电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
【专利说明】电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有金属凸块的电路板及其制作方 法。
【背景技术】
[0002] 在将电路板与其他电子元件进行组装时，通常需要在电路板的外层导电线路一侧 制作金属凸块。所述金属凸块与电子元件的电性接触垫相对应，通过焊接的方式将电路板 与电子元件进行组装，现有技术中，所述的金属凸块的制作方法包括步骤：首先在覆盖于外 层导电线路表面的防焊层中形成第一开口，使得导电线路层中的电性接触垫露出。然后，在 防焊层的表面形成光致抗蚀剂图形层，所述光致抗蚀剂图形层中形成有与第一开口相对应 的第二开口。为了使得第二开口能够完全暴露出第一开口，第二开口的大小需要大于第一 开口的大小。最后，采用制作导电线路相似的方法，在第一开口和第二开口内填充导电金 属。去除光致抗蚀剂图形层后，所述的填充金属凸出于防焊层，形成金属凸块。
[0003] 然后，采用上述的方法须二次对位，金属凸块的间隙难以缩小，故不利于排布密集 的金属凸块的制作。另外，由于导电线路的电性接触垫与金属凸块先后分别形成，并非为一 体成型。这样，在封装完成后，应力容易集中于结构交界处，将导致电性接触垫与金属凸块 相互分离的现象。
【发明内容】
[0004] 因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的金属凸 块的电路板。
[0005] -种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第 一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述 第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一 体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。
[0006] -种电路板的制作方法，包括步骤：提供载板；在所述载板的表面压合第一介电 层，得到多层基板；在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层并 延伸至所述载板内；在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导 电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；在所述第一导电线路层一侧压合第 二介电层；以及去除载板，得到电路板。
[0007] -种电路板的制作方法，包括步骤：提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载 板的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；在所述第一铜箔的表面压合第一介电层， 得到多层基板；在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层及第 一铜箔并延伸至所述载板内；在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形 成第一导电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；在所述第一导电线路层一 侧压合第二介电层；以及去除载板及第一铜箔，得到电路板。
[0008] 与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，所述金属凸块通过电 镀的方式与第一导电线路层同时制作。这样在相同的电路板面积内，可以设置更多的金属 凸块，从而使得电路板的线路分布的更为密集。并且，由于金属凸块与第一导电线路层一体 成型，从而使得金属凸块与第一导电线路层连接紧密，避免封装过程中由于应力而导致的 金属凸块与第一导电线路层分离。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及载板的剖面示意图。
[0010] 图2是图1的第一铜箔表面压合介电层形成多层基板的剖面示意图。
[0011] 图3是图2的多层基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。
[0012] 图4是图3的第一盲孔内形成金属凸块并在第一介电层表面形成第一导电线路层 后的剖面示意图。
[0013] 图5是在图4的第一导电线路层一侦彳压合第二介电层后的剖面示意图。
[0014] 图6是在图5的第二介电层内形成第一盲孔的剖面示意图。
[0015] 图7是在图6的第二介电层表面形成第二导电线路层后的剖面示意图。
[0016] 图8是图7的第二导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
[0017] 图9是图8去除载板及第一铜箔后的剖面不意图。
[0018] 图10是本技术方案制作的电路板的剖面示意图。
[0019] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一 介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第 一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体 连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第二导电线路层，所述第二介电层 具有远离所述第一介电层的第二表面，所述第二导电线路层形成于所述第二表面。
3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括导电盲孔，所述导电盲孔形成于第 二介电层内，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔相互电导通。
4. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层及第二表面形成有 防焊层，所述防焊层内具有开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫。
5. 如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电性接触垫的表面及金属凸块的表 面形成有保护层。
6. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供载板； 在所述载板的表面压合第一介电层，得到多层基板； 在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层并延伸至所述载板内； 在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述 金属凸块与第一导电线路层一体成型； 在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及 去除载板，得到电路板。
7. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层一侧压 合第二介电层之后，还包括在第二介电层远离第一介电层的表面形成第二导电线路层。
8. 如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电线路层时， 还在第二介电层内形成导电盲孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲 孔相互电连通。
9. 一种电路板制作方法，包括步骤： 提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述 第一铜箔； 在所述第一铜箔的表面压合第一介电层，得到多层基板； 在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层及第一铜箔并延 伸至所述载板内； 在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述 金属凸块与第一导电线路层一体成型； 在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及 去除载板及第一铜箔，得到电路板。
10. 如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层一侧压 合第二介电层之后，还包括在第二介电层远离第一介电层的表面形成第二导电线路层，并 在第二介电层内形成导电盲孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔 相互电导通。
【文档编号】H05K1/11GK104254197SQ201310270638
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司