印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法

印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法
【专利摘要】本发明公开一种印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，印刷电路板用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件，包含一基板与多个接点。接点排列于基板的一面上。各接点的一顶面配置有一焊料层。焊料层上开设有一凹槽。凹槽用以对齐一球形焊点其中之一的顶点，以供球形焊点的顶点伸入凹槽中。
【专利说明】印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种可有效提升焊接效果的印刷电路 板。

【背景技术】
[0002] 目前球栅阵列（Ball Grid Array，BGA)的集成电路封装元件被焊接于印刷电路板 (printed circuit board)上，通过许多细小球形焊点（solder joint)与印刷电路板上对 应位置的焊料层相连接，来实现此集成电路封装元件与印刷电路板之间的电气连接与机械 (物理）连接。
[0003] 由于此集成电路封装元件上的部分球形焊点于焊接过程中常导致无法与印刷电 路板上对应的焊料层完全熔融成一体，产生电气连接失败或至少降低电气导接性能的后 果。如此，集成电路封装元件便无法与印刷电路板有效地进行信号的传递。
[0004] 有鉴于此，如何研发出一种集成电路封装元件，可有效改善上述所带来的缺失及 不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。


【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装 元件的方法，通过印刷电路板上的焊料层所设置的凹槽，使得集成电路封装元件放置于印 刷电路板上时，部分球形焊点朝下最凸出的顶点可陷入凹槽内，让集成电路封装元件上的 所有球形焊点朝下最凸出的顶点至印刷电路板的距离都可整体缩短，进而增大球形焊点和 焊料层的有效接触面积。
[0006] 本发明的一实施方式中，提供一种印刷电路板。此印刷电路板用以配置一具多个 球形焊点的集成电路封装元件。印刷电路板包含一基板以及多个接点。此些接点排列于基 板的一面上。各接点的一顶面配置有一焊料层。焊料层上开设有一凹槽，凹槽用以对齐一 球形焊点的顶点，以供此球形焊点的顶点伸入凹槽中。
[0007] 本发明的另一实施方式中，提供一种于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的 方法。此方法包含（a)提供一具多个接点的印刷电路板与一具多个球形焊点的集成电路 封装元件。（b)分别形成多个焊料层于该些接点的顶面，其中每一焊料层具有一凹槽。（c) 将该集成电路封装元件放置于该印刷电路板上，其中此些凹槽分别对齐此些球形焊点的顶 点，以致至少部分的球形焊点的顶点伸入凹槽中。⑷对集成电路封装元件与印刷电路板加 热，以致此些球形焊点与对应的焊料层完全熔融连接成一体。
[0008] 综上所述，通过本发明印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的 方法，可减少此些球形焊点于焊接过程中无法和焊料层完全熔融连接成一体的数量，以及 提高所有球形焊点和焊料层于焊接过程中可完全熔融的机会。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 图1绘示一个集成电路封装元件配置于一印刷电路板上的示意图；
[0010] 图2绘示一个球形焊点和一焊料层于焊接过程中无法完全熔融成一体的示意图；
[0011] 图3绘示本发明的印刷电路板的侧视图；
[0012] 图4A绘示图3的区域Μ于一实施例下的局部俯视图；
[0013] 图4Β绘示图3的区域Μ于另一实施例下的局部俯视图；
[0014] 图5绘示本发明于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法的流程图；
[0015] 图6绘示本发明于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法的操作示意图；
[0016] 图7Α与图7Β绘示图5的步骤（502)于一实施例中的一操作示意图；
[0017] 图7C绘示本发明的印刷电路板依据此实施例所形成的焊料层的局部俯视图；
[0018] 图8绘示图5的步骤（502)于另一实施例中的一操作示意图。
[0019] 符号说明
[0020] 10集成电路封装元件
[0021] 11球形焊点
[0022] 11a 顶点
[0023] 20印刷电路板
[0024] 21焊料层
[0025] dl、d2 距离
[0026] 100印刷电路板
[0027] 110 第一基板
[0028] 120 第一接点
[0029] 121 顶面
[0030] 130焊料层
[0031] 131 内壁
[0032] 132 外壁
[0033] 133 缝隙
[0034] 140 凹槽
[0035] 200集成电路封装元件
[0036] 210 第二基板
[0037] 220球形焊点
[0038] 220a 顶点
[0039] 300印刷模板
[0040] 310 开口
[0041] 320遮敝部
[0042] S 焊料
[0043] Μ 区域
[0044] J喷印机
[0045] (501)?（504)步骤

【具体实施方式】
[0046] 以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本 发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神 与范围。
[0047] 图1绘示一个集成电路封装元件10配置于一印刷电路板20上的示意图。图2 绘示一个球形焊点11和一焊料层21于焊接过程中无法完全熔融成一体的示意图。
[0048] 请参考图1与图2所示，由于集成电路封装元件10的厚度越来越薄，因此当集成 电路封装元件10放置于印刷电路板20上而与各球形焊点11接触对应的焊料层21 -起进 入焊接过程时，集成电路封装元件10的部分区域将因高温而发生翘曲（warpage)变形，致 使集成电路封装元件10上不同球形焊点11朝下最凸出的顶点11a至印刷电路板20表面 的距离将产生明显地差异(例如距离dl、d2)，进而导致集成电路封装元件10上部分的球形 焊点11因此无法与对应的焊料层21充分接触，造成此些球形焊点11和焊料层21于焊接 过程中无法完全熔融连接成一体（图2)。
[0049] 发明人有鉴于此，将印刷电路板上所有焊料层上设置一凹槽，通过印刷电路板上 所有焊料层上所设置的凹槽，使得集成电路封装元件放置于印刷电路板上时，部分球形焊 点朝下最凸出的顶点可陷入凹槽内，让集成电路封装元件上的所有球形焊点朝下最凸出的 顶点至印刷电路板的距离都可整体缩小，进而于焊接过程中，缩短集成电路封装元件发生 翘曲变形的部分区域上的部分球形焊点与焊料层的距离，减少此些球形焊点无法和焊料层 完全熔融连接成一体的机率。此外，由于焊料层所设置的凹槽内呈中空状，当集成电路封装 元件放置于印刷电路板上时，部分球形焊点朝下最凸出的顶点可更接近焊料层内部，进而 增大球形焊点和焊料层的有效接触面积。
[0050] 请参阅图3与图4A所示，图3绘示本发明的印刷电路板100的侧视图。图4A绘 不图3的区域Μ于一实施例下的局部俯视图。图4B所不，绘不图3的区域Μ于另一实施例 下的局部俯视图。
[0051] 此印刷电路板100包含一第一基板110以及多个第一接点120。第一基板110可 例如为硬式印刷电路板（printed circuit board，PCB)、金属基板（metal core printed circuit board，MCPCB)或软式印刷电路板（flexible printed circuit board，FPC)。
[0052] 此些第一接点120排列于第一基板110的一面上，用以分别配合印刷电路板100 内部一或多个线路而与一集成电路封装元件交换信号。第一接点120为金属接点，其材料 例如为铜、锡或镍等。第一接点120不限其形状，可为几何形状，例如圆形或矩形。
[0053] 各第一接点120的顶面121配置有一焊料层130。焊料层130上开设有一凹槽 140。凹槽140不限其形状，也不需与第一接点120的形状匹配，可为几何形状，例如圆形或 矩形。焊料层130呈半固态或膏状，至少包含焊接用材料(如焊锡等）与助焊剂。
[0054] 本发明的一变化或选项中，凹槽140位于焊料层130所为形状的中心位置（图4A)， 然而，本发明不仅限于此。
[0055] 本发明的一变化或选项中，凹槽140贯穿焊料层130,使得凹槽140可显露出第一 接点120的顶面121 (图4A)，然而，本发明不仅限于此，如图4B所示，凹槽140也可不贯穿 焊料层130,使得凹槽140的底部无法显露出第一接点120的顶面121，而仍遮蔽第一接点 120的顶面121。
[0056] 本发明的一变化或选项中，凹槽140与焊料层130呈同心圆状。换句话说，焊料 层130相对凹槽140的外壁132以及焊料层130于凹槽140内的内壁131皆完全围绕凹槽 140。然而，本发明不仅限于此，例如焊料层130也可呈C字型(如图7C)、U字型或Π 字型。 换句话说，焊料层130具有一缝隙133,缝隙133连接焊料层130于凹槽140内的内壁131 与焊料层130相对凹槽140的外壁132 (如图7C)。
[0057] 图5绘示本发明于此印刷电路板100上配置集成电路封装元件200的方法的流程 图。图6绘示本发明于此印刷电路板100上配置集成电路封装元件200的方法的操作示意 图。
[0058] 请参阅图5与图6所示，本发明提供一种于此印刷电路板100上配置集成电路封 装元件200的方法。此方法包含：
[0059] 于步骤（501)中，提供一具多个第一接点120的印刷电路板100与一具多个球形 焊点220的集成电路封装元件200。请参阅图6所示，集成电路封装元件200包含一第二基 板210及多个球形焊点220。球形焊点220 -一地排列并显露于第二基板210的一面上，分 别对应印刷电路板100的此些第一接点120的排列方式。此些球形焊点220呈立体状，具 有一最凸出的顶点220a。若此集成电路封装元件200发生翘曲时，集成电路封装元件200 上的所有球形焊点220最凸出的顶点220a至印刷电路板100表面的距离不一致。
[0060] 于步骤（502)中，分别形成多个焊料层130于此些第一接点120的顶面121，且每 一焊料层130具有一凹槽140。于步骤（503)中，将集成电路封装元件200放置于印刷电路 板100上，且此些凹槽140分别对齐此些球形焊点220的顶点220a，以致至少部分的球形焊 点220的顶点220a可伸入凹槽140中。于步骤（504)中，将集成电路封装元件200与印刷 电路板100加热，以致此些球形焊点220与对应的焊料层130完全熔融连接成一体。
[0061] 如此，如图6所示，由于集成电路封装元件200全部或至少大部分的球形焊点220 的顶点220a可伸入对应的凹槽140中，使得最远离印刷电路板100的球形焊点220 (如最 左边的球形焊点220)接触对应的焊料层130,进而让整体的集成电路封装元件200更接近 印刷电路板100。
[0062] 进而，当将集成电路封装元件200与印刷电路板100同时进入锡炉时，虽然集成 电路封装元件200将因高温而产生弯曲，但由于全部或至少大部分的球形焊点220的顶点 220a都伸入凹槽140内，故，可被抬起的球形焊点220仍有很大机会与对应的焊料层130完 全熔融连接成一体。
[0063] 故，相比较于现有焊料层并无凹槽的设计，本发明印刷电路板100与于此印刷电 路板100上配置集成电路封装元件200的方法，便可减少更多无法和焊料层130完全熔融 连接成一体的球形焊点220,用于提高所有球形焊点220和焊料层130于焊接过程中可完全 熔融的机会。
[0064] 需说明的是，本发明的实施上，球形焊点220与焊料层130须配合第一接点120的 型态而实施。举例而言，若某一第一接点120的顶面121面积相对增大时，则其对应的球形 焊点220与焊料层130也对应地相对增大，而对应球形焊点220的凹槽140也对应地相对 增大。
[0065] 此外，本发明的一变化或选项中，实施者也可加大凹槽140的容量大于等于球形 焊点220的体积，使得不仅球形焊点220的顶点220a，连球形焊点220的整体都可伸入凹槽 140 内。
[0066] 请参考图7A至图7C所示，图7A与图7B绘示图5的步骤（502)于一实施例中的 一操作示意图。图7C绘示本发明的印刷电路板100依据此实施例所形成的焊料层130的 局部俯视图。
[0067] 步骤（502)中，形成焊料层130的方式可为一印刷方式，使得焊料S通过此印刷方 式被形成于此些第一接点120的顶面121。
[0068] 具体而言，如图7A，步骤（502)还包含覆盖一印刷模板300 (stencil)于印刷电路 板100上。如图7B，印刷模板300包含至少一开口 310与遮敝部320,开口 310对应地露出 些第一接点120其中之一的顶面121，且遮敝部320自印刷模板300伸至开口 310内；以及 如图7A，将一焊料S印刷于印刷模板300与印刷电路板100上，以致于印刷电路板100的此 些第一接点120的顶面121上互补地形成对应的焊料层130与凹槽140 (图7C)。
[0069] 请参考图8所示，图8绘示图5的步骤（502)于另一实施例中的一操作示意图。
[0070] 步骤（502)中，形成焊料层130的方式可为一喷印方式，使得焊料S通过此喷印方 式被形成于此些第一接点120的顶面121。
[0071] 对印刷电路板100的第一接点120分别喷涂一焊料S，以致于印刷电路板100的第 一接点120的顶面上形成对应的焊料层130与凹槽140。具体而言，通过一喷印机J于印刷 电路板100的第一接点120的顶面上喷印出焊料层130以围绕一不具焊料的凹槽140。
[0072] 综上所述，通过本发明印刷电路板与于此印刷电路板上配置集成电路封装元件的 方法，可减少此些球形焊点于焊接过程中无法和焊料层完全熔融连接成一体的数量，以及 提高此些球形焊点和焊料层于焊接过程中可完全熔融的机会。
【权利要求】
1. 一种印刷电路板，用以配置一具多个球形焊点的集成电路封装元件，该印刷电路板 包含： 基板；以及 多个接点，排列于该基板的一面上，每一该些接点的一顶面配置有一焊料层，该焊料层 上开设有一凹槽，该凹槽用以对齐该些球形焊点其中之一的顶点，以供该球形焊点的该顶 点伸入该凹槽中。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽位于该焊料层的中心位置。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽露出该接点。
4. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中该凹槽的底部遮蔽该接点。
5. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中该焊料层于该凹槽内的内壁完全围绕该凹 槽。
6. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中该焊料层具有一缝隙，该缝隙连接该焊料层 于该凹槽内的内壁与该焊料层相对该凹槽的外壁。
7. -种于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，包含： (a) 提供一具多个接点的印刷电路板与一具多个球形焊点的集成电路封装元件； (b) 分别形成多个焊料层于该些接点的顶面，其中每一该些焊料层具有一凹槽； (c) 放置该集成电路封装元件于该印刷电路板上，其中该些凹槽分别对齐该些球形焊 点的顶点，以致至少部分的该些球形焊点的该些顶点伸入该凹槽中；以及 (d) 对该集成电路封装元件与该印刷电路板加热，以致该些球形焊点与该些焊料层完 全熔融连接成一体。
8. 如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中步骤（b) 还包含： 覆盖一印刷模板于该印刷电路板上，该印刷模板包含至少一开口与遮敝部，该开口对 应地露出该些接点其中之一的该顶面，其中该遮敝部伸至该开口内；以及 将一焊料印刷于该印刷模板与该印刷电路板上，以致于该印刷电路板的该些接点的该 些顶面上互补地形成对应的该些焊料层与该些凹槽。
9. 如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中步骤（b) 还包含： 对该印刷电路板的该些接点分别喷涂一焊料，以致于该印刷电路板的该些接点的该些 顶面上形成对应的该些焊料层与该些凹槽。
10. 如权利要求7所述的于印刷电路板上配置集成电路封装元件的方法，其中所有该 些球形焊点的顶点至该印刷电路板的最小直线距离不一致。
【文档编号】H05K1/18GK104066271SQ201310091289
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年3月21日 优先权日:2013年3月21日
【发明者】章晶, 吴金昌, 谢晓峰 申请人:广达电脑股份有限公司, 达丰(上海)电脑有限公司