技术编号:8071281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种电子元件组合,包括一第一元件以及一第二元件,第二元件的上表面开设凹槽,该凹槽内涂布粘着剂以将第一元件接合于第二元件的上表面,第一元件与第二元件之间未经粘着剂胶合的区域直接接触。一种电子元件组合的制造方法,包括以下步骤提供一第一元件及一第二元件;在第二元件上表面开设凹槽;将粘着剂涂布于该凹槽内;将第一元件接合于第二元件的上表面,粘着剂将第一元件粘接于第二元件。该第一元件可与第二元件牢固接合,该电子元件组合厚度超薄且其金属接触面具有导电性能,可抗电磁干扰并提高其电磁耐受性。专利说明 技术领域 [0001...
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