技术编号：8070280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，印刷电路板用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件，包含一基板与多个接点。接点排列于基板的一面上。各接点的一顶面配置有一焊料层。焊料层上开设有一凹槽。凹槽用以对齐一球形焊点其中之一的顶点，以供球形焊点的顶点伸入凹槽中。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种可有效提升焊接效果的印刷电路 板。 背景技术 [0002] 目前球栅阵列（Ball Grid Array，BGA)的集成电路封装元件被焊接于...
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