一种8p打线夹具的制作方法

文档序号:10094570阅读:517来源:国知局
一种8p打线夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种夹具,具体是一种8P打线夹具。
【背景技术】
[0002]打线也叫Wire Bonding (压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺,如C0B工艺。
[0003]8Pin探测器管脚在实际加工中,每次利用夹具固定一个8Pin探测器的管脚,然后送入机械进行加工,工作效率低下。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种8P打线夹具,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种8P打线夹具,包括夹具本体,所述夹具本体的截面形状为T形,夹具本体的表面设置多个8Pin插孔,8Pin插孔为八边形孔,且八边形孔的每条边均连接半圆形插槽。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:半圆形插槽固定连接8Pin探测器的8个管脚。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:夹具本体的两端设置定位孔通过定位孔固定夹具。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述夹具本体采用不锈钢金属材料制作。
[0010]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用主要用于8Pin探测器管脚的键合,能够快速实现装夹并进行打线,且每个夹具每次夹取固定8Pin探测器,提高生产效率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0012]图2为4P插孔的结构示意图。
[0013]图3为本实用新型的平面结构示意图。
[0014]图4为图3的左视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1?4,本实用新型实施例中,一种8P打线夹具,包括夹具本体1,所述夹具本体1的截面形状为T形,便于安装和固定,夹具本体1的表面设置多个8Pin插孔2,8Pin插孔2为八边形孔,且八边形孔的每条边均连接半圆形插槽4,通过半圆形插槽4固定连接8Pin探测器的8个管脚,在使用时,将夹具本体1安装到金丝键合设备上,由键合头做直线快速的键合加工。
[0017]夹具本体1的两端设置定位孔通过定位孔3固定夹具,保证加工的稳定性。
[0018]所述夹具本体2采用不锈钢金属材料制作,耐高温,不变形。
[0019]本实用主要用于8Pin探测器管脚的键合,能够快速实现装夹并进行打线,且每个夹具每次夹取固定8Pin探测器,提高生产效率。
[0020]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0021]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种8P打线夹具,包括夹具本体,所述夹具本体的截面形状为T形,其特征在于,夹具本体的表面设置多个8Pin插孔,8Pin插孔为八边形孔,且八边形孔的每条边均连接半圆形插槽。2.根据权利要求1所述的一种8P打线夹具,其特征在于,半圆形插槽固定连接8Pin探测器的8个管脚。3.根据权利要求1所述的一种8P打线夹具,其特征在于,夹具本体的两端设置定位孔通过定位孔固定夹具。4.根据权利要求1所述的一种8P打线夹具,其特征在于,所述夹具本体采用不锈钢金属材料制作。
【专利摘要】本实用新型公开了一种8P打线夹具,包括夹具本体,所述夹具本体的截面形状为T形,夹具本体的表面设置多个8Pin插孔,8Pin插孔为八边形孔,且八边形孔的每条边均连接半圆形插槽。实用主要用于8Pin探测器管脚的键合,能够快速实现装夹并进行打线,且每个夹具每次夹取固定8Pin探测器,提高生产效率。
【IPC分类】H01L21/60, H01L21/687
【公开号】CN205004317
【申请号】CN201520734987
【发明人】林辉
【申请人】武汉普斯讯科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月22日
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