一种新型ic载板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，具体是一种新型1C载板。
【背景技术】
[0002]目前，1C载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般1C载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘曲1C，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，该文主要综述了集成电路封装的现状，包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片武载体封装和QFP/PFP方形扁平武/扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列(武X)封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术。同时，对国内外封装技术做了比较，并阐述了我国封装技术相对落后的原因。最后，介绍了集成电路封装技术的发展趋势。
[0003]另外，现有的1C卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，我们提出了一种新型1C载板。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于通过一号线路板、二号线路板、三号线路板和四号线路板能够给一号1C基板和二号1C基板带来一定的帮助，最终在主1C基板上进行实施，这种装置使用更新颖性，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种新型1C载板，包括1C载板本体，所述1C载板本体包括第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层和柔性绝缘层，所述柔性绝缘层位于第一硬性绝缘层和第第二硬性绝缘层之间，所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板和二号铜基板，所述第二硬性绝缘层内部连接三号铜基板，所述一号铜基板和三号铜基板之间设有一号1C基板，所述二号铜基板和三号铜基板之间设有二号1C基板，所述第一硬性绝缘层和三号铜基板间设有主1C基板。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述一号1C基板上端设有一号线路板，所述一号1C基板下端连接二号线路板。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述二号1C基板上端连接三号线路板，所述二号1C基板下端连接四号线路板。
[0009]作为本实用新型再进一步的方案:所述一号线路板上端连接一号铜基板，所述三号线路板上端连接二号铜基板，所述二号线路板在和四号线路板连接三号铜基板。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:通过一号线路板、二号线路板、三号线路板和四号线路板能够给一号1C基板和二号1C基板带来一定的帮助，最终在主1C基板上进行实施，这种装置使用更新颖性。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种新型1C载板的结构不意图；
[0012]图中:1-柔性绝缘层、2-—号铜基板、3-—号1C基板、4-一号线路板、5-第一硬性绝缘层、6-主1C基板、7-第一硬性绝缘层、8-二号1C基板、9-三号线路板、10-二号铜基板、11-四号线路板、12- 二号线路板、13-三号铜基板、14-第二硬性绝缘层。
【具体实施方式】
[0013]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0014]请参阅图1，一种新型1C载板，包括1C载板本体5，所述1C载板本体5包括第一硬性绝缘层7、第二硬性绝缘层14和柔性绝缘层1，所述柔性绝缘层1位于第一硬性绝缘层5和第第二硬性绝缘层14之间，所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板2和二号铜基板10，所述第二硬性绝缘层14内部连接三号铜基板13，所述一号铜基板2和三号铜基板13之间设有一号1C基板3，所述二号铜基板10和三号铜基板13之间设有二号1C基板8，所述第一硬性绝缘层5和三号铜基板13之间设有主1C基板6。
[0015]所述一号1C基板3上端设有一号线路板4，所述一号1C基板3下端连接二号线路板12，主要是能够提供线路，给工作带了方便，所述二号1C基板8上端连接三号线路板9，所述二号1C基板8下端连接四号线路板11，能够保证电路顺畅，带来了工作上的好处，所述一号线路板4上端连接一号铜基板2，所述三号线路板9上端连接二号铜基板10，所述二号线路板在12和四号线路板11连接三号铜基板，具有导电的作用，给线路带来了很大的帮助。
[0016]需要说明的是，本实用新型为一种新型1C载板，工作时，通过一号线路板4、二号线路板12、三号线路板9和四号线路板11能够给一号1C基板3和二号1C基板8带来一定的帮助，最终在主1C基板6上进行实施，这种装置使用更新颖性。
[0017]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型ic载板，包括1C载板本体(5)，其特征在于，所述1C载板本体(5)包括第一硬性绝缘层(7)、第二硬性绝缘层(14)和柔性绝缘层(1)，所述柔性绝缘层(1)位于第一硬性绝缘层(5)和第第二硬性绝缘层(14)之间，所述第一硬性绝缘层(5)下端连接一号铜基板(2)和二号铜基板(10)，所述第二硬性绝缘层(14)内部连接三号铜基板(13)，所述一号铜基板(2)和三号铜基板(13)之间设有一号1C基板(3)，所述二号铜基板(10)和三号铜基板(13)之间设有二号1C基板(8)，所述第一硬性绝缘层(5)和三号铜基板(13)之间设有主1C基板(6)。2.根据权利要求1所述一种新型1C载板，其特征在于，所述一号1C基板(3)上端设有一号线路板(4)，所述一号1C基板(3)下端连接二号线路板(12)。3.根据权利要求1所述一种新型1C载板，其特征在于，所述二号1C基板(8)上端连接三号线路板(9)，所述二号1C基板(8)下端连接四号线路板(11)。4.根据权利要求1所述一种新型1C载板，其特征在于，所述一号线路板(4)上端连接一号铜基板(2)，所述三号线路板(9)上端连接二号铜基板(10)，所述二号线路板在(12)和四号线路板(11)连接三号铜基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型IC载板，包括IC载板本体，所述IC载板本体包括第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层和柔性绝缘层，所述柔性绝缘层位于第一硬性绝缘层和第二硬性绝缘层之间，所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板和二号铜基板，所述第二硬性绝缘层内部连接三号铜基板，所述一号铜基板和三号铜基板之间设有一号IC基板，所述二号铜基板和三号铜基板之间设有二号IC基板，所述第一硬性绝缘层和三号铜基板间设有主IC基板。本实用新型通过一号线路板、二号线路板、三号线路板和四号线路板能够给一号IC基板和二号IC基板带来一定的帮助，最终在主IC基板上进行实施，这种装置使用更新颖性。
【IPC分类】H01L23/498
【公开号】CN205004330
【申请号】CN201520682396
【发明人】郑佑章
【申请人】苏州统硕科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月6日