封装载板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。
【专利说明】封装载板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板结构，且特别是涉及一种封装载板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得高速处理化、多功能化、高密度化、小型轻量化及低价化的电子产品不断地推陈出新。在这些电子产品内通常会配置一封装载板，此封装载板除了具有导电线路以外，也可承载例如是电容器、电感器、电阻器或是IC芯片的电子元件，以作为电子产品的数据处理单元。然而，电子元件若全部配置于封装载板上，则易产生承载面积增加与布线空间降低的问题，因此如何将电子元件内埋于封装载板中，已成为当前的关键技术。
[0003]一般来说，封装载板主要是由多层图案化导电层与至少一绝缘层所构成，其中绝缘层配置于相邻的二图案化导电层之间用以达到绝缘的效果。为了增加封装载板的散热效果，通常会将散热块通过粘着层而固定于封装载板的下表面上，以使配置于封装载板上的电子元件所产生的热可经由图案化导电层、绝缘层而传递至散热块以进行导热。由于粘着层与绝缘层的导热率较差，所以电子元件所产生的热经由绝缘层、粘着层而传递至散热块时，会造成热阻(thermal resistance)增加,进而导致导热不易。因此,如何使电子元件所产生热能够更有效率地传递至外界，俨然成为设计者在研发上关注的议题之一。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种封装载板，适于承载至少一发热元件。
[0005]为达上述目的，本发明提出一种封装载板，其包括一基材、一第一绝缘层、一第一图案化线路层、至少一第一导电通孔、一第二绝缘层、一第二图案化线路层、至少一第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热兀件。基材具有彼此相对的一上表面与一下表面。第一绝缘层配置于基材的上表面上。第一图案化线路层配置于第一绝缘层上，且暴露出部分第一绝缘层。第一导电通孔配置于第一绝缘层内且电连接基材与第一图案化线路层。第二绝缘层配置于基材的下表面上。第二图案化线路层配置于第二绝缘层上，且暴露出部分第二绝缘层。第二导电通孔配置于第二绝缘层内且电连接基材与第二图案化线路层。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一图案化线路层、基材以及第二图案化线路层。导热元件配置于导热通道内，其中导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且第一图案化线路层与第二图案化线路层更延伸配置于导热元件的一上表面与一下表面上。粘着层配置于导热元件与导热通道之间，其中导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且凸部或凹部彼此相连而定义出一锯齿状表面。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且凸部或凹部彼此相连而定义出一波浪状表面。[0008]在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面更各具有一第一倒角斜面以及一第二倒角斜面，而凸部或凹部位于第一倒角斜面与第二倒角斜面之间。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面更各具有一第一圆角面以及一第二圆角面，而凸部或凹部位于第一圆角面与第二圆角面之间。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面各为一粗糙化表面。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的每一粗糙化表面的点平均粗糙度介于I微米至5微米之间。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一第一防焊层以及一第二防焊层。第一防焊层配置于部分第一图案化线路层以及第一图案化线路层所暴露出的部分第一绝缘层上。第二防焊层配置于部分第二图案化线路层以及第二图案化线路层所暴露出的部分第二绝缘层上。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一第一表面保护层以及一第二表面保护层。第一表面保护层配置于第一图案化线路层上，且覆盖第一防焊层所暴露出的部分第一图案化线路层、粘着层与导热元件的上表面。第二表面保护层配置于第二图案化线路层上，且覆盖第二防焊层所暴露出的部分第二图案化线路层、粘着层与导热元件的下表面。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的导热元件的材质包括陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一导通层，覆盖导热通道的内壁，其中导通层连接第一图案化线路层与第二图案化线路层。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一导通结构，贯穿第一绝缘层、基板以及第二绝缘层，其中导通结构连接第一图案化线路层与第二图案化线路层。
[0017]基于上述，由于本发明的导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，因此当导热元件配置于导热通道时，凸部或凹部与粘着层之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件与粘着层产生脱离的机会。此外，由于本发明的封装载板具有导热元件，且导热元件是内埋于基材内。因此，当将一发热元件配置于封装载板上时，发热元件所产生的热可通过导热元件而快速地传递至外界，可以有效地排除发热元件所产生的热，进而改善发热元件的使用效率与使用寿命。
[0018]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明的一实施例的一种封装载板的剖面不意图；
[0020]图2为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；
[0021]图3为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；
[0022]图4为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；
[0023]图5为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；
[0024]图6为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；[0025]图7为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]10:发热元件
[0028]100a、100b、100c、IOOcUIOOeUOOf,IOOg:封装载板
[0029]110:基材
[0030]111:上表面
[0031]112:第一铜箔层
[0032]113:下表面
[0033]114:核心介电层
[0034]115:导电通孔
[0035]116:第二铜箔层
[0036]120:第一绝缘层
[0037]135:第一导电通孔
[0038]130:第一图案化线路层
[0039]140:第二绝缘层
[0040]145:第二导电通孔
[0041]150:第二图案化线路层
[0042]160:导热通道
[0043]170:导通层
[0044]171、191、181a、181f:上表面
[0045]173、193、183a、183f:下表面
[0046]175:导通结构
[0047]177:直通孔
[0048]179:填充材料
[0049]180a, 180bU80cU80d, 180eU80f:导热元件
[0050]182al、182a2、182bl、182b2、182cl、182c2、182dl、182d2、182el、182e2、182fl、182f2:侧表面
[0051]184al、184a2、184cl、184c2、184dl、184d2、184el、184e2、184fl、184f2:凸部
[0052]184bl、184b2:凹部
[0053]186al、186a2、186fl、186f2:第一圆角面
[0054]186bl、186b2、186cl、186c2:第一倒角斜面
[0055]188al、188a2、188fl、188f2:第二圆角面
[0056]188bl、188b2、188cl、188c2:第二倒角斜面
[0057]189f:粗糙化结构
[0058]190:粘着层
[0059]192:第一防焊层
[0060]194:第二防焊层
[0061]196:第一表面保护层
[0062]198:第二表面保护层【具体实施方式】
[0063]图1绘示为本发明的一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，封装载板IOOa包括一基材110、一第一绝缘层120、一第一图案化线路层130、至少一第一导电通孔135、一第二绝缘层140、至少一第二导电通孔145、一第二图案化线路层150、一导热通道160、一导热元件180a以及一粘着层190。
[0064]详细来说,基材110具有彼此相对的一上表面111与一下表面113。第一绝缘层120配置于基材110的上表面111上。第一图案化线路层130配置于第一绝缘层120上，且暴露出部分第一绝缘层120。第二绝缘层140配置于基材110的下表面113上。第二图案化线路层150配置于第二绝缘层140上，且暴露出部分第二绝缘层140。导热通道160至少贯穿第一绝缘层120、第一图案化线路层130、基材110以及第二图案化线路层150。导热元件180a配置于导热通道160内，其中导热元件180a的至少二相对侧表面182al、182a2上各具有至少一凸部184al、184a2(图1中仅示意地各绘示一个)。第一图案化线路层130与第二图案化线路层150还延伸配置于导热元件180a的一上表面181a与一下表面上183a。粘着层190配置于导热元件180a与导热通道160之间，其中导热元件180a通过粘着层190而固定于导热通道160内。
[0065]更具体来说，在本实施例中，基材110例如是由一第一铜箔层112、一核心介电层114、至少一导电通孔115以及一第二铜箔层116，其中核心介电层114配置于第一铜箔层112与第二铜箔层116之间，且导电通孔115贯穿核心介电层114且电连接第一铜箔层112与第二铜箔层116。也就是说，本实施例的基材110为一双面板。当然，于其他实施例中，基材110也可为一多层板,或者是,基材110为一玻纤基板(FR4)。于此,对基材110的型态并不加以限制。再者，第一导电通孔135配置于第一绝缘层120内且电连接基材110的第一铜箔层112与第一图案化线路层130。第二导电通孔145配置于第二绝缘层140内且电连接基材110的第二铜箔层116与第二图案化线路层150。第一绝缘层120的材质与第二绝缘层140的材质例如是聚亚酰胺(polyimide, PI)或环氧树脂(epoxy)。
[0066]本实施例的封装载板IOOa可还包括一导通层170以及一导通结构175。导通层170覆盖导热通道160的内壁且电连接第一图案化线路层130与第二图案化线路层150。导通结构175位于导热通道160旁，如图1所示，导通结构175与导电通孔115、第一导电通孔135及第二导电通孔145分别位于导热通孔160的相对两侧，用以电连接第一图案化线路层130与第二图案化线路层150。导通结构175例如是由一直通孔177以及一填充材料179所构成，其中直通孔177贯穿第一绝缘层120、基板110以及第二绝缘层140以电连接第一图案化线路层130与第二图案化线路层150，而填充材料179填充于直通孔内177内，其中填充材料179例如是导电胶或环氧树脂(epoxy)。
[0067]特别是，本实施例的导热元件180a的至少二相对侧表面182al、182a2还各具有一第一圆角面186al、186a2以及一第二圆角面188al、188a2，其中凸部184al位于第一圆角面186al与第二圆角面188al之间并与第一圆角面186al及第二圆角面188al相连接，而凸部184a2位于第一圆角面186a2与第二圆角面188a2之间并与第一圆角面186a2及第二圆角面188a2相连接。粘着层190位于导热元件180a的至少二相对侧表面182al、182a2与导通层170之间，且粘着层190填满第一圆角面186al、186a2以及第二圆角面188al、188a2。导热元件180a的材质例如是陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。此外，粘着层190的材质例如是树脂、环氧树脂(epoxy)或胶类材料。
[0068]另外，本实施例的封装载板IOOa还包括一第一防焊层192以及一第二防焊层194。第一防焊层192配置于部分第一图案化线路层130以及第一图案化线路层130所暴露出的部分第一绝缘层120上。第二防焊层194配置于部分第二图案化线路层150以及第二图案化线路层150所暴露出的部分第二绝缘层140上。此外，封装载板可还包括一第一表面保护层196以及一第二表面保护层198。第一表面保护层196配置于第一图案化线路层130上，且覆盖第一防焊层192所暴露出的部分第一图案化线路层130以及导通层170、粘着层190与导热元件180a相对邻近第一图案化线路层130的上表面171、191、181a。第二表面保护层198配置于第二图案化线路层150上，且覆盖第二防焊层194所暴露出的部分第二图案化线路层150以及导通层170、粘着层190与导热元件180a相对邻近第二图案化线路层150的下表面173、193、183a。此处，第一表面保护层196与第二表面保护层198例如是一镍层、一金层、一银层、一镍钯金层或其他适当的材料层，在此并不加以限制。
[0069]由于本实施例的导热元件180a的至少二相对侧表面182al、182a2上各具有一凸部184al、184a2，且凸部184al、184a2是分别位于第一圆角面186al、186a2与第二圆角面188al、188a2之间并与第一圆角面186al、186a2及第二圆角面188al、188a2相连接。因此，当导热元件180a配置于导热通道160时，凸部184al、184a2、第一圆角面186al、186a2、第二圆角面188al、188a2与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180a与粘着层190产生脱离的机会。此外，由于本实施例的封装载板IOOa具有导热元件180a，且导热元件180a是内埋于基材110内。因此，当将一发热元件10配置于封装载板IOOa上时，发热元件10所产生的热可通过导热元件180a、第一表面保护层196及第二表面保护层198而快速地传递至外界，可以有效地排除发热元件10所产生的热，进而改善发热元件10的使用效率与使用寿命。此处，发热元件10例如是一电子芯片或一光电元件，但并不以此为限。举例来说，发热元件10例如是一半导体集成电路芯片或一发光二极管(LED)芯片，于此并不加以限制。
[0070]值得一提的是，本发明并不限定导热元件180a的结构形态，以下将以多个不同的实施例来说明不同型态的导热元件180b、180c、180d、180e。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不
再重复赘述。
[0071]图2绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图2，本实施例的封装载板IOOb与图1的封装载板IOOa相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的导热元件180b的至少二相对侧表面182bl、182b2上各具有至少一凹部184bl、184b2 (图1中仅示意地各绘示一个)、一第一倒角斜面186bl、186b2以及一第二倒角斜面188bl、188b2，其中凹部184bl位于第一倒角斜面186bl与第二倒角斜面188bl之间并与第一倒角斜面186bl及第二倒角斜面188bl相连接，而凹部184b2位于第一倒角斜面186b2与第二倒角斜面188b2之间并与第一倒角斜面186b2及第二倒角斜面188b2相连接。粘着层190位于导热元件180b的至少二相对侧表面182bl、182b2与导通层170之间，且粘着层190填满第一倒角斜面186bl、186b2以及第二倒角斜面188bl、188b2。[0072]由于本实施例的导热元件180b的至少二相对侧表面182bl、182b2上各具有一凹部184bl、184b2，且凹部184bl、184b2是分别位于第一倒角斜面186bl、186b2与第二倒角斜面188bl、188b2之间并与第一倒角斜面186bl、186b2及第二倒角斜面188bl、188b2相连接。因此，当导热元件180b配置于导热通道160时，凹部184bl、184b2、第一倒角斜面186bl、186b2、第二倒角斜面188bl、188b2与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180b与粘着层190产生脱离的机会。
[0073]图3绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图3，本实施例的封装载板IOOc与图1的封装载板IOOa相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的导热元件180c的至少二相对侧表面182cl、182c2上各具有一第一倒角斜面186cl、186c2以及一第二倒角斜面188cl、188c2，其中凸部184cl位于第一倒角斜面186cl与第二倒角斜面188cl之间并与第一倒角斜面186cl及第二倒角斜面188cl相连接，而凸部184c2位于第一倒角斜面186c2与第二倒角斜面188c2之间并与第一倒角斜面186c2及第二倒角斜面188c2相连接。粘着层190位于导热元件180c的至少二相对侧表面182cl、182c2与导通层170之间，且粘着层190填满第一倒角斜面186cl、186c2以及第二倒角斜面188cl、188c2。
[0074]由于本实施例的导热元件180c的至少二相对侧表面182cl、182c2上各具有一凸部184cl、184c2，且凸部184cl、184c2是分别位于第一倒角斜面186cl、186c2与第二倒角斜面188cl、188c2之间并与第一倒角斜面186cl、186c2及第二倒角斜面188cl、188c2相连接。因此，当导热元件180c配置于导热通道160时，凸部184cl、184c2、第一倒角斜面186cl、186c2、第二倒角斜面188cl、188c2与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180c与粘着层190产生脱离的机会。
[0075]图4绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图4，本实施例的封装载板IOOd与图1的封装载板IOOa相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的导热元件180d的至少二相对侧表面182dl、182d2上各具有多个凸部184dl、184d2，其中在侧表面182dl上的这些凸部184dl彼此相连而定义出一锯齿状表面，而在侧表面182d2上的这些凸部184d2彼此相连而定义出一锯齿状表面。
[0076]由于本实施例的导热元件180d的至少二相对侧表面182dl、182d2上各具有多个凸部184dl、184d2，且凸部184dl、184d2彼此相连而定义出锯齿状表面，因此当导热元件180d配置于导热通道160时，导热元件180d的锯齿状表面与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180d与粘着层190产生脱离的机会。
[0077]图5绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图5，本实施例的封装载板IOOe与图1的封装载板IOOa相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的导热元件180e的至少二相对侧表面182el、182e2上各具有多个凸部184el、184e2，其中在侧表面182el上的这些凸部184el彼此相连而定义出一波浪状表面，而在侧表面182e2上的这些凸部184e2彼此相连而定义出一波浪状表面。
[0078]由于本实施例的导热元件180e的至少二相对侧表面182el、182e2上各具有多个凸部184el、184e2，且凸部184el、184e2彼此相连而定义出波浪状表面，因此当导热元件ISOe配置于导热通道160时，导热元件180e的波浪状表面与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180e与粘着层190产生脱离的机会。[0079]图6绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图6，本实施例的封装载板IOOf与图1的封装载板IOOa相似，二者主要差异之处在于:导热元件180f还包括一粗糙化结构189f，其中粗糙化结构189配置于导热元件180f的表面。意即，粗糙化结构189至少是位于导热元件180f的二相对侧表面182fl、182f2、第一圆角面186fl、186f2及第二圆角面188fl、188f2、上表面181f及下表面183f上。此处，每一粗糙化结构189的点平均粗糙度例如是介于I微米至5微米之间。
[0080]由于本实施例的导热元件180f的至少二相对侧表面182fl、182f2上各具有一凸部184fl、184f2，且凸部184fl、184f2是分别位于第一圆角面186fl、186f2与第二圆角面188fl、188f2之间并与第一圆角面186fl、186f2及第二圆角面188fl、188f2相连接。再者，粗糙化结构189至少是位于导热元件180f的二相对侧表面182fl、182f2、第一圆角面186fl、186f2及第二圆角面188fl、188f2、上表面181f及下表面183f上。因此，当导热元件180f配置于导热通道160时，凸部184fl、184f2、第一圆角面186f1、186f2、第二圆角面188fl、188f2、粗糙化结构189与粘着层190之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件180f与粘着层190产生脱离的机会。
[0081]图7绘示为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请同时参考图1与图7，本实施例的封装载板IOOg与图1的封装载板IOOa相似，惟二者主要差异之处在于:本实施例的峰装载板IOOg并无导通层170的结构，意即第一图案化线路层130与第二图案化线路层150是通过第一导电通孔135、基材110的导电通孔115以及第二导电通孔145来电连接，或者是，通过贯穿第一绝缘层120、基材110以及第二绝缘层140的导电结构175来电连接。
[0082]综上所述，由于本发明的导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，因此当导热元件配置于导热通道时，凸部或凹部与粘着层之间的具有较好的抗剪力特性，故可降低导热元件与粘着层产生脱离的机会。此外，由于本发明的封装载板具有导热元件，且导热元件是内埋于基材内。因此，当将一发热元件配置于封装载板上时，发热元件所产生的热可通过导热元件而快速地传递至外界，可以有效地排除发热元件所产生的热，进而改善发热元件的使用效率与使用寿命。
[0083]虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种封装载板，包括: 基材，具有彼此相对的上表面与下表面； 第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上； 第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层； 至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电连接该基材与该第一图案化线路层； 第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上； 第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层； 至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电连接该基材与该第二图案化线路层； 导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及该第二绝缘层；导热元件，配置于该导热通道内，其中该导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层还延伸配置于该导热兀件的一上表面与一下表面上；以及 粘着层，配置于该导热元件与该导热通道之间，其中该导热元件通过该粘着层而固定于该导热通道内。
2.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一锯齿状表面。
3.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一波浪状表面。
4.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的该至少二相对侧表面还各具有第一倒角斜面以及第二倒角斜面，而该凸部或该凹部位于该第一倒角斜面与该第二倒角斜面之间。
5.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的该至少二相对侧表面还各具有第一圆角面以及第二圆角面，而该凸部或该凹部位于该第一圆角面与该第二圆角面之间。
6.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件还包括一粗糙化结构，配置于该导热元件的表面上。
7.如权利要求6所述的封装载板，其中该粗糙化结构的点平均粗糙度介于I微米至5微米之间。
8.如权利要求1所述的封装载板，还包括: 第一防焊层，配置于部分该第一图案化线路层以及该第一图案化线路层所暴露出的部分该第一绝缘层上；以及 第二防焊层，配置于部分该第二图案化线路层以及该第二图案化线路层所暴露出的部分该第二绝缘层上。
9.如权利要求8所述的封装载板，还包括: 第一表面保护层，配置于该第一图案化线路层上，且覆盖该第一防焊层所暴露出的部分该第一图案化线路层、该粘着层与该导热元件的该上表面；以及 第二表面保护层 ，配置于该第二图案化线路层上，且覆盖该第二防焊层所暴露出的部分该第二图案化线路层、该粘着层与该导热元件的该下表面。
10.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的材质包括陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。
11.如权利要求1所述的封装载板，还包括导通层，覆盖该导热通道的内壁，其中该导通层连接第一图案化线路层与该第二图案化线路层。
12.如权利要求1所述的封装载板，还包括一导通结构，位于该导热通道旁且贯穿该第一绝缘层、该基板以及该第二绝缘层，其中该导通结构连接该第一图案化线路层与该第二图案化线路层。
【文档编号】H05K1/02GK103841750SQ201310058831
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年2月25日 优先权日:2012年11月23日
【发明者】王金胜, 陈建铭 申请人:旭德科技股份有限公司