包括如下步骤：
[0047] 将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属的SS面的电锻面积、CS面的电 锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待锻金属的实际 电锻厚度SS与所述CS面待锻金属的实际电锻厚度IT CS;
[004引计算各组电锻实验中的电流越锻量A I与电流总量I，电流越锻量A I与电流总量I 的计算方'决^，
[0049]
，I = Ics+Iss，Ics = Dcs ? ScsJss = Dss ? Sss;
[0050] 根据各组的电流越锻量A I、电流总量I、CS面的电锻面积ScsW及SS面的电锻面积 Sss代入公式
得到多组(x，y);
[0051] 将多组所述(x，y)通过线性拟合得到：
[0化2]
[0053] 其中，所述第二内设算法包括如下公式：
[0054] yi = 0.06661+0.97781x1:
[0055] 其中，Scs2代表小电锻面CS2的电锻面积，Qcs、Qcs2分别代表CS面的电荷与小电锻面 CS2的电荷，代表小电锻面CS2的实际电流，D/cs1、D/cs2分别代表大电锻面CSl的电流密 度与小电锻面CS2的电流密度。
[0056] 所述yi = 0.06661+0.97781x1的获得方式包括如下步骤：
[0057]将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属CS面的电锻面积、CS面中大电 锻面CSl的面积与小电锻面CS2的面积，并获取所述大电锻面CSl实际电锻厚度IT CSi与所述 小电锻面CS2实际电锻厚度IT CS2;
[005引通过
十算各组电锻实验中的小电锻面 CS2上的电量与CS面上的总电量之比yi、小电锻面CS2的面积与CS面的面积之比XI，得到多组 (xi,yi)；
[0059] 将多组所述(XI，yi)通过线性拟合得到所述yi = 0.06661+0.97781x1。
[0060]下面通过实验具体分析阐述
[0061 ] 公式和 公式 yi = 〇. 06661+0.97781x1 获取方法：
[0062] 选取90个不同电锻参数的电路板，并在电路板外表面上均进行锻儀、并电锻36分 钟。在电锻结束后，测试出电路板的金手指面电锻儀厚、插件面中金手指W外区域的电锻儀 厚、W及焊接面的电锻儀厚。90个电路板的实验数据如下表1所示：
[0063] 表1:测试原始数据统计
[0064]
[0066]
[C
[C
[00701
[0071] 上述表2是由表1得到，并通过化igin绘图软件工具，W表2中X与y分别为自变量与 因变量，得出非线性曲线关系坐标图，如图1所示，并通过拟合回归即可得出公式：
[0072]
[0073]
[0074] 表3:电流分布方程推导数据
[0075]
[0076]
[0077] 表3为上述90个电路板电锻实验中选取的12个电路板的实验数据，并通过化igin 绘图软件工具，W表3中Xi与yi分别为自变量与因变量，得出非线性曲线关系坐标图，如图2 所示，并通过拟合回归即可得出公式：
[007引 yi = 0.06661+0.97781x1
[0079] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0080] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种图形电锻参数的获取方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取电路板的SS面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设 置电流密度； 根据所述SS面的电锻面积、CS面的电锻面积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电 流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度； 将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待锻金属的电锻时间代入法 拉第公式H = K . D · η · t得到电路板SS面和/或CS面上所锻金属的电锻厚度H，其中，Η代表 待锻金属的电锻厚度，K、ri为根据待锻金属而定的常数，t为待锻金属的电锻时间。2. 根据权利要求1所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述第一内设算法包 括如下公式：I = Ics+Iss，I'cs=Ics+A I，I'ss = I-I'cs，Ics = Dcs · Scs，Iss = Dss · Sss， 其中，Δ I代表电流越锻量，Ics代表CS面的设置电流，Iss代表SS面的设置电流，CS代表 CS面的实际电流，1/ SS代表SS面的实际电流，Scs代表CS面的电锻面积，Sss代表SS面的电锻面 积，Dcs代表CS面的设置电流密度，Dss代表SS面的设置电流密度，〇/ CS代表CS面的实际电流密 度，D^ss代表SS面的实际电流密度。3. 根据权利要求2所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述的获得方式包括 如下步骤： 将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属的SS面的电锻面积、CS面的电锻面 积、SS面的设置电流密度W及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待锻金属的实际电锻 厚度H^ss与所述CS面待锻金属的实际电锻厚度H^cs; 计算各组电锻实验中的电流越锻量A I与电流总量I，电流越锻量Δ I与电流总量I的计 算方法为：，:I = Ics+Iss，Ics = Dcs · Scs，Iss = Dss · Sss; 根据各组的电流越锻量AI、电流总量I、CS面的电锻面积ScsW及SS面的电锻面积Sss代 ΔΙ S。 入公式= x = ^得到多组(x，y); i 合SS 将多组所述(X，y)通过线性拟合得到：4. 根据权利要求2或3所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述CS面包括大 电锻面CS1与小电锻面CS2，还包括步骤:根据CS面的电锻面积、大电锻面CS1的电锻面积、小 电锻面CS2的电锻面积W及CS面的设置电流密度按照第二内设算法计算出大电锻面CS1的 实际电流密度和/或小电锻面CS2的实际电流密度。5. 根据权利要求4所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述第二内设算法包 括如下公式：其中，Scs2代表小电锻面CS2的电锻面积，Qcs、Qcs2分别代表CS面的电荷与小电锻面CS2的 电荷，1/ CS2代表小电锻面CS2的实际电流，〇/ csl、〇/ CS2分别代表大电锻面CS1的电流密度与小 电锻面CS2的电流密度。6. 根据权利要求5所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述yi = 0.06661 + 0.97781x1的获得方式包括如下步骤： 将待锻金属进行多组电锻实验，分别记录待锻金属CS面的电锻面积、CS面中大电锻面 CS1的面积与小电锻面CS2的面积，并获取所述大电锻面CS1实际电锻厚度iTcsi与所述小电 锻面CS2实际电锻厚度H^css; 通过计算各组电锻实验中的小电锻面CS2上 的电量与CS面上的总电量之比yi、小电锻面CS2的面积与CS面的面积之比XI，得到多组(XI， yi)； 将多组所述(XI，yi)通过线性拟合得到所述yi = 0.06661+0.97781x1。7. 根据权利要求4所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述小电锻面为金手 指面。8. 根据权利要求1所述的图形电锻参数的获取方法，其特征在于，所述待锻金属为儀、 铜或金。
【专利摘要】本发明公开了一种图形电镀参数的获取方法，包括如下步骤：获取SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H。上述的图形电镀参数的获取方法，在电路板进行电镀之前，便可得到焊接面、插件面的实际电镀厚度，亦可根据焊接面、插件面电镀面积及电镀层厚度反推得到电流密度参数，这样能使得电路板的生产参数设置精度较高。
【IPC分类】C25D5/02, C25D21/12, H05K3/18
【公开号】CN105696064
【申请号】CN201610208294
【发明人】田生友, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年4月1日