多层印刷电路板结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层印刷电路板结构，其依序由一铝箔基层、一第一预浸渍体、一铝箔中间层、一第二预浸渍体及一铜箔表层所叠置而成，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。本发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。
【专利说明】多层印刷电路板结构
【技术领域】
[0001] 本发明有关一种电路板结构，尤指一种具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔 点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点，特别适用于发光二极管基板使用 的多层印刷电路板结构。
【背景技术】
[0002] 近年来，电子仪器趋势朝向高功能，及更小的重量、厚度、长度及大小，印刷接线板 已快速进步，如更多层、绝缘层更薄、密度更高。为此，构成印刷接线板的材料极需强化质量 于吸水性及抗热性，高尺寸稳定性，长期绝缘性等。
[0003] 目前印刷电路板通常是以一种液态环氧树脂浸渍一种纺织品，同时为配合上述 轻、薄、短、小电子仪器的高功能趋势而实施的更薄印刷接线板中，故使用轻重量的玻璃纤 维布为主要基材而准备预浸渍体，故公知在制造多层电路板时，是先将一铜箔基板进行黑 化处理，使铜箔基板两面的铜箔粗糙化，再在其中一面铜箔上设置树脂玻纤布以及另一层 铜箔，最后再将铜箔基板、树脂玻纤布以及另一层铜箔压合，而生产出一具有多层铜箔的电 路板。
[0004] 然而，这种制造方法是利用铜箔基板加工而制成，除了铜箔成本高之外，在预浸 后，常造成预浸料附着面积缩小，使造成粘度降低、导热与耐湿性差的问题，且在实装过程 中易有爆板问题。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种成本低且具有导热性、低吸湿性、耐热 效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板的多层印刷电路板结构。
[0006] 为达到上述的目的，本发明所提供的一种多层印刷电路板结构，其包括：一铝箔基 层；一第一预浸渍体，其结合于该铝箔基层之上；一铝箔中间层，其结合于该第一预浸渍体 之上；一第二预浸渍体，其结合于该铝箔中间层之上；及一铜箔表层，其结合于该第二预浸 渍体之上，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成， 该导热材料填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。
[0007] 实施时，该纤维布为15?25支数的经纱与15?25支数的纬纱所编织形成，该纤 维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维及混编纤维其中的一种。
[0008] 实施时，该填料可为氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁其中的 一种。
[0009] 实施时，该树脂为添加酚的树脂，其选自于苯酚酚醛树脂、甲苯酚酚醛树脂、萘酚 芳烷树脂、三酚甲烷树脂、萜改质酚树脂、二环戊二烯改质酚树脂及具苯骨架的酚芳烷树脂 其中的至少一种。
[0010] 实施时，该树脂为具低吸湿性与耐热性的全氟热塑性树脂、芳烷型环氧树脂其中 一种。 toon] 实施时，该树脂为添加有共轭二烯烃聚合物的酚加成物的环氧树脂。
[0012] 实施时，第一预浸渍体的导热材料中，该填料占19Γ80%的比例，结合的树脂则占 2(Γ99%的比例，而第二预浸渍体的导热材料中，该填料占19Γ70%的比例，结合的树脂则占 30?99%的比例。
[0013] 本发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠 置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔 点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1为本发明多层印刷电路板结构实施例的截面图。
[0015] 附图标记说明 1、 铝箔基层 2、 第一预浸渍体 3、 铝箔中间层 4、 第二预浸渍体 5、 铜箔表层。
【具体实施方式】
[0016] 为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合附图、图号，将本发明的具体构 成内容及其所达到的功效详细说明如下。
[0017] 请参阅图1，其为本发明其中之一实施例的架构示意图，其是由一铝箔基层1、一 第一预浸渍体2、一铝箔中间层3、一第二预浸渍体4及一铜箔表层5所组成。
[0018] 请参阅图1，该第一预浸渍体2结合于铝箔基层1之上，该铝箔中间层3结合于第 一预浸渍体2之上；该第二预浸渍体4结合于铝箔中间层3之上，而该铜箔表层5则结合于 第二预浸渍体4之上。
[0019] 该第一预浸渍体2与第二预浸渍体4均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，厚 度部分以第一预浸渍体2厚度大于第二预浸渍体4的厚度为佳，其中该纤维布为15?25 支数的经纱与15?25支数的纬纱所编织形成，该纤维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤 维、棉纱纤维或混编纤维其中的一种，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中。
[0020] 上述的导热材料至少包括树脂与填料所调配而成，而实际在调配上，该导热材料 中的填料与树脂可依使用需求而调配，例如调配比例相同，即可使得该第一预浸渍体2与 第二预浸渍体4中的导热材料比例完全一样，或是以不同的比例调配，例如第一预浸渍体2 的导热材料中，该填料占19Γ80%的比例，结合的树脂则占2(Γ99%的比例，而第二预浸渍体4 的导热材料中，该填料占19Γ70%的比例，结合的树脂则占3(Γ99%的比例，借以使第二预浸 渍体4的导热强度大于第一预浸渍体2。
[0021] 该填料可为氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁等其中一种，借 以填平孔隙，且能增加接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题，且由于玻 璃纤维布是由一 15?25支数的经纱与15?25支数的纬纱所编织形成，因此经纱与纬纱之 间的空隙可提供更多的导热材料在预浸时结合于其上，使得压合后，整体结构的粘度与导 热效果均因导热材料的结合面积增加而提高，使得应用在需要高导热性良好的LED装置、 负载系统等广品中，可大幅提商电子广品的散热性与商可罪性。
[0022] 本实施例导热材料中树脂可选择添加酚的树脂，以获得高温时的低弹性与低吸湿 性的优越效果，该添加酚的树脂选自于苯酚酚醛树脂、甲苯酚酚醛树脂、萘酚芳烷树脂、三 酚甲烷树脂、萜改质酚树脂、二环戊二烯改质酚树脂、具苯骨架的酚芳烷树脂等，这些树脂 可单独使用一种、也可合并使用二种以上，而使用低粘度者较佳。
[0023] 或者，树脂选择为具低吸湿性与耐热性的全氟热塑性树脂、芳烷型环氧树脂其中 一种，其中全氟热塑性树脂举例可为：聚四氟乙烯；四氟乙烯与六氟丙烯、乙烯基醚、乙烯； 聚（醚-醚-酮）；聚（醚-酮-酮）；及聚（醚-酮）；聚酯诸如聚（对苯二甲酸乙二酯)、聚 (2, 6-萘二甲酸乙二酯)、及源自双酚A及间苯二甲酸/对苯二甲酸的聚酯；聚碳酸酯，尤其 是具较高温的玻璃转移温度；聚4-甲基戊烯；聚(芳基硫）；聚（醚-酰亚胺）；聚(芳基醚）； 较佳为全氟聚合物，使其可具有吸湿性、高熔点、低介电常数及低介电损耗系数等效果。而 芳烷型环氧树脂中尤以联苯型环氧树脂最佳，借此可提高耐湿性效果，并可获得良好的耐 热性。本发明中的树脂还可为添加有共轭二烯烃聚合物的酚加成物的环氧树脂。
[0024] 借此，以应用在发光二极管上，通过上述组成结构，当发光二极管线路固定于铜箔 表层5后，其热可快速通过第二预浸渍体4传导到铝箔中间层3散热，再接续传到第一预浸 渍体2及至铝箔基层1，除可满足导热及散热效果，同时又能达到厚度与强度的要求。
[0025] 以上所述是本发明的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可 衍生推导出许多的变更与修正，仍可视为本发明的构想所作的等效改变，其所产生的作用 仍未超出说明书及附图所涵盖的实质精神，均应视为在本发明的技术范畴之内。
【权利要求】
1. 一种多层印刷电路板结构，其特征在于，其包括： 一错猜基层； 一第一预浸渍体，其结合于该铝箔基层之上； 一铝箔中间层，其结合于该第一预浸渍体之上； 一第二预浸渍体，其结合于该铝箔中间层之上； 一铜箔表层，其结合于该第二预浸渍体之上； 其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，该导 热材料填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。
2. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该纤维布为15?25支数的 经纱与15?25支数的纬纱所编织形成。
3. 如权利要求2所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该纤维布为玻璃纤维布、石 英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维及混编纤维其中的一种。
4. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该填料为氧化铝、氮化铝、 氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁其中的一种。
5. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该树脂为添加酚的树脂，其 选自于苯酚酚醛树脂、甲苯酚酚醛树脂、萘酚芳烷树脂、三酚甲烷树脂、萜改质酚树脂、二环 戊二烯改质酚树脂及具苯骨架的酚芳烷树脂其中的至少一种。
6. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该树脂为具低吸湿性与耐 热性的全氟热塑性树脂、芳烷型环氧树脂其中一种。
7. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，该树脂为添加有共轭二烯 烃聚合物的酚加成物的环氧树脂。
8. 如权利要求1所述的多层印刷电路板结构，其特征在于，所述第一预浸渍体的导热 材料中，该填料占19Γ80%的比例，结合的树脂则占2(Γ99%的比例，而所述第二预浸渍体的 导热材料中，该填料占19Γ70%的比例，结合的树脂则占3(Γ99%的比例。
【文档编号】H05K1/03GK104066265SQ201310094105
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年3月22日 优先权日:2013年3月22日
【发明者】叶云照, 洪汉祥, 马玉盈 申请人:叶云照