，其在大体上中心区域的一点输入热能。要移除的子区域的升起或移除因而可得以简化或辅助，而不会对电路板的周边区域造成损伤。
[0013]为了容易移除要移除的子区域，根据进一步优选实施例，其建议防粘附或防粘结物料以本身已知的方法由蜡膏形成，其在电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止随后要移除的子区域与电路板的相邻层片之间的粘附或粘结。在外部元件与要移除的子区域的外或外部表面之间的连接或联接后，所述子区域可以此方式移除，特别为少使力的。
[0014]为了根据本发明所寻求的移除要移除的子区域时的简化或协助，根据进一步的优选实施例，其建议把蜡膏与推进剂混合，其中在电路板的至少两个层或层片通过使要移除的子区域受到相比于电路板的层或层片之间产生连接时有所增加的温度而连接后，释放推进剂。此类推进剂可容易地融入蜡膏，其形成防粘附或防粘结物料。由于对要移除的子区域的额外温度处理，推进剂可被容易地释放，因此要移除的子区域与电路板的邻接或相邻层或层片之间剩余的轻微粘附或附接能被取消，从而容易地移除要移除的子区域，特别是没有使用额外的机械辅助物。特别是由于仅仅对要移除的子区域进行额外温度处理，亦能可靠地避免造成电路板的相邻子区域的减损或损伤。
[0015]对应于根据本发明的方法的进一步优选实施例，由于要移除的子区域的边缘区域从与电路板邻接的要移除的区域的移除或分割在释放推进剂后进行，籍着推进剂这样的释放，要移除的子区域的移除可额外地得以简化或辅助。由于蜡膏所包含的推进剂已被释放，在分离或分割要移除的子区域的边缘区域时，要移除的子区域因而可被升起并可靠地直接移除。
[0016]特别是考虑到生产电路板范畴内的主要温度以及形成防粘附或防粘结物料的蜡膏的成分，按照根据本发明的方法的进一步优选实施例，其建议以偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑形成推进剂。
[0017]为了在引起裂纹生成或要移除的子区域的脱离后容易和可靠地移除要移除的子区域，按照根据本发明的方法的进一步优选实施例，其额外地提议利用暂时粘附到所述要移除的子区域的辅助物，例如粘带或类似物，从电路板移除要移除的子区域。
[0018]为了简化和加速移除要移除的子区域，按照进一步优选实施例，其额外地建议以自动化方式移除要移除的子区域。
[0019]对于从例如被布置于共同框架或支承元件内的多个电路板或电路板元件同时移除对应的多个要移除的子区域，其额外优选地建议利用共同辅助物特别是从多个电路板大体上同时移除多个要移除的子区域。
[0020]按照本发明，其额外地建议为了生产多层电路板或多层电路板元件或电路板半成品而实行或使用根据本发明或其优选实施例的方法。
[0021]特别是关于根据本发明的这样的使用，其额外建议利用根据本发明的方法来产生空隙，特别是电路板内的三维空隙或腔体。
[0022]根据本发明的方法的进一步优选可能用途为生产电路板内的至少一条通道、展现至少一个元件，特别是在多层电路板内部或内层片内的记录元件、生产电路板的凹陷和/或阶梯状的子区域和/或生产刚性/柔性电路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]下文将基于根据本发明的方法的示例性实施例更详细地解释本发明，其以附图示意性地描述:
[0024]图1显示电路板的子区域的示意剖视图，其中实行根据本发明的方法时，要移除的子区域的边缘区域已被分割；
[0025]图2显示根据现有技术的示意图，其中如图1所示分割边缘区域后，利用机械辅助物移除要移除的子区域；
[0026]图3按照根据本发明的方法示意性地显示在要移除的子区域的下方的子区域内的防止粘附或粘结层中引起裂纹生成，其中图3a示意性地显示为了裂纹生成而施加的非均匀应力，而图3b通过要移除的子区域的扭转显示裂纹生成；
[0027]图4显示利用外部辅助物，例如以粘带的形式，移除要移除的子区域的示意图；
[0028]图5显示利用根据图5a所描述的散焦激光束或根据图5b所描述的偏移激光束施加非均匀应力以引起裂纹生成的不同可能性；
[0029]图6与图5所示的相似，其显示施加不同应力以引起裂纹生成的进一步不同的实施例，其中按照图6a，增大的激光能量被用于边缘区域，而按照图6b，振荡激光束被使用，而按照图6c额外热量被施加于要移除的子区域的大体上中心子区域；以及
[0030]图7显示出根据本发明的方法的进一步修改的实施例的不同方法步骤，其在防粘附或防粘结物料使用推进剂，其中在根据图7a的方法步骤中，电路板的不同层或层片相互连接，随后在根据图7b的方法步骤中，防粘附或防粘结物料所包含的推进剂被释放，随后在图7c中，要移除的子区域的边缘区域被分割后，根据进一步方法步骤，利用推进剂升起或直接移除要移除的子区域。
【具体实施方式】
[0031]在图1所示的方法步骤中，此处的电路板或其子区域由I表示，其中可见电路板I是由多个层或层片组成，其中例如层2和3分别由绝缘物料组成，例如FR4，而中间层片4和5由传导或导电材料组成，特别是铜，其可选为被建构的。
[0032]还应注意在图1中大致示出的电路板I不仅可代表大体上完成的电路板，亦可为电路板元件或电路板半成品，其特别经进一步加工或处理步骤。此外，用于生产这样的多层电路板和，例如，组织传导层或层片4或5的一般已知方法步骤将不作更详细的讨论，因为这些被视为本身已知的。
[0033]图1额外地显示电路板I的子区域，所述子区域，其大体上以6表示并旨在用于随后的移除，在用于制造多层电路板I的过程(未详细描述)中由防粘附或防粘结物料7连接到邻接或相邻层或层片4，使得在要移除的子区域6的边缘区域被分割后，该要移除的子区域6可容易地从邻接或相邻的层或层片4分离，而图1的描述已显示出所述分割经已进行，其以分离或分割区域8标示。
[0034]为了进一步简化随后的图2至6的描述，要移除的子区域6和电路板I或邻接所述要移除的子区域6的电路板元件的区域各自表示为单件元件，(即使它们可提供为多个个别层或层片，如从图1可见)。此外，应注意个别元件或子区域的相对厚度或大体尺寸没有以实际比例示出，因为特定个别层或层片与电路板I或电路板元件或要移除的子区域的尺寸相比有或可能有极薄的厚度。
[0035]另外，在图2和3中只示出部分描述，其中各自示出要移除的子区域和邻接的层或层片或电路板。
[0036]根据对应于现有技术的图2的描述，可看出对于以6’标示的要移除的子区域从电路板I’的邻接层或层片的移除，使用机械辅助物10从而在层片7’的防止粘附或粘结层的区域随后移除要移除的子区域6’，以克服要移除的子区域6’和电路板I’之间的轻微剩余附接或粘附。可清楚看出通过使用这样的机械辅助物10，特别是考虑到这样的电路板I’的个别元件通常的小尺寸，电路板I’的区域有损坏的直接风险。
[0037]在随后的示意图，按照要生产的电路板，要移除的子区域的下方或相邻要移除的子区域的区域通常以I标示，相比之下，例如图一以2标示同样功能的层或层片。
[0038]为了避免对应于图2所示的现有技术的这样可能的机械损伤，因而如在图3a和3b以11显示般，在防粘附或防粘结物料7引起裂纹生成。这样的裂纹生成11随后可容许从电路板I容易地取出要移除的子区域6，裂纹生成11可，例如，通过在要移除的子区域6施加不同的应力而产生，如图3a的箭头12示意性地示出般，其表示不同的应力，其中这样施加不同应力的例子在随后的图中更详细地描述。
[0039]可替代地或额外地，如图3b所示般，裂纹生成11可由扭转要移除的子区域6的边缘区域13引起，籍此要移除的子区域6可同样容易地从电路板I或从下面或邻接层或层片移除。
[0040]图4示意性地示出可通过以粘带14形成的外部辅助物进行或辅助这样的要移除的子区域6的移除，其中粘带按照箭头15的升起和得出的要移除的子区域6的移除可容易地进行，特别是从已引起裂纹生成11的边缘区域开始。
[0041]特别是带有多个电路板或电路板元件I的布置，例如在被认为是在生产电路板中本身已知的共同框架或支承元件(未详细示出)的，利用这样的外部辅助，如粘带14，和利用带有相应大表面积的外部辅助14可从多个相应的电路板I逐一移除多个要移除的子区域6。同样地，利用这样的外部辅助14，必要时多个要移除的子区域6亦可从共同电路板或共同电路板元件I移除。
[0042]图5和6示出不同应力的不同可能的施加方法，特别是施加于要移除的子区域6，用于引起裂纹生成，其中为了简化描述，要移除的子区域再次以6标示，而电路板大体上再次以I标示。
[0043]在根据图5a的实施例中，激光束16被用于施加非均匀的应力，特别是在分割要移除的子区域6的边缘区域的区域，其中如图5a以夸大的方式所示般，激光束16相对于以防粘附或防粘结物料制成的层或层片7被散焦，从而，如图3a所示般，通过以散焦激光束16施加过多或非均匀的应力而在分割的区域中引起裂纹生成(未详细地示出)。
[0044]根据修改后的实施例，偏移激光束17被用于根据图5b的描述，其中按照根据图3a的描述，非均匀的应力再次施加或产生，从而在由激光束17进行分离或分割的区域引起裂纹生成。
[0045]在根据图6a的实施例中，激光束18被用于施加非均匀应力，而在由19标示的要产生边缘区域的区域与其他边缘区域20相比带有增大的能量，如在分割区域19以较黑的线所示般。
[0046]与之相比，在根据图6b的实施例中，提供了激光束21，其在再次由19标示的边缘区域由振荡激光束形成，用于施加非均匀的应力，从而引起裂纹生成，类似于根据图3a的描述。
[0047]与特别在要移除的子区域6的要分割的边缘区域内施加非均匀应力相反，在根据图6c的实施例中，激光束23在中心区域22提供与要移除的子区域6的其他区域相比过大的热应力，因为施加额外的热能而引起裂纹生成，从而导致要移除的子区域6的区域22的升起。
[0048]图7描述进一步修改的实施例，其中大体由31标示的电路板再次由第一绝缘层32和第二绝缘层33组成，其中与根据图1的描述相似，额外地显示铜层34和35，而他们再次可被建构。电路板31的层被连接以由已知的方法接合，例如层压，其中在随后要移除的子区域的区域提供防止粘附或粘结层36，其额外地含有推进剂。
[0049]图7a所示的方法步骤，其涉及要生产电路板31的个别层或层片32到35的层压；其后，防止粘附或粘结层36所包含的推进剂被进一步的热处理释放或激活，如以气泡37的形成夸张地显示般。
[0050]随后进行边缘区域的分割，例如通过类似上述实施例的雕刻、研磨或激光切割，如图7c的分割边缘区域38所示般；其后，考虑到要移除的子区域39下方所提供的推进剂，要移除的子区域39可按照箭头40被升起或移除。
[0051]在本实施例也一样，要移除的子区域39因而可被直接移除，而不需要使用如按照对应图2的现有技术所描述般的机械辅助物。
[0052]特别考虑到生产电路板31的范畴内所使用的温度和压力，可例如使用偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑作推进剂。
[0053]在防止粘附或粘结层36内可包含例如浓度5%的推进剂，其中如根据图7b的描述所示般，随着加热，特别是把要移除的子区域39加热到高于210°C的温度，特别是约210°C至220°C，推进剂相应地被释放。此处的推进剂的释放或降解温度为特别稍高于通常用于这样的多层电路板39的生产或层压的某温度，例如最多为200°C。
[0054]例如也可以使用粘接剂或粘带，以替代与推进剂混合的蜡状防粘附或防粘结物料36，粘接剂或粘带被布置在要移除的子区域39的区域，其同样与推进剂混合，或于例如高于210°C的温度降解并释放用于移除要移除的子区域39的推进剂。
[0055]除了产生被上述的图描述且每个带有大体上直线的外部定界的空隙，亦可产生凹陷和/或阶梯状的子区域，例如通过多层移除布置为一个叠一个的多层电路板的层或层片中的一些要移除的子区域。
【权利要求】
1.用于制造电路板(1、31)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、39)，其中该电路板(1、31)的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)，防止该要移除的子区域(6、39)被连接到该电路板(1、31)的相邻层片，然后把该要移除的子区域(6、39)的边缘区域(8、38)与该电路板(1、31)的邻接区域分开，其特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)上或内的边缘区域引起裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，而该要移除的子区域(6、39)随后被移除。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于通过施加或形成该要移除的子区域(6、39)的扭转，在以防粘附物料制造的该层(7、36)上或内引起该裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，所述产生的扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于该非均匀应力在该要移除的子区域(6)从该电路板(I)邻接所述要移除的子区域的区域分离时施加于该要移除的子区域(6)。
4.如权利要求1至3其中之一所述的方法，其特征在于通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割该要移除的子区域(6、39)的该些边缘区域(8,38)。
5.如权利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于在该要移除的子区域(6)的该边缘区域(8)从该电路板(I)邻接所述要移除的子区域的区域被分割时，通过施加增大的机械应力或能量，引起裂纹生成(11)。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于施加增大能量的激光切割过程(16、17、18、21)在该要移除的子区域的至少一个边缘区域(8)进行。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于由振荡激光束(21)施加增大能量。
8.如权利要求1至7其中之一所述的方法，其特征在于从与电路板邻接的要移除的区域分离该要移除的子区域(6)的该边缘区域(8)后，为了引起裂纹生成，在大体上中心区域(22)的一点输入热能。
9.如权利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于该防粘附或防粘结物料(7、36)以本身已知的方法由蜡膏形成，其在该电路板(1、31)的至少两个层或层片被连接的过程中，防止该随后要移除的子区域(6、39)与该电路板的该相邻层片之间的粘附或粘结。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于把该蜡膏(36)与推进剂混合，其中在该电路板(31)的至少两个层或层片随着使该要移除的子区域(39)受到相比于该电路板(31)的该些层或层片之间产生连接时有所增加的温度而连接后，释放推进剂。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于该要移除的子区域(39)的边缘区域(38)从邻接所述要移除的子区域的电路板(31)的区域的移除或分割在释放该推进剂后进行。
12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于以偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑形成该推进剂。
13.如权利要求1至12其中之一所述的方法，其特征在于利用暂时粘附到所述要移除的子区域的辅助物(14)，例如粘带或类似物，从该电路板(I)移除该要移除的子区域(6)。
14.如权利要求1至13其中之一所述的方法，其特征在于以自动化方式移除该要移除的子区域(6、39)。
15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于利用共同辅助物(14)特别是从多个电路板(I)大体上同时移除多个要移除的子区域(6)。
16.如权利要求1至15其中之一所述的方法的应用，其用于在电路板(1、31)生产至少一条通道。
17.如权利要求16所述的应用，其用于展现至少一个元件，特别是记录元件，其在内部或在多层电路板(1、31)的内层片内。
18.如权利要求16所述的应用，其用于生产电路板(1、31)的凹陷和/或阶梯状的子区域。
19.如权 利要求16所述的应用，其用于生产刚性/柔性电路板(1、31)。
【文档编号】H05K3/46GK104054402SQ201280067314
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2012年12月3日 优先权日:2011年12月5日
【发明者】M·莱特格布, 吉罗德·温蒂妮格, G·朗格尔, V·卡尔波维奇 申请人:At&S奥地利科技与系统技术股份公司