技术编号：8071341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有金属凸块的电路板及其制作方 法。 背景技术 [0002] 在将电路板与其他电子元件进行组装时，通常需要在电路板的外层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。