技术编号：8070296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种多层印刷电路板结构，其依序由一铝箔基层、一第一预浸渍体、一铝箔中间层、一第二预浸渍体及一铜箔表层所叠置而成，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。本发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。专利说明多层印刷电路板结构 技术领...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。