一种图形电镀参数的获取方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及线路板电锻技术领域，尤其是设及一种图形电锻参数的获取方法。
【背景技术】
[0002] 现有的，在电路板上电锻铜或儀或金的过程中，均会因产品图形受锻面分布疏密 性、孤立度、挂具双面导电性等诸多因素导致图形电锻参数设置与法拉第定律存在明显的 偏差。特别是在IC载板生产过程中，因残铜率较低，受锻面积孤立等因素，使得图形电锻在 电流密度参数设置上存在非常大的难度，需要进行多次首板确认方可明确如何设定电流密 度参数。
【发明内容】
[0003] 基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种图形电锻参数的获取方法，它 能得到的电路板生产参数精度较高。
[0004] 其技术方案如下:一种图形电锻参数的获取方法，包括如下步骤:获取电路板的SS 面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电流密度;根据所述 SS面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电流密度按照第 一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度;将所述SS面的实际电 流密度和/或CS面的实际电流密度与待锻金属的电锻时间代入法拉第公式H=K . D ? n ? t 得到电路板SS面和/或CS面上所锻金属的电锻厚度H，其中，H代表待锻金属的电锻厚度，K、ri 为根据待锻金属而定的常数，t为待锻金属的电锻时间。
[0005] 在其中一个实施例中，所述第一内设算法包括如下公式：
[0006]
[0007]
[000引 I = ics+Iss，l'cs = lcs+A I，I'ss=I-I'cs，Ics = Dcs ? ScsJss = Dss ? Sss,
[0009] 其中，A I代表电流越锻量，Ics代表CS面的设置电流，Iss代表SS面的设置电流，I/CS 代表CS面的实际电流，SS代表SS面的实际电流，Scs代表CS面的电锻面积，Sss代表SS面的电 锻面积，Dcs代表CS面的设置电流密度，Dss代表SS面的设置电流密度，D^cs代表CS面的实际电 流密度，〇/ SS代表SS面的实际电流密度。
[0010]在其中一个实施例中，所述
[00川
的获得 方式包括如下步骤：
[0012]将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属的SS面的电锻面积、CS面的电 锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待锻金属的实际 电锻厚度SS与所述CS面待锻金属的实际电锻厚度IT CS;
[0013] 计算各组电锻实验中的电流越锻量A I与电流总量I，电流越锻量A I与电流总量I 的计算方法为：
[0014]
，I = Ics+Iss，Ics = Dcs ? Scs，Iss = Dss ? Sss;
[0015] 根据各组的电流越锻量A I、电流总量I、CS面的电锻面积Scs W及SS面的电锻面积 Sss代入公式
爵到多组(x，y);
[0016] 将多组所述(x，y)通过线性拟合得到：
[0017]
[001引在其中一个实施例中，所述CS曲包括大电嚴曲CS 1与小电嚴曲CS2，还包括步骤：根 据CS面的电锻面积、大电锻面CS 1的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及CS面的设置电 流密度按照第二内设算法计算出大电锻面CSl的实际电流密度和/或小电锻面CS2的实际电 流酱度。
[0019] #見中一个违施例中.所沐笛^.內城當诀甸巧如下公古，
[0020]
[0021] 其中，Scs2代表小电锻面CS2的电锻面积，Qcs、Qcs2分别代表CS面的电荷与小电锻面 CS2的电荷，代表小电锻面CS2的实际电流，D/cs1、D/cs2分别代表大电锻面CSl的电流密 度与小电锻面CS2的电流密度。
[0022] 在其中一个实施例中，所述yi = 0.06661+0.97781x1的获得方式包括如下步骤：
[0023] 将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属CS面的电锻面积、CS面中大电 锻面CSl的面积与小电锻面CS2的面积，并获取所述大电锻面CSl实际电锻厚度IT CSi与所述 小电锻面CS2实际电锻厚度IT CS2;
[0024] 通过
计算各组电锻实验中的小电锻面 CS2上的电量与CS面上的总电量之比yi、小电锻面CS2的面积与CS面的面积之比XI，得到多组 (xi,yi)；
[0025] 将多组所述U，yi)通过线性拟合得到所述yi = 0.06661+0.97781x1。
[0026] 在其中一个实施例中，所述小电锻面为金手指面。
[0027] 在其中一个实施例中，所述待锻金属为儀、铜或金。
[0028] 下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
[0029] 1、上述的图形电锻参数的获取方法，在电路板进行电锻之前，将电路板的焊接面、 插件面电锻面积及设定的电流密度按照第一内设算法即可得到焊接面、插件面的实际电锻 厚度，亦可根据焊接面、插件面电锻面积及电锻层厚度反推得到电流密度参数，运样能使得 电路板的生产参数设置精度较高。
[0030] 2、在电路板进行电锻之前，将电路板的插件面的电锻面积、插件面中大电锻面CSl 的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及CS面的设置电流密度按照第二内设算法即可计 算出大电锻面CSl的电锻厚度、小电锻面CS2的电锻厚度，所得到的电锻厚度由于考虑到了 大电锻面积与小电锻面积之间的面积的影响而更加精准。同样，也可W根据插件面中大电 锻面CSl的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及插件面中大电锻面CSl的电锻厚度、小电 锻面CS2的电锻厚度反推得到电流密度参数，运样能使得电路板的生产参数设置精度较高。
【附图说明】
[0031] 图1为本发明实施例根据多组实验数据作出的电流越锻率与焊接面插件面间电锻 面积比之间的曲线坐标示意图；
[0032] 图2为本发明实施例根据多组实验数据作出的金手指电量插件面电量比与金手指 面积插件面面积比之间的曲线坐标示意图。
【具体实施方式】
[0033] 下面对本发明的实施例进行详细说明：
[0034] 本发明所述的图形电锻参数的获取方法，包括如下步骤：
[0035] 获取电路板的SS面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面 的设置电流密度;其中，SS面代表电路板的焊接面，CS面代表电路板的插件面。
[0036] 根据所述SS面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设 置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；
[0037] 将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待锻金属的电锻时间代 入法拉第公式H = K . D ? n ? t得到电路板SS面和/或CS面上所锻金属的电锻厚度H，其中，H 代表待锻金属的电锻厚度，K、ri为根据待锻金属而定的常数，t为待锻金属的电锻时间，待锻 金属包括儀、金及铜等惰性金属。
[0038] 上述的图形电锻参数的获取方法，在电路板进行电锻之前，将电路板的焊接面、插 件面电锻面积及设定的电流密度按照第一内设算法即可得到焊接面、插件面的实际电锻厚 度，亦可根据焊接面、插件面电锻面积及电锻层厚度反推得到电流密度参数，运样能使得电 路板的生产参数设置精度较高。
[0039] 所述CS面包括大电锻面CSl与小电锻面CS2。而小电锻面通常指的是金手指面。并 根据CS面的电锻面积、大电锻面CSl的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及CS面的设置 电流密度按照第二内设算法计算出大电锻面CSl的实际电流密度和/或小电锻面CS2的实际 电流密度。
[0040] 如此，在电路板进行电锻之前，将电路板的插件面的电锻面积、插件面中大电锻面 CSl的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及CS面的设置电流密度按照第二内设算法即可 计算出大电锻面CSl的电锻厚度、小电锻面CS2的电锻厚度，所得到的电锻厚度由于考虑到 了大电锻面积与小电锻面积之间的面积的影响而更加精准。同样，也可W根据插件面中大 电锻面CSl的电锻面积、小电锻面CS2的电锻面积W及插件面中大电锻面CSl的电锻厚度、小 电锻面CS2的电锻厚度反推得到电流密度参数，运样能使得电路板的生产参数设置精度较
[0042] 局。[0041 ] 巧中，第一内巧貸法巧巧化下公式：
[0043]
[0044]
[0045] 其中，A I代表电流越锻量，Ics代表CS面的设置电流，Iss代表SS面的设置电流，CS 代表CS面的实际电流，I / SS代表SS面的实际电流，Scs代表CS面的电锻面积，Sss代表SS面的电 锻面积，Dcs代表CS面的设置电流密度，Dss代表SS面的设置电流密度，D^cs代表CS面的实际电 流密度，〇/ SS代表SS面的实际电流密度。
[0046] 巧
的获 得方式