技术编号：8071390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法，通过基材卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜，完成卷式线路制作，再利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式，进行贴合，再进行卷式固化，即在整卷贴合完成后，将收料卷外圈用高温胶粘好后，整卷放置烘箱固化，完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式，将卷式线路需贴合的图形摇至线路上，并将线路与覆盖膜进行对位，使之重合，再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴，最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好，而后整卷放...
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