一种高效率通讯用ic封装载板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种1C封装载板，具体涉及一种高效率通讯用1C封装载板，属于1C载板技术领域。
【背景技术】
[0002]1C卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下:首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在1C卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和1C卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前1C卡封装框架的供应都是依靠进口。
[0003]现有的芯片承载基板包括一层或多层绝缘基底及形成于该绝缘基底一侧或相对两侧的导电线路层。随着芯片技术的日益发展，芯片内的线路间距越来越细，使得承载芯片的芯片承载基板内的导电线路的间距也要求越来越细，造成芯片承载基板的制造难度越来越大，制造成本增加。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高效率通讯用1C封装载板，通过涂层，可以更好的进行绝缘作用，有利于提高通讯的效率，也可以省去传统油墨印刷后需做预烘烤的动作亦可以降低能源的消耗，节省用电及利于环境，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0006]本实用新型提供一种高效率通讯用1C封装载板，包括1C载板、封装盖板和封装玻璃，所述封装盖板和封装玻璃涂有涂层，所述涂层为绿漆，所述封装盖板和封装玻璃通过机械压合到1C载板上，所述1C载板包括电路载板及第一中介板，所述电路载板包括芯层电路基板和第一层压电路基板，所述第一层压电路基板位于芯层电路基板一侧，所述第一层压电路基板设有第一开孔，所述第一开口露出部分芯层电路基板，所述露出部分芯层电路基板具有多个第一电性接触垫。
[0007]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一中介板放置于第一开孔中，所述第一中介板下端设有玻璃基底，所述第一中介板两侧设有第一电性连接垫和第二电性连接垫。
[0008]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述玻璃基底设有多个导电孔。
[0009]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电性连接垫均通过导电孔与第二电性连接垫电性连接，所述第一电性连接垫均通过导电结构与第一电性接触垫电性相连，所述第二电性连接垫与外部芯片电性连接。
[0010]本实用新型所达到的有益效果是:一种高效率通讯用1C封装载板，通过涂层，可以更好的进行绝缘作用，有利于提高通讯的效率，也可以省去传统油墨印刷后需做预烘烤的动作亦可以降低能源的消耗，节省用电及利于环境，通过封装，有利于防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，结构封装，可以更好的进行绝缘。
【附图说明】
[0011]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0012]在附图中:
[0013]图1是本实用新型实施例所述的一种高效率通讯用1C封装载板整体结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例所述的一种高效率通讯用1C封装载板玻璃基底结构示意图；
[0015]图中标号:1、1C载板；2、封装盖板；3、封装玻璃；4、第一层压电路基板；5、第一开孔；6、第一中介板；7、芯层电路基板；8、涂层；9、电路载板；10、导电结构；11、第一电性接触垫；12、玻璃基底；13、第一电性连接垫；14、第二电性连接垫；15、导电孔。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]实施例:请参阅图1-2，本实用新型一种高效率通讯用1C封装载板，包括1C载板1、封装盖板2和封装玻璃3，所述封装盖板2和封装玻璃3涂有涂层8，所述涂层8为绿漆，所述封装盖板2和封装玻璃3通过机械压合到1C载板1上，所述1C载板1包括电路载板9及第一中介板6，所述电路载板9包括芯层电路基板7和第一层压电路基板4，所述第一层压电路基板4位于芯层电路基板7 —侧，所述第一层压电路基板4设有第一开孔5，所述第一开口 5露出部分芯层电路基板7，所述露出部分芯层电路基板7具有多个第一电性接触垫
11ο
[0018]所述第一中介板6放置于第一开孔5中，所述第一中介板6下端设有玻璃基底12，所述第一中介板6两侧设有第一电性连接垫13和第二电性连接垫14，所述玻璃基底12设有多个导电孔15，所述第一电性连接垫13均通过导电孔15与第二电性连接垫14电性连接，所述第一电性连接垫13均通过导电结构10与第一电性接触垫11电性相连，所述第二电性连接垫14与外部芯片电性连接。
[0019]需要说明的是，本实用新型为一种高效率通讯用1C封装载板，工作时，通过第二电性连接垫14与外部芯片电性连接，通过封装，有利于防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，通过涂层8，可以更好的进行绝缘作用，有利于提高通讯的效率，也可以省去传统油墨印刷后需做预烘烤的动作亦可以降低能源的消耗，节省用电及利于环境。
[0020]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高效率通讯用1C封装载板，包括1C载板(1)、封装盖板(2)和封装玻璃(3)，所述封装盖板(2)和封装玻璃(3)涂有涂层(8)，所述涂层(8)为绿漆，所述封装盖板(2)和封装玻璃(3)通过机械压合到1C载板(1)上，所述1C载板(1)包括电路载板(9)及第一中介板出)，所述电路载板(9)包括芯层电路基板(7)和第一层压电路基板(4)，所述第一层压电路基板(4)位于芯层电路基板(7) —侧，所述第一层压电路基板(4)设有第一开孔(5)，所述第一开口(5)露出部分芯层电路基板(7)，所述露出部分芯层电路基板(7)具有多个第一电性接触垫(11)。2.根据权利要求1所述的一种高效率通讯用1C封装载板，其特征在于，所述第一中介板(6)放置于第一开孔(5)中，所述第一中介板(6)下端设有玻璃基底(12)，所述第一中介板(6)两侧设有第一电性连接垫(13)和第二电性连接垫(14)。3.根据权利要求2所述的一种高效率通讯用1C封装载板，其特征在于，所述玻璃基底(12)设有多个导电孔(15)。4.根据权利要求1或2所述的一种高效率通讯用1C封装载板，其特征在于，所述第一电性连接垫(13)均通过导电孔(15)与第二电性连接垫(14)电性连接，所述第一电性连接垫(13)均通过导电结构(10)与第一电性接触垫(11)电性相连，所述第二电性连接垫(14)与外部芯片电性连接。
【专利摘要】本实用新型属于IC载板技术领域且公开了一种高效率通讯用IC封装载板，包括IC载板、封装盖板和封装玻璃，所述封装盖板和封装玻璃涂有涂层，所述涂层为绿漆，所述封装盖板和封装玻璃通过机械压合到IC载板上，所述IC载板包括电路载板及第一中介板，所述电路载板包括芯层电路基板和第一层压电路基板，所述第一层压电路基板位于芯层电路基板一侧，所述第一层压电路基板设有第一开孔，所述第一开口露出部分芯层电路基板，所述露出部分芯层电路基板具有多个第一电性接触垫。本实用新型通过涂层，可以更好的进行绝缘作用，有利于提高通讯的效率，也可以省去传统油墨印刷后需做预烘烤的动作亦可以降低能源的消耗，节省用电及利于环境。
【IPC分类】H01L23/12, H01L23/498
【公开号】CN205004321
【申请号】CN201520682364
【发明人】柯嘉信
【申请人】苏州统硕科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月6日