技术编号:8070130
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种封装载板,其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。专利说明封装载板技术领域[0001]...
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