高性能ic封装载板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及1C设备技术领域，具体是一种高性能1C封装载板。
【背景技术】
[0002]目前，1C卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下:首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在1C卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和1C卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前1C卡封装框架的供应都是依靠进口，为此，我们提供一种高性能1C封装载板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种高性能1C封装载板，该1C封装载板，大大提升了产品工作效率，提高了产业效益，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种高性能1C封装载板，包括封装载板本体，所述封装载板本体包括导电铜层、纯铜胶层、基板、绝缘保护层、环氧基层和贯穿孔，所述基板顶部设有导电铜层，所述导电铜层与所述基板通过纯铜胶层相连，所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有环氧基层，所述基板上设有绝缘保护层。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述绝缘保护层上设有贯穿孔，所述绝缘保护层与所述基板通过纯铜胶层相连。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该1C封装载板，产品厚度明显降低，大大减轻了产品的重量，由于贯穿孔的设置，能够便于与1C卡的贴合，有效地降低1C封装载板的成本，提升了产品的使用性能，由于环氧基层的设置，大大增强了产品的功能性，能够提升1C卡的工作性能，由于绝缘保护层的设置，能够避免1C卡受干扰电流的影响。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型1C封装载板的整体结构示意图；
[0009]图2为本实用新型1C封装载板局部结构示意图；
[0010]图中:1_封装载板本体、2-导电铜层、3-纯铜胶层、4-基板、5-绝缘保护层、6-环氧基层、7-贯穿孔。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0012]请参阅图1-2，一种高性能1C封装载板，包括封装载板本体1，所述封装载板本体1包括导电铜层2、纯铜胶层3、基板4、绝缘保护层5、环氧基层6和贯穿孔7，所述基板4顶部设有导电铜层2，所述导电铜层2与所述基板4通过纯铜胶层3相连，所述导电铜层2的上表面以及下表面分别镀有环氧基层6，所述基板4上设有绝缘保护层5。
[0013]所述绝缘保护层5上设有贯穿孔7，所述绝缘保护层5与所述基板4通过纯铜胶层3相连，该1C封装载板，产品厚度明显较低，大大减轻了产品的重量，由于贯穿孔7的设置，能够便于与1C卡的贴合，有效地降低1C封装载板的成本，提升了产品的使用性能，由于环氧基层6的设置，大大增强了产品的功能性，能够提升1C卡的工作性能，由于绝缘保护层5的设置，能够避免1C卡受干扰电流的影响，大大提升了产品工作效率，提高了产业效益。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高性能1C封装载板，包括封装载板本体(1)，其特征在于，所述封装载板本体(1)包括导电铜层(2)、纯铜胶层(3)、基板(4)、绝缘保护层(5)、环氧基层(6)和贯穿孔(7)，所述基板(4)顶部设有导电铜层(2)，所述导电铜层(2)与所述基板(4)通过纯铜胶层(3)相连，所述导电铜层(2)的上表面以及下表面分别镀有环氧基层￠)，所述基板(4)上设有绝缘保护层(5)。2.根据权利要求1所述的一种高性能1C封装载板，其特征在于，所述绝缘保护层(5)上设有贯穿孔(7)，所述绝缘保护层(5)与所述基板(4)通过纯铜胶层(3)相连。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，包括封装载板本体，所述封装载板本体包括导电铜层、纯铜胶层、基板、绝缘保护层、环氧基层和贯穿孔，所述基板顶部设有导电铜层，所述导电铜层与所述基板通过纯铜胶层相连，所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有环氧基层，所述基板上设有绝缘保护层，该IC封装载板，产品厚度明显较低，大大减轻了产品的重量，由于贯穿孔的设置，能够便于与IC卡的贴合，有效地降低IC封装载板的成本，提升了产品的使用性能。
【IPC分类】H01L23/498
【公开号】CN205004331
【申请号】CN201520682398
【发明人】林家贤
【申请人】苏州统硕科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月6日